沉積 / 刻蝕腔體及部件清潔清潔對象：CVD（化學氣相沉積）腔體、PVD（物***相沉積）靶材、刻蝕機反應室（內壁、噴頭、電極）。污染問題：沉積過程中，薄膜材料（如 SiO?、SiN、金屬 Cu/Al）會在腔體壁、靶材邊緣沉積，形成 “結垢層”，積累到一定厚度會剝落并污染晶圓；刻蝕反應室中，等離子體與晶圓反應生成的聚合物（如 CF?刻蝕硅產生的 CxFy）會附著在噴頭和電極表面，導致刻蝕速率不均勻。干冰清洗作用：無需拆卸腔體（傳統(tǒng)清潔需拆解，耗時 4-8 小時，且可能引入外界污染），通過酷爾森icestorm干冰顆粒的沖擊和低溫脆化效應，使結垢層（硬度較高的陶瓷或金屬薄膜）與腔體基材分離，隨氣流排出。保護腔體內部精密部件（如石英噴頭、金屬電極）：控制干冰顆粒尺寸（3-5mm）和壓力（0.3-0.6MPa），可去除靶材邊緣的沉積殘留，同時不損傷靶材表面（靶材精度直接影響沉積薄膜的均勻性）。利用干冰清洗，功能優(yōu)異突出，清潔力度恰到好處。流程規(guī)范有序，優(yōu)勢多多。河南進口干冰清洗生產商

極片輥壓、分切后的表面清潔清潔對象：輥壓后的極片表面、分切后的極片邊緣。污染問題：輥壓過程中極片表面可能殘留微量電解液（預涂時）或粉塵；分切（激光分切或機械分切）后邊緣易產生毛刺、粉末，若殘留會導致電芯疊片 / 卷繞時短路風險升**冰清洗作用：以低壓力（0.1-0.3MPa）噴射干冰，可精細去除極片表面附著的粉塵和細小毛刺，且不損傷極片（極片厚度通常* 10-100μm），避免傳統(tǒng)毛刷清潔可能產生的二次污染或機械損傷。電芯組裝環(huán)節(jié)的清潔電芯組裝（疊片 / 卷繞、封裝、注液前）對環(huán)境潔凈度要求極高，任何雜質（如金屬碎屑、粉塵、油污）都可能引發(fā)微短路或熱失控。1. 疊片 / 卷繞工裝與夾具清潔清潔對象：疊片臺、定位夾具、卷繞機導輥、隔膜導輪等。污染問題：極片搬運過程中，工裝表面易附著極片粉末（如石墨、金屬氧化物）、隔膜碎屑或油污，導致極片定位偏移、隔膜褶皺，影響電芯對齊度?？釥柹璱cestorm干冰清洗作用：非接觸式清潔，可深入夾具縫隙和導輪凹槽，徹底去除粉末和油污，且干冰升華后無殘留，無需擔心污染物落入電芯內部，保障疊片 / 卷繞精度。貴州氣動干冰清洗生產商清洗電線、電路、管道等敏感區(qū)域，就選酷爾森干冰清洗！不僅清潔力驚人，而且無損傷、不腐蝕、無殘留！

電芯殼體與蓋板清潔清潔對象：鋁殼 / 鋼殼內壁、蓋板（極柱、防爆閥區(qū)域）。污染問題：殼體沖壓或焊接后可能殘留金屬碎屑、切削液；蓋板表面可能有油污、指紋或焊接飛濺物，若未去除，會污染電解液或導致封裝密封不良。干冰清洗作用：高效剝離金屬碎屑和油污，且不損傷殼體表面（尤其適配鋁殼的陽極氧化層），避免傳統(tǒng)水洗帶來的水分殘留（鋰電生產需嚴格控制水分，水分會與電解液反應產生有害氣體）。3. 焊接區(qū)域清潔（激光焊接 / 超聲波焊接）清潔對象：極耳焊接點、蓋板與殼體焊接縫。污染問題：焊接后易殘留金屬飛濺物（如鋁渣、銅渣）、氧化層，若殘留于電芯內部，可能刺穿隔膜引發(fā)短路；若附著于焊接縫，會影響密封性檢測精度?？釥柹璱cestorm干冰清洗作用：精細去除焊接飛濺物和氧化層，且不損傷極耳（極耳厚度通常* 0.1-0.3mm）或焊接結構，保障焊接強度和后續(xù)密封性。

