光刻系統(tǒng)SUSS是一種應用于半導體制造領域的工藝試驗儀器，其比較大基片尺寸為6英寸，可實現0.5μm的分辨率和1μm的**小線寬 [1]。該系統(tǒng)通過精密光學曝光技術完成微電子器件的圖形轉移，為集成電路研發(fā)和生產提供關鍵工藝支持。比較大基片處理能力：支持直徑6英寸的基片加工（截至2021年1月） [1]圖形分辨率：系統(tǒng)的光學成像系統(tǒng)可實現0.5μm的分辨率 [1]線寬控制：在標準工藝條件下能夠穩(wěn)定實現1μm的**小線寬加工 [1]該系統(tǒng)采用接觸式/接近式曝光原理，通過紫外光源實現掩模圖形向基片光刻膠的精確轉移。其精密對準機構可保證多次曝光時的套刻精度，適用于半導體器件研發(fā)階段的工藝驗證和小批量試制?？ūP顆粒控片（Chuck Particle MC）：測試光刻機上的卡盤平坦度的芯片，其平坦度要求非常高；蘇州購買光刻系統(tǒng)推薦貨源

③縮短圖像傳遞鏈，減少工藝上造成的缺陷和誤差，可獲得很高的成品率。④采用精密自動調焦技術，避免高溫工藝引起的晶片變形對成像質量的影響。⑤采用原版自動選擇機構（版庫），不但有利于成品率的提高，而且成為能靈活生產多電路組合的常規(guī)曝光系統(tǒng)。浸入式光刻技術原理這種系統(tǒng)屬于精密復雜的光、機、電綜合系統(tǒng)。它在光學系統(tǒng)上分為兩類。一類是全折射式成像系統(tǒng)，多采用1/5～1/10的縮小倍率,技術較成熟；一類是1:1倍的折射-反射系統(tǒng)，光路簡單，對使用條件要求較低。江蘇省電光刻系統(tǒng)按需定制接觸式曝光（Contact Printing）。掩膜板直接與光刻膠層接觸。

后烘方法：熱板，110～130C,1分鐘。目的：a、減少駐波效應；b、激發(fā)化學增強光刻膠的PAG產生的酸與光刻膠上的保護基團發(fā)生反應并移除基團使之能溶解于顯影液。顯影方法：a、整盒硅片浸沒式顯影（Batch Development）。缺點：顯影液消耗很大；顯影的均勻性差；b、連續(xù)噴霧顯影（Continuous Spray Development）/自動旋轉顯影（Auto-rotation Development）。一個或多個噴嘴噴灑顯影液在硅片表面，同時硅片低速旋轉（100～500rpm）。噴嘴噴霧模式和硅片旋轉速度是實現硅片間溶解率和均勻性的可重復性的關鍵調節(jié)參數。

2019年荷蘭阿斯麥公司推出新一代極紫外光刻系統(tǒng)，**了當今**的第五代光刻系統(tǒng)，可望將摩爾定律物理極限推向新的高度 [5]。中國工程院《Engineering》期刊于2021年組建跨學科評選委員會，通過全球**提名、公眾問卷等多階段評審，選定近五年內完成且具有全球影響力的**工程成就。極紫外光刻系統(tǒng)憑借三大**指標入選：原創(chuàng)性突破：開發(fā)新型等離子體光源與反射式光學系統(tǒng)系統(tǒng)創(chuàng)新：整合超精密機械、真空環(huán)境控制與實時檢測技術產業(yè)效益：支撐全球90%以上**芯片制造需求 [1] [3-4] [7]。一個或多個噴嘴噴灑顯影液在硅片表面，同時硅片低速旋轉（100～500rpm）。

得指出的是，EUV光刻技術的研發(fā)始于20世紀80年代。**早希望在半周期為70nm的節(jié)點（對應邏輯器件130nm節(jié)點）就能用上EUV光刻機 [1]?？墒?，這一技術一直達不到晶圓廠量產光刻所需要的技術指標和產能要求。一拖再拖，直到2016年，EUV光刻機仍然沒能投入量產。晶圓廠不得不使用193nm浸沒式光刻機，依靠雙重光刻的辦法來實現32nm存儲器件、20nm和14nm邏輯器件的生產。不斷延誤，對EUV技術來說，有利也有弊。一方面，它可以獲得更多的時間來解決技術問題，提高性能參數；另一方面，下一個技術節(jié)點會對EUV提出更高的要求。激發(fā)化學增強光刻膠的PAG產生的酸與光刻膠上的保護基團發(fā)生反應并移除基團使之能溶解于顯影液。連云港直銷光刻系統(tǒng)批量定制

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邊緣光刻膠的去除光刻膠涂覆后，在硅片邊緣的正反兩面都會有光刻膠的堆積。邊緣的光刻膠一般涂布不均勻，不能得到很好的圖形，而且容易發(fā)生剝離（Peeling）而影響其它部分的圖形。所以需要去除。方法：a、化學的方法（Chemical EBR）。軟烘后，用PGMEA或EGMEA去邊溶劑，噴出少量在正反面邊緣處，并小心控制不要到達光刻膠有效區(qū)域；b、光學方法（Optical EBR）。即硅片邊緣曝光（WEE，Wafer Edge Exposure）。在完成圖形的曝光后，用激光曝光硅片邊緣，然后在顯影或特殊溶劑中溶解蘇州購買光刻系統(tǒng)推薦貨源

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