芯片封裝的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)：在技術(shù)密集型的半導(dǎo)體行業(yè)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)至關(guān)重要。中清航科高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，對(duì)自主研發(fā)的封裝技術(shù)、工藝和設(shè)計(jì)方案等及時(shí)申請(qǐng)專利，構(gòu)建完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。同時(shí)，公司嚴(yán)格遵守行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)規(guī)則，尊重他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)，避免侵權(quán)行為。通過加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，既保護(hù)了公司的創(chuàng)新成果，也為客戶提供了無知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品和服務(wù)。

中清航科的國(guó)際化布局：為拓展市場(chǎng)空間，提升國(guó)際影響力，中清航科積極推進(jìn)國(guó)際化布局。公司在海外設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)和服務(wù)中心，與國(guó)際客戶建立直接合作關(guān)系，了解國(guó)際市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)。通過參與國(guó)際展會(huì)、技術(shù)交流活動(dòng)，展示公司的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，吸引國(guó)際合作伙伴。國(guó)際化布局不僅讓中清航科獲得更廣闊的市場(chǎng)，也能為國(guó)內(nèi)客戶提供與國(guó)際接軌的封裝服務(wù)。 5G 芯片對(duì)封裝要求高，中清航科定制方案，適配高速傳輸場(chǎng)景需求。浙江to-252 封裝

針對(duì)5nm芯片200W+熱功耗挑戰(zhàn)，中清航科開發(fā)嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內(nèi)蝕刻50μm微通道，采用兩相冷卻液實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)液冷。實(shí)測(cè)顯示熱點(diǎn)溫度降低48℃，同時(shí)節(jié)省80%外部散熱空間，為AI服務(wù)器提供顛覆性散熱方案?；诘蜏毓矡沾桑↙TCC）技術(shù)，中清航科推出毫米波天線集成封裝。將24GHz雷達(dá)天線陣列直接封裝于芯片表面，信號(hào)傳輸距離縮短至0.2mm，插損低于0.5dB。該方案使77GHz車規(guī)雷達(dá)模塊尺寸縮小60%，量產(chǎn)良率突破95%行業(yè)瓶頸。浙江sip2封裝芯片封裝測(cè)試環(huán)節(jié)關(guān)鍵，中清航科全項(xiàng)檢測(cè)，確保出廠芯片零缺陷。

針對(duì)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移，中航清科開發(fā)激光釋放轉(zhuǎn)印技術(shù)。通過動(dòng)態(tài)能量控制實(shí)現(xiàn)99.99%轉(zhuǎn)移良率，支持每小時(shí)500萬顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI?；趹涀杵鹘徊骊嚵?，中清航科實(shí)現(xiàn)類腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積，突觸操作功耗＜10pJ。脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識(shí)別準(zhǔn)確率超96%。中清航科超導(dǎo)芯片低溫封裝解決熱應(yīng)力難題。采用因瓦合金基板，在4K溫區(qū)熱失配＜5ppm/K。量子比特頻率漂移控制在±0.1GHz，提升多比特糾纏保真度。

芯片封裝的重要性：對(duì)于芯片而言，封裝至關(guān)重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅(jiān)實(shí)保護(hù)，延長(zhǎng)芯片使用壽命，確保其在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。另一方面，不同的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場(chǎng)景，發(fā)揮比較好的性能。中清航科深刻認(rèn)識(shí)到芯片封裝重要性，在業(yè)務(wù)開展中，始終將滿足客戶對(duì)芯片性能及應(yīng)用場(chǎng)景適配的需求放在前位，憑借先進(jìn)的封裝技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量把控，為客戶打造高可靠性的芯片封裝產(chǎn)品。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系我司。中清航科芯片封裝技術(shù)，支持三維堆疊，突破平面集成的性能天花板。

先進(jìn)芯片封裝技術(shù) - 晶圓級(jí)封裝（WLP）：晶圓級(jí)封裝是在晶圓上進(jìn)行封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了芯片尺寸與封裝尺寸的接近，減小了封裝體積，提高了封裝密度。與傳統(tǒng)先切割晶圓再封裝不同，它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級(jí)封裝技術(shù)處于行業(yè)前沿，能夠?yàn)榭蛻籼峁└呒啥?、小型化的芯片封裝產(chǎn)品，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等對(duì)芯片尺寸和功耗要求苛刻的領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，另外有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系。中清航科聚焦芯片封裝創(chuàng)新，用模塊化設(shè)計(jì)滿足多樣化應(yīng)用需求。浙江sot封裝加工

邊緣計(jì)算芯片求小求省，中清航科微型封裝，適配終端設(shè)備空間限制。浙江to-252 封裝

中清航科的客戶服務(wù)體系：質(zhì)優(yōu)的客戶服務(wù)是企業(yè)贏得客戶信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶服務(wù)體系，從前期的技術(shù)咨詢、方案設(shè)計(jì)，到中期的生產(chǎn)跟進(jìn)、質(zhì)量反饋，再到后期的售后服務(wù)、技術(shù)支持，為客戶提供全流程、一站式的服務(wù)。公司設(shè)有專門的客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)，及時(shí)響應(yīng)客戶需求，解決客戶問題。通過定期回訪客戶，了解產(chǎn)品使用情況，收集客戶建議，不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)，與客戶建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時(shí)歡迎新老客戶來電咨詢。浙江to-252 封裝

中清航科（江蘇）科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來中清航科科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！