中清航科的流片代理服務(wù)建立了嚴(yán)格的供應(yīng)商管理體系，對(duì)合作的晶圓廠、掩膜廠、測(cè)試廠等供應(yīng)商進(jìn)行定期評(píng)估與審核。評(píng)估指標(biāo)包括技術(shù)能力、質(zhì)量水平、交貨周期、服務(wù)態(tài)度等，只有評(píng)估得分在 85 分以上的供應(yīng)商才能繼續(xù)合作。通過嚴(yán)格的供應(yīng)商管理，確保為客戶提供穩(wěn)定可靠的流片資源，例如與合作晶圓廠共同制定質(zhì)量改進(jìn)計(jì)劃，使流片一次通過率持續(xù)提升，目前已達(dá)到 97.5%。對(duì)于需要進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）流片的客戶，中清航科提供從芯片設(shè)計(jì)到 SiP 封裝的一站式服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉 SiP 封裝的流片要求，能為客戶提供芯片分區(qū)設(shè)計(jì)、互連方案優(yōu)化、熱管理設(shè)計(jì)等專業(yè)建議，確保流片后的芯片能與 SiP 封裝工藝良好兼容。通過與先進(jìn)封裝廠的合作，實(shí)現(xiàn)芯片流片與 SiP 封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)，將 SiP 產(chǎn)品的開發(fā)周期縮短 40%。已成功代理多個(gè)智能穿戴設(shè)備 SiP 芯片的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品的體積縮小 30%，性能提升 20%。光罩版圖合規(guī)檢查中清航科系統(tǒng)，7天完成全芯片驗(yàn)證。上海流片代理均價(jià)

知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)是流片代理服務(wù)的重中之重，中清航科建立了多方位的 IP 保護(hù)體系。在合作初期，與客戶簽訂嚴(yán)格的保密協(xié)議，明確保密范圍與期限，中心技術(shù)資料的保密期限長達(dá) 10 年。流片過程中，所有設(shè)計(jì)文件采用加密傳輸，存儲(chǔ)服務(wù)器部署在物理隔離的私有云，訪問權(quán)限實(shí)行 “雙人雙鎖” 管理，只授權(quán)人員可查看。與晶圓廠簽訂補(bǔ)充保密協(xié)議，禁止晶圓廠將客戶的設(shè)計(jì)信息用于其他目的，同時(shí)限制晶圓廠內(nèi)部的信息訪問范圍。為防止信息泄露，中清航科的員工需簽署競業(yè)協(xié)議與保密承諾書，定期進(jìn)行保密培訓(xùn)。通過這套體系，已實(shí)現(xiàn)連續(xù) 15 年知識(shí)產(chǎn)權(quán)零泄露記錄，成為眾多設(shè)計(jì)企業(yè)信賴的流片代理合作伙伴。TSMC 12nm流片代理市場報(bào)價(jià)中清航科硅光流片代理，耦合效率提升至92%。

未來流片技術(shù)將向更先進(jìn)制程、更高集成度發(fā)展，中清航科持續(xù)投入研發(fā)，構(gòu)建前瞻性的流片代理能力。在 3D IC 領(lǐng)域，與晶圓廠合作開發(fā) TSV 與混合鍵合流片方案，支持芯片堆疊的高精度對(duì)準(zhǔn)，已成功代理多個(gè) 3D 堆疊芯片的流片項(xiàng)目，鍵合良率達(dá)到 99% 以上。針對(duì)量子芯片等前沿領(lǐng)域，組建專項(xiàng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，研究適合量子比特的特殊流片工藝，與科研機(jī)構(gòu)合作推進(jìn)量子芯片的流片驗(yàn)證。在智能制造方面，開發(fā) AI 驅(qū)動(dòng)的流片參數(shù)優(yōu)化系統(tǒng)，通過機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)工藝參數(shù)對(duì)芯片性能的影響，實(shí)現(xiàn)流片參數(shù)的自動(dòng)優(yōu)化，目前該系統(tǒng)在成熟制程的測(cè)試中，可使良率提升 8% - 12%。通過持續(xù)創(chuàng)新，中清航科致力于為客戶提供面向未來的流片代理服務(wù)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。

