ATS2835P2采用CPU和DSP雙核異構(gòu)架構(gòu)，集成藍(lán)牙控制器、電源管理單元及音頻編解碼器，支持經(jīng)典藍(lán)牙與LE Audio雙模共存。這種設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)多任務(wù)并行處理，既保障低延遲傳輸，又通過DSP優(yōu)化音頻后處理算法，提升音質(zhì)還原度。芯片支持全鏈路48KHz@24bit高清音頻傳輸，DAC底噪低于2μV，信噪比高達(dá)113dB，確保音頻信號(hào)無損傳輸。結(jié)合Hi-Res認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，可完美適配高解析度音源，滿足發(fā)燒友對(duì)音質(zhì)細(xì)節(jié)的苛刻需求。深圳市芯悅澄服科持有限公司提供一站式音頻開發(fā)設(shè)計(jì)，讓您體驗(yàn)一場(chǎng)不一樣的音頻盛晏。藍(lán)牙音響芯片支持 SBC、AAC 等多種音頻格式解碼，兼容性佳。貴州ATS芯片ACM3107ETR

    在多樣化的電子設(shè)備環(huán)境下，藍(lán)牙音響芯片的兼容性和多設(shè)備連接能力成為衡量其性能的重要指標(biāo)。藍(lán)牙音響芯片遵循藍(lán)牙通信標(biāo)準(zhǔn)，具備良好的向下兼容性，這意味著即使是較舊版本的藍(lán)牙設(shè)備，也能與支持新版本藍(lán)牙芯片的音響順利連接。同時(shí)，芯片支持多種藍(lán)牙配置文件，如 A2DP（高級(jí)音頻分發(fā)配置文件）用于音頻傳輸，HFP（免提配置文件）用于語音通話，使得藍(lán)牙音響不僅可以播放音樂，還能實(shí)現(xiàn)免提通話功能，滿足用戶在不同場(chǎng)景下的使用需求。家庭音響芯片ATS3085C支持多麥克風(fēng) ENC 的藍(lán)牙音響芯片，優(yōu)化通話與語音交互質(zhì)量。

    車載音頻系統(tǒng)是藍(lán)牙音響芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一，其深度應(yīng)用為車載娛樂和通信帶來了極大的便利和提升。在汽車中，藍(lán)牙音響芯片實(shí)現(xiàn)了手機(jī)與車載音響的無線連接，讓駕駛員和乘客可以方便地通過手機(jī)播放音樂、接聽電話。芯片支持藍(lán)牙免提配置文件（HFP），在接聽電話時(shí)，能夠自動(dòng)切換到語音通話模式，通過車載麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器實(shí)現(xiàn)清晰的通話效果。同時(shí)，芯片具備降噪功能，能夠有效減少車內(nèi)發(fā)動(dòng)機(jī)噪音、風(fēng)噪等對(duì)通話的干擾，保證通話質(zhì)量。

    在穩(wěn)定性設(shè)計(jì)方面，芯片通過優(yōu)化電路設(shè)計(jì)和電源管理，提高自身的抗干擾能力和工作穩(wěn)定性。芯片采用低噪聲電源設(shè)計(jì)，減少電源噪聲對(duì)音頻信號(hào)的干擾，保證音頻播放的純凈度。同時(shí)，在電路中增加濾波電路和屏蔽裝置，防止電磁干擾對(duì)芯片性能的影響，確保芯片在復(fù)雜電磁環(huán)境下也能穩(wěn)定工作。此外，芯片還具備過溫保護(hù)、過壓保護(hù)、過流保護(hù)等功能，當(dāng)芯片溫度過高、電壓異?；螂娏鬟^大時(shí)，自動(dòng)觸發(fā)保護(hù)機(jī)制，停止工作或調(diào)整工作狀態(tài)，避免芯片損壞。通過這些散熱與穩(wěn)定性優(yōu)化設(shè)計(jì)，藍(lán)牙音響芯片能夠在長(zhǎng)時(shí)間工作或復(fù)雜環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能，為用戶提供可靠的音頻播放體驗(yàn)，延長(zhǎng)音響的使用壽命。ACM8623以雙通道強(qiáng)勁輸出和內(nèi)置DSP音效，還原影片聲場(chǎng)，營(yíng)造沉浸式觀影氛圍。

