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來源: 發(fā)布時間:2023-03-19

PCB邊界掃描:這項(xiàng)技術(shù)早在產(chǎn)品設(shè)計階段就應(yīng)該進(jìn)行討論,因?yàn)樗枰獙iT的元器件來執(zhí)行這項(xiàng)任務(wù)。在以數(shù)字電路為主的UUT中,可以購買帶有IEEE1194(邊界掃描)支持的器件,這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性,因?yàn)樗鼤龃竺總€兼容器件的面積(每個芯片增加4~5個引腳以及一些線路),所以選擇這項(xiàng)技術(shù)的原則,就是所花費(fèi)的成本應(yīng)該能使診斷結(jié)果得到改善。應(yīng)記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進(jìn)行編程,這也更進(jìn)一步增加了選用該測試方法的理由。如何處理一個有局限的設(shè)計?如果UUT設(shè)計已經(jīng)完成并確定下來,此時選擇就很有限。當(dāng)然也可以要求在下次改版或新產(chǎn)品中進(jìn)行修改,但是工藝改善總是需要一定的時間,而你仍然要對目前的狀況進(jìn)行處理。PCB常見的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。手機(jī)PCB快速打樣

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。pcb特點(diǎn):可高密度化:多年來,印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。高可靠性:通過一系列檢查、測試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段,可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作??稍O(shè)計性:對PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求,可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短、效率高。安徽單層PCB封裝柔性印制電路板的化學(xué)清洗要注意環(huán)保。

PCB功能區(qū)分:元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進(jìn)行分組,以免相互干擾。電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時,兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開,有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時,應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲器,應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣,有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的打擾輻射源,一定要單獨(dú)安排,遠(yuǎn)離敏感電路。熱磁兼顧:發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離,要考慮電磁兼容的影響。

PCB制造過程基板尺寸的變化問題:⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時,未注意纖維方向,造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制,當(dāng)應(yīng)力消除時產(chǎn)生尺寸變化。⑶刷板時由于采用壓力過大,致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。⑷基板中樹脂未完全固化,導(dǎo)致尺寸變化。⑸特別是多層板在層壓前,存放的條件差,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差。⑹多層板經(jīng)壓合時,過度流膠造成玻璃布形變所致。PCB支撐板是一種厚度較厚的電路板,專門用以插接聯(lián)絡(luò)其它的板子。

PCB(printedcircuitboard)即印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機(jī)、通信電子設(shè)備、相關(guān)部門用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線,實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接,不只簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作,減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量,減輕工人的勞動強(qiáng)度;而且縮小了整機(jī)體積,降低產(chǎn)品成本,提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性,它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計,有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動化。同時,整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個獨(dú)自的備件,便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前,印制線路板已經(jīng)極其普遍地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。印制線路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。深圳單層PCB供應(yīng)商

印制電路板多用“PCB”來表示,而不能稱其為“PCB板”。手機(jī)PCB快速打樣

傳統(tǒng)的pcb設(shè)計依次經(jīng)過原理圖設(shè)計、版圖設(shè)計、pcb制作、測量調(diào)試等流程。在原理圖設(shè)計階段,由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,要求對信號在實(shí)際pcb上的傳輸特性做出預(yù)分析,原理圖的設(shè)計一般只能參考元器件數(shù)據(jù)手冊或者過去的設(shè)計經(jīng)驗(yàn)來進(jìn)行。而對于—個新的設(shè)計項(xiàng)目而言,可能很難根據(jù)具體情況對元器件參數(shù)、電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)端接等做出正確的選擇。在pcb版圖設(shè)計時,同樣缺乏有效的手段對疊層規(guī)劃、元器件布局、布線等所產(chǎn)生的影響做出實(shí)時分析和評估,那么版圖設(shè)計的好壞通常依賴于設(shè)計者的經(jīng)驗(yàn)。在傳統(tǒng)的pcb設(shè)計過程中,pcb的性能只有在制作完成后才能評定。如果不能滿足性能要求,就需要經(jīng)過多次的檢測,尤其是對有問題的很難量化的原理圖設(shè)計和版圖設(shè)計中的參數(shù)需要反復(fù)多次。在系統(tǒng)復(fù)雜程度越來越高、設(shè)計周期要求越來越短的情況下,需要改進(jìn)pcb的設(shè)計方法和流程,以適應(yīng)現(xiàn)代高速系統(tǒng)設(shè)計的需要。手機(jī)PCB快速打樣

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