便攜式儲能電源，簡稱“戶外電源”，是一種能采用內置高密度鋰離子電池來提供穩(wěn)定交、直流的電源系統(tǒng)，有大容量、大功率、安全便攜的特點。

AC-DC充電部分，將民用交流電轉換為直流電壓給儲能電池充電，和PD開關電源原理類似，普遍采用快充方案。BMS鋰電池保護部分，儲能電源的電池為鋰電池，一般用多節(jié)三元鋰或者磷酸鐵鋰并聯加串聯的連接方式，電池電壓可以為12V、24V、36V、48V等多種選擇，通常會用到30-100V的Trench&SGTMOSFET進行充放電保護。DC-DC升降壓部分，這部分是將電池直流電轉換成5V、9V、12V、15V、20V等電壓滿足Typ-C、USB、車充、DC輸出等多種連接口方式的輸出，通常會用到30-100VSGTMOSFET。DC-AC逆變部分，是將電池直流電壓升壓逆變?yōu)槊裼媒涣麟?，滿足常用家用電器的用電需求。無錫商甲半導體設計團隊憑借技術優(yōu)勢，根據每個模塊的特點，在各功能模塊上都設計了相匹配的MOSFET可供選型，比如BMS應用更注重MOSFET的過大電流能力和抗短路能力；DC-DC升降壓應用更注重MOSFET的高頻開關特性以及續(xù)流特性；逆變高壓MOSFET則不僅要低內阻，低柵電荷，還要求較好的EMI兼容性。

采用Fabless輕資產模式，技術團隊擁有15年以上功率芯片行業(yè)經驗。截至2024年，公司營收突破1.4億元。臺州650V至1200V IGBTMOSFET選型參數

選擇使用MOSFET還是Trench工藝MOSFET需要考慮以下幾個因素:

1.功能需求:

首先需要明確所需的功能和性能要求。例如，如果需要高功率處理和低漏電流特性，則Trench工藝MOSFET可能更適合。如果需要較高的開關速度則***NAR工藝MOSFET可能更適合。

2.功耗和效率:

需要考慮設備的功耗和效率需求。Trench工藝MOSFET具有較低的導通電阻適用于高效率的功率轉換應用。***NAR工藝MOSFET則在一些低功耗應用中表現較好。

3.溫度特性:

需要考慮設備溫度特性等因素。取決于器件結構和材料選擇。一般來說，Trench工藝MOSFET具有較好的封裝和散熱能力，可在高溫環(huán)境下工作并具有較低的漏電流。但一般工控上選擇推薦選擇平面工藝，因為要求穩(wěn)定可靠，一致性好，抗沖擊力強，對于散熱可以采用其它措施彌補。也就是，我使用的場合決定我們使用哪種工藝MOSFET更合適 工程MOSFET選型參數產品選型商甲半導體產品矩陣完整，技術指標對標國際巨頭，疊加政策支持與市場需求驅動，具備的國產化潛力。

場效應管(MOSFET)也叫場效應晶體管，是一種單極型的電壓控制器件，不但有自關斷能力，而且具備輸入電阻高、噪聲小、功耗低、驅動功率小、開關速度高、無二次擊穿、安全工作區(qū)寬等特點，MOSFET在組合邏輯電路、放大器、電源管理、測量儀器等領域應用***。MOSFET按導電溝道可分為 P 溝道和 N 溝道，同時又有耗盡型和增強型之分，目前市場主要應用 N 溝道增強型。

MOSFET經歷了3次器件結構上的技術革新：溝槽型、超級結、屏蔽柵。每一次器件結構的進化，在某些單項技術指標上產品性能得到質的飛躍，大幅拓寬產品的應用領域。

（1）平面型功率MOSFET：誕生于1970s，具備易于驅動，工作效率高的優(yōu)點，但芯片面積相對較大，損耗較高。（2）溝槽型功率MOSFET：誕生于1980s，易于驅動，工作效率高，熱穩(wěn)定性好，損耗低，但耐壓低。

（3）超結功率MOSFET：誕生于1990s，易于驅動，頻率超高、損耗極低，***一代功率器件。

（4）屏蔽柵功率MOSFET：誕生于2000s，打破了硅材料極限，大幅降低了器件的導通電阻和開關損耗。

  無錫商甲半導體有限公司有SGT MOSFET、Trench MOSFET等產品。

   SGT MOSFET：一種創(chuàng)新的溝槽式功率MOSFET，具備更低的導通電阻，性能更加穩(wěn)定

  SGT-MOSFET（屏蔽柵溝槽MOSFET）是一種創(chuàng)新的溝槽式功率MOSFET，基于傳統(tǒng)溝槽式MOSFET（U-MOSFET）的改進。通過運用電荷平衡技術理論，SGT-MOSFET在傳統(tǒng)功率MOSFET中引入額外的多晶硅場板進行電場調制，從而提升了器件的耐壓能力和降低了導通電阻。

  這種結構設計使得SGT-MOSFET具有導通電阻低、開關損耗小、頻率特性優(yōu)越等***特點。屏蔽柵在漂移區(qū)中的作用相當于體內場板，使得SGT-MOSFET在導通電阻R_(ON(SP))和品質因數(FOM=Ron*Qg)等方面具有***優(yōu)勢，有效地提高了系統(tǒng)的能源利用效率。 商甲半導體的TrenchMOSFET快速的開關速度，可實現對電機轉速的精細調控.

SGT MOS 劣勢

結構劣勢工藝復雜度高：

需要多次光刻與刻蝕步驟（如溝槽刻蝕、分柵填充），工藝成本比平面MOS高20%-30%。

屏蔽柵與控制柵的絕緣層（如SiO?）需嚴格控制厚度均勻性，否則易導致閾值電壓（Vth）漂移。

高壓應用受限：

在超高壓領域（>600V），SGT的電荷平衡能力弱于超級結（SJ）MOS，擊穿電壓難以進一步提升。

閾值電壓敏感性：屏蔽柵的電位可能影響溝道形成，需精確控制摻雜分布以穩(wěn)定Vth（通常Vth比平面MOS高0.2-0.5V）。 商甲半導體的產品在汽車、工業(yè)、移動等領域廣泛應用。泰州電動汽車MOSFET選型參數

無錫商甲半導體提供種類齊全MOSFET產品組合,滿足市場對高效能導通和靈活選擇的需求。臺州650V至1200V IGBTMOSFET選型參數

General Description

The JP4606 uses advanced trench technology to provide excellent RDS(ON),low gate charge and operation with gate voltages as low as ±4.5V.This device is suitable for use as a wide variety of applications.

Features

●Low Gate Charge

●High Power and current handing capability

●Lead free product is acquired

Application

●Battery Protection

●Power Management

●Load Switch

SJP4606采用先進的溝槽技術，提供良好的RD(ON)值、低極電荷，并且能夠以低至士4.5V的柵極電壓進行操作。該器件適用于各種應用場合。

特性

●低柵極電荷

●高功率和電流處理能力

●獲得無鉛產品應用·電池保護

●電源管理

●負載開關 臺州650V至1200V IGBTMOSFET選型參數

無錫商甲半導體有限公司在同行業(yè)領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，無錫商甲半導體供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！