流片代理服務(wù)中的專利布局支持是中清航科的特色服務(wù)之一。其知識(shí)產(chǎn)權(quán)團(tuán)隊(duì)會(huì)在流片前對(duì)客戶的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行專利檢索與分析，識(shí)別潛在的專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，并提供規(guī)避設(shè)計(jì)建議；流片完成后，協(xié)助客戶整理流片過程中的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)，提供專利申請(qǐng)策略建議。通過該服務(wù)，客戶的專利申請(qǐng)通過率提升 35%，專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)降低 60%，某 AI 芯片客戶在其幫助下，成功申請(qǐng)了 15 項(xiàng)流片相關(guān)的發(fā)明專利。針對(duì)較低功耗芯片的流片需求，中清航科開發(fā)了專項(xiàng)工藝優(yōu)化方案。通過與晶圓廠合作調(diào)整摻雜濃度、優(yōu)化柵氧厚度等工藝參數(shù)，幫助客戶降低芯片的靜態(tài)功耗與動(dòng)態(tài)功耗。引入較低功耗測(cè)試系統(tǒng)，能精確測(cè)量芯片在不同工作模式下的功耗特性，電流測(cè)量精度達(dá)到 10pA。已成功代理多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)較低功耗芯片的流片項(xiàng)目，使產(chǎn)品的待機(jī)電流降低至 100nA 以下，續(xù)航能力提升 50%。中清航科提供IP復(fù)用流片方案，掩膜成本再降25%。

面對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的快速迭代需求，中清航科建立了靈活的流片調(diào)整機(jī)制?？蛻粼诹髌瑔?dòng)后如需修改設(shè)計(jì)參數(shù)，可在晶圓廠投片前 48 小時(shí)提出變更申請(qǐng)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)快速評(píng)估變更影響并給出可行性方案。對(duì)于緊急變更需求，可啟動(dòng)加急處理流程，確保變更指令及時(shí)傳達(dá)至晶圓廠，去年成功處理 120 余次設(shè)計(jì)變更，平均響應(yīng)時(shí)間只 6 小時(shí)。流片后的封裝測(cè)試銜接是縮短產(chǎn)品上市周期的關(guān)鍵，中清航科整合了長電科技、通富微電等封測(cè)廠資源，提供 “流片 + 封測(cè)” 一站式服務(wù)。通過建立標(biāo)準(zhǔn)化的交接流程，流片完成的晶圓可直接轉(zhuǎn)運(yùn)至合作封測(cè)廠，省去客戶中間協(xié)調(diào)環(huán)節(jié)，將封測(cè)周期縮短 5-7 天。其開發(fā)的智慧物流系統(tǒng)可實(shí)時(shí)追蹤晶圓運(yùn)輸狀態(tài)，確保產(chǎn)品安全可控。中清航科高校流片計(jì)劃，教育機(jī)構(gòu)專享MPW補(bǔ)貼30%。揚(yáng)州TSMC 40nm流片代理

流片合同法律審查中清航科服務(wù)，規(guī)避13項(xiàng)條款風(fēng)險(xiǎn)。上海流片代理均價(jià)

流片過程中的質(zhì)量管控是中清航科的主要優(yōu)勢(shì)之一，其建立了覆蓋設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試的全流程質(zhì)量管理體系。在設(shè)計(jì)階段，引入第三方 DFM 工具進(jìn)行單獨(dú)審核，確保設(shè)計(jì)方案符合晶圓廠工藝要求；生產(chǎn)階段，派駐駐廠工程師實(shí)時(shí)監(jiān)督關(guān)鍵工藝，每 2 小時(shí)記錄一次工藝參數(shù)，形成完整的參數(shù)追溯檔案；測(cè)試階段，除晶圓廠常規(guī)測(cè)試外，中清航科額外增加一層測(cè)試驗(yàn)證，包括 CP 測(cè)試、EL 測(cè)試等，確保不良品不流入下道工序。為保障質(zhì)量數(shù)據(jù)的可靠性，采用區(qū)塊鏈技術(shù)存儲(chǔ)關(guān)鍵質(zhì)量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)不可篡改與全程可追溯。通過這套質(zhì)量管理體系，中清航科代理的流片項(xiàng)目一次通過率達(dá)到 97%，較行業(yè)平均水平高出 12 個(gè)百分點(diǎn)，客戶的質(zhì)量投訴率控制在 0.3% 以下。上海流片代理均價(jià)