ACM8815是深圳市永阜康科技有限公司推出的國內(nèi)***集成氮化鎵（GaN）技術(shù)的200W大功率單聲道D類數(shù)字功放芯片，標志著音頻功率放大器從傳統(tǒng)硅基MOSFET向第三代半導(dǎo)體材料的跨越。其**定位在于解決傳統(tǒng)D類功放需依賴散熱器、效率受限、體積龐大等痛點，尤其適用于家庭影院、專業(yè)音響、汽車電子等對功率密度和能效要求嚴苛的場景。據(jù)市場調(diào)研，2025年全球D類功放市場規(guī)模預(yù)計突破50億美元，而ACM8815憑借氮化鎵的高電子遷移率（硅基的10倍以上）、低導(dǎo)通電阻（Rdson*11mΩ）和高溫穩(wěn)定性（工作結(jié)溫達150℃），在200W功率段形成技術(shù)壁壘，成為**音頻設(shè)備的優(yōu)先方案。在溫度控制器應(yīng)用中，至盛 ACM 芯片準確把控溫度變化。茂名音響至盛ACM8628

一些醫(yī)療設(shè)備如聽力輔助設(shè)備、醫(yī)療監(jiān)護儀等需要具備清晰的音頻輸出功能，ACM8629可以為這些設(shè)備提供可靠的音頻解決方案，提高醫(yī)療設(shè)備的使用效果。在工業(yè)控制領(lǐng)域，ACM8629可以用于工業(yè)設(shè)備的音頻報警和提示，提供清晰、響亮的音頻信號，確保工業(yè)生產(chǎn)的安全和高效。除了車載音頻外，ACM8629還可以應(yīng)用于汽車電子的其他領(lǐng)域，如汽車導(dǎo)航、車載娛樂系統(tǒng)等，為汽車電子設(shè)備提供高質(zhì)量的音頻輸出。隨著消費電子市場的不斷發(fā)展，ACM8629的高度集成和豐富功能為消費電子產(chǎn)品的創(chuàng)新提供了更多的可能性。例如，可以將其應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實設(shè)備等，為用戶帶來全新的音頻體驗?？孔V的至盛ACM3107ACM8816芯片工作電壓范圍寬（4.5V-60V），采用QFN-48封裝，效率高且無需外接散熱器。

ACM8815采用全橋D類拓撲結(jié)構(gòu)，通過四個GaN MOSFET組成H橋，實現(xiàn)單端輸入到差分輸出的轉(zhuǎn)換。與傳統(tǒng)半橋結(jié)構(gòu)相比，全橋拓撲可利用電源電壓的完整擺幅（如38V PVDD下輸出峰峰值76V），功率提升一倍。芯片內(nèi)部集成死區(qū)時間控制電路，將上下管開關(guān)重疊時間壓縮至5ns以內(nèi)，避免直通短路風(fēng)險。其獨特的“自適應(yīng)柵極驅(qū)動”技術(shù)可根據(jù)負載阻抗（4Ω/8Ω）動態(tài)調(diào)整驅(qū)動電流，在4Ω負載下驅(qū)動電流達2A，確?？焖匍_關(guān)響應(yīng)；而在8Ω負載下自動降低至1A，減少開關(guān)損耗。這種動態(tài)優(yōu)化使ACM8815在4Ω和8Ω負載下效率均維持在92%以上，較傳統(tǒng)方案提升8個百分點。

ACM8815通過三大創(chuàng)新實現(xiàn)無散熱器設(shè)計：GaN材料低熱阻：芯片采用Flip-Chip封裝，GaN裸片直接焊接在PCB銅基板上，熱阻（RθJA）*10℃/W（傳統(tǒng)硅基D類功放熱阻>40℃/W）。在200W輸出時，芯片結(jié)溫升高*20℃（假設(shè)環(huán)境溫度25℃，PCB銅箔面積≥1000mm2）。動態(tài)功率分配：DSP引擎實時監(jiān)測輸入信號功率，當(dāng)信號功率低于50W時，自動切換至“低功耗模式”，關(guān)閉部分H橋MOSFET以減少靜態(tài)損耗。熱仿真優(yōu)化：通過ANSYS Icepak軟件對芯片進行三維熱仿真，發(fā)現(xiàn)熱量主要集中于GaN裸片區(qū)域。優(yōu)化方案包括：在PCB對應(yīng)位置鋪設(shè)2oz銅箔，增加導(dǎo)熱孔密度（每平方毫米2個），以及在芯片下方使用導(dǎo)熱系數(shù)>3W/m·K的導(dǎo)熱膠。實測在25℃環(huán)境溫度下，200W連續(xù)輸出1小時后，芯片結(jié)溫穩(wěn)定在110℃（遠低于150℃結(jié)溫極限）。ACM8623以雙通道強勁輸出和內(nèi)置DSP音效，還原影片聲場，營造沉浸式觀影氛圍。

    展望未來，至盛 ACM 芯片將持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。在技術(shù)層面，不斷優(yōu)化音頻處理算法，提升對新興音頻格式的支持，進一步降低失真，提高音質(zhì)。隨著物聯(lián)網(wǎng)與智能家居發(fā)展，ACM 芯片將增強與其他智能設(shè)備的互聯(lián)互通能力，實現(xiàn)多設(shè)備音頻協(xié)同播放等創(chuàng)新功能。在應(yīng)用領(lǐng)域，除深耕現(xiàn)有智能音箱、家庭影院、車載音響等市場，還將拓展至醫(yī)療設(shè)備音頻提示、工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測音頻反饋等新領(lǐng)域。至盛半導(dǎo)體也將不斷加大研發(fā)投入，吸引更多優(yōu)秀人才，持續(xù)推出高性能、高可靠性的 ACM 芯片產(chǎn)品，鞏固其在音頻芯片市場的地位，為音頻技術(shù)發(fā)展貢獻更多力量。至盛 ACM 芯片普遍應(yīng)用于模擬功放，提升音頻輸出質(zhì)量。上海國產(chǎn)至盛ACM3107

至盛12S數(shù)字功放芯片集成馬達驅(qū)動預(yù)驅(qū)電路，可控制無刷直流電機實現(xiàn)0-10萬轉(zhuǎn)無極調(diào)速。茂名音響至盛ACM8628

深圳市芯悅澄服科技有限公司為ACM8815提供完整開發(fā)套件，包括：評估板（EVM）：采用4層PCB設(shè)計，集成ACM8815芯片、I2S輸入接口、4Ω/8Ω負載切換開關(guān)和測試點，支持通過USB轉(zhuǎn)I2S模塊（如TI PCM5102）連接PC進行調(diào)試。軟件開發(fā)包（SDK）：提供基于C語言的DSP算法庫，包含DRC、PEQ、限幅等模塊的參考代碼，用戶可通過I2C接口（地址0x68）配置寄存器參數(shù)。例如，將PEQ頻點設(shè)置為100Hz、增益+3dB、Q值2.0，只需寫入寄存器0x10-0x13（具體地址參考數(shù)據(jù)手冊）。仿真模型：提供LTspice和SIMetrix仿真模型，支持用戶對電路進行前仿真，驗證功率效率、失真度等指標。例如，在LTspice中搭建ACM8815模型，輸入1kHz正弦波（幅度0.5Vpp），仿真結(jié)果顯示輸出功率198W（4Ω負載），THD+N=0.08%，與實測數(shù)據(jù)吻合。茂名音響至盛ACM8628