利用技術(shù)優(yōu)勢，以國內(nèi)新技術(shù)代Trench/SGT產(chǎn)品作為一代產(chǎn)品；產(chǎn)品在FOM性能方面占據(jù)優(yōu)勢，結(jié)合先進(jìn)封裝獲得的更高電流密度；打造全系列N/P溝道車規(guī)級MOSFET，為日益增長的汽車需求助力；打造全系列CSPMOSFET，聚焦SmallDFN封裝；未來兩年內(nèi)做全硅基產(chǎn)品線并拓展至寬禁帶領(lǐng)域；

TO-252/SOT-23/PNDF5X6-8L/PDNF3X3-8L/SOT-23-3L/SOP-8/TO-220/TO-263/TOLL/SOT89-3L/DFN2030/SOT-89/TO-92/TO-251/TO-220F/TO-247/TO-263-7

公司目前已經(jīng)與國內(nèi)的8英寸、12英寸晶圓代工廠緊密合作，多平臺產(chǎn)品實現(xiàn)量 產(chǎn)，產(chǎn)品在開關(guān)特性、導(dǎo)通特性、魯棒性、EMI等方面表現(xiàn)很好，得到多家客戶的好評。公司定位新型Fabless 模式，在設(shè)計生產(chǎn)高性能產(chǎn)品基礎(chǔ)上，提供個性化參數(shù)調(diào)控，量身定制，多方位為客戶解決特殊方案的匹配難題。公司產(chǎn)品齊全，可廣泛應(yīng)用于工控、光伏、  儲能、家電、照明、5G 通信、醫(yī)療、汽車等各行業(yè)多個領(lǐng)域。公司在功率器件重要業(yè)務(wù)領(lǐng)域   已形成可觀的競爭態(tài)勢和市場地位。 功率因數(shù)校正（PFC），MOSFET用于提高電源系統(tǒng)的功率因數(shù)。嘉興封裝技術(shù)電子元器件MOSFET

MOS管選型指南

封裝因素考量

封裝方式影響散熱性能和電流承載能力，選擇需考慮系統(tǒng)散熱條件和環(huán)境溫度。在構(gòu)成開關(guān)電路時，不同尺寸的MOS管封裝會影響其熱阻和耗散功率。因此，必須綜合考慮系統(tǒng)的散熱條件、環(huán)境溫度以及散熱器的形狀和大小限制?；驹瓌t是，在確保功率MOS管的溫升和系統(tǒng)效率不受影響的前提下，選擇參數(shù)和封裝更為通用的功率MOS管。在開關(guān)電路的設(shè)計中，我們常常需要關(guān)注MOS管的封裝方式。根據(jù)不同的應(yīng)用需求，可以選擇不同類型的封裝。例如，插入式封裝包括TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251和TO-92等；而表面貼裝式封裝則涵蓋TO-263、TO-252、SOP-8、SOT-23和DFN等。選擇哪種封裝方式，需要綜合考慮系統(tǒng)的散熱條件、環(huán)境溫度以及散熱器的尺寸限制，以確保功率MOS管能夠穩(wěn)定、高效地工作。 青浦區(qū)電子元器件MOSFET技術(shù)指導(dǎo)商甲產(chǎn)品參數(shù)一致性好，降低產(chǎn)品失效概率；可靠性高，滿足極端條件應(yīng)用需求，多方面保障電池安全穩(wěn)定運行。

NMOS 和 PMOS 晶體管之間有什么區(qū)別？

NMOS（N 溝道金屬氧化物半導(dǎo)體）和 PMOS（P 溝道金屬氧化物半導(dǎo)體）晶體管是 MOSFET 的兩種類型，它們在溝道所用半導(dǎo)體材料類型上有所不同。NMOS 晶體管使用 n 型材料，而 PMOS 晶體管則使用襯底的 p 型材料。NMOS 中創(chuàng)建的是 n 型導(dǎo)電溝道，而 PMOS 中創(chuàng)建的是 p 型導(dǎo)電溝道。因此，NMOS 晶體管通過向柵極施加正電壓來開啟，而 PMOS 晶體管則通過向柵極施加負(fù)電壓來開啟。

