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江蘇cob封裝技術有哪些廠家

來源: 發(fā)布時間:2025-07-20

為應對Chiplet集成挑戰(zhàn),中清航科推出自主知識產權的混合鍵合(Hybrid Bonding)平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝,凸點間距降至5μm,互連密度達10?/mm2。其測試芯片在16核處理器集成中實現8Tbps/mm帶寬,功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航科研發(fā)的納米銀燒結膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中,燒結層導熱系數達250W/mK,耐受溫度600℃,使模塊壽命延長5倍。該材料已通過ISO 26262認證,成為新能源汽車OBC充電模組優(yōu)先選擇方案。中清航科聚焦芯片封裝,用創(chuàng)新結構設計,提升芯片抗振動沖擊能力。江蘇cob封裝技術有哪些廠家

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針對車規(guī)級芯片AEC-Q100認證痛點,中清航科建成零缺陷封裝產線。通過銅柱凸點替代錫球焊接,結合環(huán)氧模塑料(EMC)三重防護層,使QFN封裝產品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構晶圓(Reconstituted Wafer)技術,將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過動態(tài)貼裝算法優(yōu)化芯片排布,材料利用率提升至92%,較傳統(tǒng)WLCSP降低成本28%。該方案已應用于物聯網傳感器批量生產,單月產能達500萬顆。浙江bga封裝引腳形狀功率芯片封裝熱密度高,中清航科液冷集成方案,突破散熱效率瓶頸。

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面向CPO共封裝光學,中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺。通過亞微米級主動對準系統(tǒng),光纖-光柵耦合效率>85%,誤碼率<1E-12。單引擎集成8通道112G PAM4,功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO 13485認證。采用PDMS-玻璃鍵合技術,實現5μm微通道密封。在PCR檢測芯片中,溫控精度±0.1℃,擴增效率提升20%。針對GaN器件高頻特性,中清航科開發(fā)低寄生參數QFN封裝。通過金線鍵合優(yōu)化將電感降至0.2nH,支持120V/100A器件在6GHz頻段工作。電源模塊開關損耗減少30%。

針對TMR傳感器靈敏度,中清航科開發(fā)磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場干擾<0.1mT,分辨率達50nT。電流傳感器精度達±0.5%,用于新能源汽車BMS系統(tǒng)。中清航科微型熱電發(fā)生器實現15%轉換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯結構使輸出功率密度達3mW/cm2(ΔT=50℃)。物聯網設備實現供能。中清航科FeRAM封裝解決數據保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫后數據保持率>99%。125℃環(huán)境下數據保存超10年,適用于工業(yè)控制存儲。


5G 芯片對封裝要求高,中清航科定制方案,適配高速傳輸場景需求。

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常見芯片封裝類型 - BGA:隨著集成電路技術發(fā)展,BGA(球柵陣列封裝)技術應運而生,成為高腳數芯片的推薦封裝方式。它的 I/O 引腳數增多,引腳間距大于 QFP 封裝,提高了成品率;采用可控塌陷芯片法焊接,改善了電熱性能;信號傳輸延遲小,適應頻率大幅提高;組裝可用共面焊接,可靠性增強。BGA 封裝又分為 PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA 等類型。中清航科在 BGA 封裝領域深入鉆研,掌握了多種 BGA 封裝技術,能為高性能芯片提供先進、可靠的封裝解決方案。人工智能芯片功耗高,中清航科封裝創(chuàng)新,助力散熱與能效雙提升。to247plus封裝

中清航科芯片封裝方案,適配航天級標準,耐受極端溫差與氣壓考驗。江蘇cob封裝技術有哪些廠家

先進芯片封裝技術 - 系統(tǒng)級封裝(SiP):SiP 是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式,封裝在一個單一的封裝體內,實現系統(tǒng)級的功能集成。與 SoC(系統(tǒng)級芯片)相比,SiP 無需復雜的 IP 授權,設計更靈活、成本更低。中清航科在 SiP 技術上積累了豐富經驗,能夠根據客戶需求,將多種芯片高效整合在一個封裝內,為客戶提供具有成本優(yōu)勢的系統(tǒng)級封裝解決方案,廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。想要了解更多詳細內容可以關注我司官網。江蘇cob封裝技術有哪些廠家

中清航科(江蘇)科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經濟奇跡,一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍圖,在江蘇省等地區(qū)的數碼、電腦中始終保持良好的信譽,信奉著“爭取每一個客戶不容易,失去每一個用戶很簡單”的理念,市場是企業(yè)的方向,質量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領導下,全體上下,團結一致,共同進退,**協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來中清航科科技供應和您一起奔向更美好的未來,即使現在有一點小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗,才能繼續(xù)上路,讓我們一起點燃新的希望,放飛新的夢想!

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