    在無線音頻領(lǐng)域，藍(lán)牙音響芯片堪稱無線音頻傳輸?shù)闹匾獦屑~。它肩負(fù)著將數(shù)字音頻信號(hào)從藍(lán)牙設(shè)備，如手機(jī)、電腦等，傳輸至音響設(shè)備的關(guān)鍵任務(wù)。藍(lán)牙音響芯片采用藍(lán)牙通信協(xié)議，通過射頻電路實(shí)現(xiàn)信號(hào)的收發(fā)。在發(fā)送端，芯片將音頻數(shù)據(jù)進(jìn)行編碼、調(diào)制，轉(zhuǎn)換為適合無線傳輸?shù)纳漕l信號(hào)發(fā)射出去；在接收端，芯片接收射頻信號(hào)，經(jīng)過解調(diào)、解碼等處理，還原出原始音頻數(shù)據(jù)，再傳輸給音響的放大電路和揚(yáng)聲器，從而實(shí)現(xiàn)聲音播放。隨著藍(lán)牙技術(shù)從1.0 發(fā)展到如今的 5.3 版本，藍(lán)牙音響芯片的性能也得到了極大提升。早期的藍(lán)牙芯片傳輸速率低、距離短，音質(zhì)容易受到干擾；而現(xiàn)在的藍(lán)牙音響芯片，不僅傳輸速率大幅提高，能夠支持高保真音頻格式，如 aptX、AAC 等，還具備更遠(yuǎn)的傳輸距離和更強(qiáng)的抗干擾能力。例如，支持 aptX Adaptive 技術(shù)的藍(lán)牙音響芯片，能夠根據(jù)設(shè)備連接狀況自動(dòng)調(diào)整音頻編碼，在保證音質(zhì)的同時(shí)，減少延遲，為用戶帶來更好的無線音頻體驗(yàn)，讓用戶擺脫線纜束縛，盡情享受音樂的魅力。ACM8815芯片內(nèi)置Class H動(dòng)態(tài)電源管理模塊，可根據(jù)音頻信號(hào)幅度實(shí)時(shí)調(diào)整供電電壓。安徽汽車音響芯片ACM8628

具備主動(dòng)降噪功能的藍(lán)牙音響芯片，有效屏蔽外界噪音，專注享受音樂。貴州ATS芯片ACM3107ETR

封裝技術(shù)是芯片與外部電路連接的橋梁，不僅保護(hù)芯片，還影響其性能與散熱。常見的封裝方式有 DIP（雙列直插）、SOP（小外形封裝）、BGA（球柵陣列）、QFP（四方扁平封裝）等：BGA 封裝通過底部的焊球陣列連接，適合引腳數(shù)量多的芯片（如 CPU），電氣性能優(yōu)異；QFP 封裝引腳分布在四周，便于手工焊接，適合中小規(guī)模芯片。隨著芯片功耗提升，散熱成為封裝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，芯片采用 “芯片 - 散熱墊 - 散熱器” 的多層散熱結(jié)構(gòu)，部分還集成散熱鰭片或熱管，如電腦 CPU 的釬焊封裝技術(shù)，通過高導(dǎo)熱率的焊料連接芯片與金屬蓋，將熱量快速導(dǎo)出。在手機(jī)芯片中，封裝與散熱一體化設(shè)計(jì)（如均熱板貼合）可將芯片溫度控制在 80℃以下，避免過熱導(dǎo)致的性能降頻，保障設(shè)備的持續(xù)高性能運(yùn)行。貴州ATS芯片ACM3107ETR