MOS 和 PMOS 晶體管有多種應(yīng)用，

包括數(shù)字電路 ：邏輯門、微處理器、存儲芯片

模擬電路 ：放大器、濾波器、振蕩器

電力電子 : 電源轉(zhuǎn)換器，電機(jī)驅(qū)動器

傳感和執(zhí)行系統(tǒng) : 機(jī)器人、航空航天、工業(yè)自動化 。

RF 系統(tǒng) : 無線通信、雷達(dá)。

SOP（SmallOut-LinePackage）的中文釋義為“小外形封裝”它屬于表面貼裝型封裝技術(shù)，其引腳設(shè)計呈海鷗翼狀（L字形），從封裝兩側(cè)引出。這種封裝方式可使用塑料或陶瓷兩種材料。此外，SOP也被稱為SOL和DFP。2、SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等多種規(guī)格，其中數(shù)字部分表示引腳數(shù)量。在MOSFET的封裝中，SOP-8規(guī)格被采用，且業(yè)界常將P*部分省略，簡稱為so（SmallOut-Line）。

SO-8采用塑料封裝，未配備散熱底板，因此散熱效果一般，主要適用于小功率MOSFET。

SO-8封裝技術(shù)初由PHILIP公司開發(fā)，隨后逐漸演變?yōu)門SOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）以及TSSOP（薄的縮小型SOP）等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。 商甲半導(dǎo)體有限公司運營為Fabless模式，芯片自主設(shè)計并交由芯片代工企業(yè)進(jìn)行代工生產(chǎn)。

場效應(yīng)晶體管（Field Effect Transistor縮寫(FET)）簡稱場效應(yīng)管。

主要有兩種類型：結(jié)型場效應(yīng)管（junction FET—JFET)和金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管（metal-oxide semiconductor FET，簡稱MOS-FET）。由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電，也稱為單極型晶體管。

它屬于電壓控制型半導(dǎo)體器件。具有輸入電阻高（107～1015Ω）、噪聲小、功耗低、動態(tài)范圍大、易于集成、沒有二次擊穿現(xiàn)象、安全工作區(qū)域?qū)挼葍?yōu)點，現(xiàn)已成為雙極型晶體管和功率晶體管的強(qiáng)大競爭者。

場效應(yīng)管（FET）是利用控制輸入回路的電場效應(yīng)來控制輸出回路電流的一種半導(dǎo)體器件，并以此命名。由于它靠半導(dǎo)體中的多數(shù)載流子導(dǎo)電，又稱單極型晶體管。FET 英文為Field Effect Transistor，簡寫成FET。 MOSFET、IGBT 選商甲半導(dǎo)體，專業(yè)供應(yīng)商，研發(fā)、生產(chǎn)與銷售實力強(qiáng)。嘉興封裝技術(shù)電子元器件MOSFET

商甲半導(dǎo)體總部位于江蘇省無錫市經(jīng)開區(qū),是無錫市太湖人才計劃重點引進(jìn)項目。嘉興封裝技術(shù)電子元器件MOSFET

SGT MOS管是國產(chǎn)功率半導(dǎo)體在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的突破。它將低導(dǎo)通電阻、低柵極電荷、優(yōu)異開關(guān)性能與高可靠性集于一身，是追求效率和功率密度的現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)的理想選擇。無論是應(yīng)對嚴(yán)苛的能效挑戰(zhàn)，還是實現(xiàn)高頻小型化設(shè)計，亦或是構(gòu)建更穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)，商甲半導(dǎo)體 SGT MOS管都展現(xiàn)出強(qiáng)大的“芯”實力，成為工程師設(shè)計下一代高效能產(chǎn)品的有力武器。

選擇商甲半導(dǎo)體 SGT MOS管，就是選擇高效、可靠、自主可控的功率解決方案。

600V以上產(chǎn)品主要用于工業(yè)電源、并網(wǎng)逆變、充電樁、家電、高壓系統(tǒng)新能源汽車；公司秉承：“致力于功率半導(dǎo)體的設(shè)計與營銷，參與和傳承功率半導(dǎo)體的發(fā)展”的愿景，堅持“質(zhì)量至上、創(chuàng)新驅(qū)動”的發(fā)展策略，遵循“問題解決+產(chǎn)品交付+售后服務(wù)”的營銷 法則，努力將公司建設(shè)成一個具有國際競爭力的功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商。 嘉興封裝技術(shù)電子元器件MOSFET