ACM8815內(nèi)置32位浮點(diǎn)DSP**，運(yùn)行頻率達(dá)200MHz，支持I2S/TDM數(shù)字音頻輸入（采樣率8kHz-192kHz，位寬16bit-32bit）。DSP引擎包含五大功能模塊：動(dòng)態(tài)范圍控制（DRC）：通過(guò)分段壓縮算法，將輸入信號(hào)動(dòng)態(tài)范圍壓縮至功放輸出能力范圍內(nèi)，避免削波失真。例如，在輸入信號(hào)峰值超過(guò)-3dB時(shí)，DRC以10ms攻擊時(shí)間、100ms釋放時(shí)間逐步降低增益，確保THD+N始終低于0.1%。31段參數(shù)均衡器（PEQ）：支持用戶自定義頻點(diǎn)（20Hz-20kHz）、增益（±15dB）和Q值（0.1-10），可針對(duì)揚(yáng)聲器頻響曲線進(jìn)行精確補(bǔ)償。例如，在100Hz處提升3dB以增強(qiáng)低音沖擊力，或在5kHz處衰減2dB以抑制高頻刺耳感。限幅保護(hù)（Limiter）：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸出電流，當(dāng)負(fù)載短路或過(guò)載時(shí)，限幅電路在1μs內(nèi)將輸出電壓鉗位至安全值（如38V PVDD下鉗位至36V），防止GaN MOSFET損壞。溫度補(bǔ)償算法：通過(guò)內(nèi)置NTC熱敏電阻監(jiān)測(cè)芯片結(jié)溫，當(dāng)溫度超過(guò)100℃時(shí)，自動(dòng)降低增益0.5dB/℃，確保功率穩(wěn)定性。I2S/TDM協(xié)議解析：支持左對(duì)齊、右對(duì)齊、I2S標(biāo)準(zhǔn)格式，以及TDM模式下的多通道同步傳輸（**多8通道），兼容主流數(shù)字音頻處理器（如AKM AK4499、ESS ES9038PRO）。至盛12S數(shù)字功放芯片小信號(hào)低音增強(qiáng)算法通過(guò)動(dòng)態(tài)增益補(bǔ)償，使微弱低頻信號(hào)提升達(dá)12dB。天津信息化至盛ACM現(xiàn)貨

    ACM8625P 等型號(hào)的音頻功放芯片，采用高度集成化架構(gòu)。內(nèi)置 32 位高精度音頻 DSP，處理帶寬最大支持 96kHz（192kHz 采樣率）。這種架構(gòu)賦予芯片強(qiáng)大的音頻處理能力，能執(zhí)行復(fù)雜音頻算法。如內(nèi)部集成 2×15 個(gè)均衡器，可對(duì)不同頻段音頻信號(hào)準(zhǔn)確調(diào)節(jié)，滿足不同音樂(lè)風(fēng)格與場(chǎng)景的音效需求；3 段 DRC（動(dòng)態(tài)范圍控制）能自動(dòng)調(diào)整音頻動(dòng)態(tài)范圍，避免聲音忽大忽小，確保音頻播放的穩(wěn)定性與舒適度；還有 AGL 等調(diào)音算法，優(yōu)化整體音質(zhì)。同時(shí)，新型 PWM 脈寬調(diào)制架構(gòu)根據(jù)音頻信號(hào)大小動(dòng)態(tài)調(diào)整脈寬，在保障音頻性能前提下，有效降低靜態(tài)功耗，提升能源利用效率 。佛山自主可控至盛ACM3128A至盛12S芯片集成動(dòng)態(tài)人聲增強(qiáng)算法，通過(guò)DRB技術(shù)提升中頻清晰度，使人聲表現(xiàn)更具穿透力。

ACM8815采用臺(tái)積電6英寸GaN-on-Si工藝，在硅襯底上外延生長(zhǎng)2μm厚GaN層，通過(guò)離子注入形成P型和N型摻雜區(qū)。關(guān)鍵工藝步驟包括：MOSFET結(jié)構(gòu)：采用垂直雙擴(kuò)散結(jié)構(gòu)（VDMOS），源極和漏極分別位于芯片兩側(cè)，溝道長(zhǎng)度*0.3μm，實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻（11mΩ@10V柵壓）。柵極氧化層：使用ALD（原子層沉積）技術(shù)生長(zhǎng)5nm厚Al2O3柵氧層，確保柵極漏電流<1nA，提高器件可靠性。金屬互連：采用銅互連技術(shù)，線寬/線距達(dá)0.8μm/0.8μm，寄生電阻<5mΩ，寄生電感<1nH，減少信號(hào)延遲。封裝方面，ACM8815采用QFN-40封裝（尺寸7mm×7mm×1.2mm），底部暴露散熱焊盤(pán)，通過(guò)金線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與引腳的電氣連接。封裝熱阻（RθJC）*2℃/W，滿足無(wú)散熱器設(shè)計(jì)要求。