酷爾森的干冰清洗技術相對于傳統(tǒng)方法的明顯優(yōu)勢非破壞性：非研磨： 干冰顆粒在撞擊后會升華消失，不會像噴砂（沙子、塑料粒）那樣磨損焊盤、絲印、元器件引腳或基板本身。無化學腐蝕： 不使用任何化學溶劑，避免了溶劑對元器件的潛在腐蝕（如電解電容、連接器塑膠）、對標簽/油墨的溶解以及對環(huán)境的危害。無水分侵入： 完全干燥的過程，杜絕了水洗帶來的水分殘留風險（可能導致電化學遷移、短路、腐蝕），特別適合清洗后不能或不方便烘干的板卡（如帶有密封性不佳的元件、傳感器、電池的PCBA）。低應力： 物理沖擊力可控，遠低于超聲波清洗產生的空化力，**降低了對精密、脆弱元器件（如晶振、陶瓷電容、MEMS器件、微型連接器）或已存在微裂紋的焊點造成損傷的風險。無需拆卸：可以在組裝好的狀態(tài)下直接清洗，無需拆卸屏蔽罩、散熱器或敏感元件（前提是它們能承受低溫沖擊），節(jié)省大量時間和人力成本。深入清潔：干冰顆粒能有效進入傳統(tǒng)方法難以觸及的區(qū)域，如高密度IC引腳之間、BGA/QFN封裝底部與PCB之間的狹窄縫隙、連接器內部、散熱片鰭片下方等。干冰清洗的功能強大可靠，清潔速度快。流程科學高效，優(yōu)勢眾多。

PACK 組裝與電池組維護在電池 PACK（模組組裝、Pack 殼體清潔）及退役電池回收前的預處理中，干冰清洗可解決以下問題：1. 模組連接件與殼體清潔清潔對象：電芯間連接片（銅排、鋁排）、Pack 殼體內部。污染問題：連接片表面可能有氧化層、油污，影響導電性能；殼體內部可能殘留粉塵、膠黏劑殘渣，影響模組裝配精度?？釥柹璱cestorm干冰清洗作用：去除氧化層和油污，提升連接片導電性；清潔殼體死角，避免雜質影響模組散熱或絕緣性能。2. 退役電池拆解前的預處理清潔對象：退役電芯表面、殼體。污染問題：退役電池表面可能附著電解液殘留、粉塵或腐蝕物，拆解時易導致污染物擴散。干冰清洗作用：安全去除表面污染物，避免拆解過程中的二次污染，同時不損傷電芯結構，為后續(xù)材料回收（如正極材料、銅箔、鋁箔）提供潔凈基礎。生產設備與環(huán)境維護鋰電生產設備（如潔凈室管道、自動化機器人、檢測儀器）的清潔直接影響生產穩(wěn)定性：潔凈室管道與風淋系統(tǒng)：去除管道內的粉塵、微生物殘留，避免污染潔凈環(huán)境；清潔風淋室噴嘴，保障氣流均勻性。自動化設備部件：如機械臂抓手、移栽機構，去除表面附著的極片粉末或膠黏劑，避免對電芯造成二次污染。干冰清洗能快速清潔頑固污垢，流程環(huán)保高效。優(yōu)勢眾多，是現(xiàn)代清潔的好選擇。湖北氣動干冰清洗價目表

利用干冰清洗，功能表現(xiàn)出色，清潔不留痕跡。流程便捷高效，優(yōu)勢眾多。河南進口干冰清洗生產商

封裝模具與載板清潔清潔對象：塑封模具（型腔、澆道）、晶圓載板（Wafer Carrier）。污染問題：塑封過程中，環(huán)氧樹脂（封裝材料）會在模具型腔殘留、固化，導致封裝體出現(xiàn)飛邊、缺膠；載板表面若有焊錫殘渣、粉塵，會影響晶圓定位精度。干冰清洗作用：干冰的低溫使殘留環(huán)氧樹脂脆化，輕松剝離模具死角（如型腔拐角、澆道狹窄處）的固化物，無需使用脫模劑（傳統(tǒng)脫模劑可能污染芯片）。清潔載板表面的微小焊錫顆粒和粉塵，保障晶圓在測試或封裝時的定位精度（誤差需控制在 ±5μm 內）。半導體設備與潔凈室維護半導體生產依賴大量精密設備（如光刻機、量測儀器）和 Class 1 級潔凈室，其清潔直接影響生產穩(wěn)定性：1. 精密設備部件清潔光刻機光學系統(tǒng)：清潔鏡頭表面的油污、粉塵（鏡頭精度達納米級，任何污染都會影響曝光精度），酷爾森的干冰顆粒（1μm 以下）可在不接觸鏡頭的情況下去除污染物，避免劃傷鍍膜層。自動化機械臂：清潔機械臂抓手（End Effector）表面的晶圓殘留顆粒（如硅粉），避免對下一片晶圓造成二次污染。量測儀器探頭：如膜厚儀、橢偏儀的檢測探頭，去除表面的有機污染物，保障量測數(shù)據(jù)的準確性（誤差需≤0.1nm）。河南進口干冰清洗生產商