第十四條 對于涉密企業(yè)，按照國家有關保密工作規(guī)定，在確保涉密信息安全的前提下，按認定工作程序組織認定。第四章 監(jiān)督管理第十五條 科技部、財政部、稅務總局建立隨機抽查和重點檢查機制，加強對各地高新技術企業(yè)認定管理工作的監(jiān)督檢查。對存在問題的認定機構提出整改意見并限期改正，問題嚴重的給予通報批評，逾期不改的暫停其認定管理工作。第十六條 對已認定的高新技術企業(yè)，有關部門在日常管理過程中發(fā)現其不符合認定條件的，應提請認定機構復核。復核后確認不符合認定條件的，由認定機構取消其高新技術企業(yè)資格，并通知稅務機關追繳其不符合認定條件年度起已享受的稅收優(yōu)惠。高新技術企業(yè)認定即符合國家規(guī)定的條件的高新技術領域內的企業(yè)申請國家高新技術企業(yè)認定的行為。吳中區(qū)第三方高新企業(yè)認證電話多少

(三)模式實施模仿創(chuàng)新是各國企業(yè)普遍采用的創(chuàng)新行為，日本是模仿創(chuàng)新成功的典范，日本松下公司、三洋電機等都依靠模仿創(chuàng)新取得了巨大成功?？v觀世界各國，飛今市場大多并非原來的率先創(chuàng)新者，而更多的恰恰是模仿創(chuàng)新者。對于發(fā)展中國家的企業(yè)實施模仿創(chuàng)新，可以獲得較大的優(yōu)勢。國內很多企業(yè)合作創(chuàng)新模式(一)模式特點l、合作創(chuàng)新的特點就是創(chuàng)新主體的多元化，創(chuàng)新活動可以在企業(yè)、機構、高校等不同的主體之間進行。2、合作主體在一定的領域都應該居于較強的優(yōu)勢地位，因此，他們的合作足強強聯合或優(yōu)勢互補的，使得創(chuàng)新更容易成功，且取得良好的效益。吳中區(qū)咨詢高新企業(yè)認證優(yōu)勢知識和能力的支持是創(chuàng)新成功的內在基礎和必要條件。

4、嵌入式軟件嵌入式圖形用戶界面技術；嵌入式數據庫管理技術；嵌入式網絡技術；嵌入式Java平臺技術；嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境構建技術；嵌入式支撐軟件層中的其他關鍵軟件模塊研發(fā)及生成技術；面向特定應用領域的嵌入式軟件支撐平臺（包括：智能手機軟件平臺、信息家電軟件平臺、汽車電子軟件平臺等）技術；嵌入式系統整體解決方案的技術研發(fā)等。5、計算機輔助工程管理軟件用于工程規(guī)劃、工程管理/產品設計、開發(fā)、生產制造等過程中使用的軟件工作平臺或軟件工具。包括：基于模型數字化定義（MBD）技術的計算機輔助產品設計、制造及工藝軟件技術；面向行業(yè)的產品數據分析和管理軟件技術；基于計算機協同工作的輔助設計軟件技術；快速成型的產品設計和制造軟件技術；具有行業(yè)特色的計算機輔助工程管理/產品開發(fā)工具技術；產品全生命周期管理（PLM）系統軟件技術；計算機輔助工程（CAE）相關軟件技術等。

第二條 本辦法所稱的高新技術企業(yè)是指：在《國家重點支持的高新技術領域》內，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術成果轉化，形成企業(yè)自主知識產權，并以此為基礎開展經營活動，在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）注冊的居民企業(yè)。第三條 高新技術企業(yè)認定管理工作應遵循突出企業(yè)主體、鼓勵技術創(chuàng)新、實施動態(tài)管理、堅持公平公正的原則。第四條 依據本辦法認定的高新技術企業(yè)，可依照《企業(yè)所得稅法》及其《實施條例》、《中華人民共和國稅收征收管理法》（以下稱《稅收征管法》）及《中華人民共和國稅收征收管理法實施細則》（以下稱《實施細則》）等有關規(guī)定，申報享受稅收優(yōu)惠政策。在我國的高新技術企業(yè)認定工作是從上世紀90年代初開始的。

6、傳感器網絡節(jié)點、軟件和系統面向特定行業(yè)的傳感器網絡節(jié)點、軟件或應用系統；傳感器網絡節(jié)點的硬件平臺和模塊、嵌入式軟件平臺及協議軟件等；傳感器網絡節(jié)點的網絡接口產品模塊、軟件等。*采用OEM或CKD方式的集成生產項目除外。高新技術企業(yè)認定管理辦法章 總 則條 為扶持和鼓勵高新技術企業(yè)發(fā)展，根據《中華人民共和國企業(yè)所得稅法》（以下稱《企業(yè)所得稅法》）、《中華人民共和國企業(yè)所得稅法實施條例》（以下稱《實施條例》）有關規(guī)定，特制定本辦法。三是在一些技術領域的自主創(chuàng)新往往能引致一系列的技術創(chuàng)新，帶動一批新產品的誕生，推動新興產業(yè)的發(fā)展。吳中區(qū)哪些高新企業(yè)認證答疑解惑

采用OEM或CKD方式的集成生產項目除外。吳中區(qū)第三方高新企業(yè)認證電話多少

3、集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產技術研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。、集成電路測試技術集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。吳中區(qū)第三方高新企業(yè)認證電話多少

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