    隨著芯片性能的不斷提升，散熱管理成為關(guān)鍵問(wèn)題，至盛 ACM 芯片在散熱管理方面采用了先進(jìn)的技術(shù)手段。在芯片內(nèi)部，選用高導(dǎo)熱系數(shù)的材料制作芯片封裝，優(yōu)化電路布局，減少熱量集中區(qū)域，提高芯片自身的散熱能力。在外部電路設(shè)計(jì)上，通常會(huì)為芯片配備高效的散熱片或散熱風(fēng)扇等散熱裝置，通過(guò)物理散熱方式將芯片產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去。此外，芯片還具備智能溫度監(jiān)測(cè)與調(diào)節(jié)功能，當(dāng)芯片溫度過(guò)高時(shí)，自動(dòng)降低工作頻率或調(diào)整功率輸出，以減少熱量產(chǎn)生。經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)試，搭載至盛 ACM 芯片的藍(lán)牙音響在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行下，芯片溫度能夠保持在合理范圍內(nèi)，確保了芯片性能的穩(wěn)定發(fā)揮，不會(huì)因過(guò)熱導(dǎo)致音質(zhì)下降或設(shè)備故障，有效延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。至盛半導(dǎo)體的 ACM 芯片，推動(dòng)功率器件技術(shù)邁向新高度。

    至盛 ACM 芯片高度重視軟件算法的優(yōu)化，并持續(xù)投入大量資源進(jìn)行研發(fā)。在音頻解碼算法上，不斷優(yōu)化算法結(jié)構(gòu)，提高解碼效率，減少解碼時(shí)間與資源占用，同時(shí)進(jìn)一步提升音頻的還原度與音質(zhì)表現(xiàn)，使音樂(lè)更加真實(shí)、動(dòng)聽(tīng)。在降噪算法方面，通過(guò)對(duì)環(huán)境噪音的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與分析，采用自適應(yīng)降噪算法，能夠更準(zhǔn)確地去除背景噪音，即使在嘈雜的環(huán)境中，也能為用戶提供清晰純凈的音樂(lè)。此外，軟件算法還實(shí)現(xiàn)了對(duì)音響系統(tǒng)的智能控制，如根據(jù)用戶的使用習(xí)慣自動(dòng)調(diào)整音量、音效模式等個(gè)性化設(shè)置。通過(guò)持續(xù)的軟件算法優(yōu)化，至盛 ACM 芯片不斷挖掘硬件潛力，為用戶帶來(lái)更質(zhì)優(yōu)、便捷的使用體驗(yàn)，增強(qiáng)了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。至盛 ACM 芯片對(duì)數(shù)?；旌想娐返膬?yōu)化，提升了耳放音質(zhì)。廣州智能化至盛ACM8628

憑借先進(jìn)技術(shù)，至盛 ACM 芯片讓馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器運(yùn)轉(zhuǎn)更高效、更穩(wěn)定。天津信息化至盛ACM現(xiàn)貨

ACM8815支持I2S和TDM兩種數(shù)字音頻接口：I2S接口：時(shí)鐘信號(hào)：包括主時(shí)鐘（MCLK，通常為256×Fs）、位時(shí)鐘（BCLK，等于采樣率×位寬×聲道數(shù)）和幀時(shí)鐘（LRCK，等于采樣率）。例如，48kHz采樣率、16bit位寬、立體聲時(shí)，BCLK=48kHz×16×2=1.536MHz，LRCK=48kHz。數(shù)據(jù)格式：支持左對(duì)齊、右對(duì)齊和I2S標(biāo)準(zhǔn)格式。以I2S標(biāo)準(zhǔn)為例，數(shù)據(jù)在LRCK上升沿后1個(gè)BCLK周期開(kāi)始傳輸，MSB優(yōu)先。主從模式：ACM8815可配置為主模式（輸出BCLK和LRCK）或從模式（接收外部BCLK和LRCK），通過(guò)寄存器0x01的BIT0設(shè)置。TDM接口：多通道支持：TDM模式下，ACM8815可接收**多8通道音頻數(shù)據(jù)，通過(guò)寄存器0x02的BIT3-0配置通道數(shù)。時(shí)隙分配：每個(gè)通道占用固定時(shí)隙，時(shí)隙寬度由寄存器0x03的BIT7-0設(shè)置（典型值16bit）。同步信號(hào)：使用幀同步信號(hào)（FSYNC）標(biāo)識(shí)數(shù)據(jù)幀起始，F(xiàn)SYNC頻率等于采樣率。天津信息化至盛ACM現(xiàn)貨