平面結(jié)構(gòu)晶體管的缺點(diǎn)是如果提高額定電壓，漂移層會(huì)變厚，因此導(dǎo)通電阻會(huì)增加。MOSFET的額定電壓取決于垂直方向的漂移區(qū)的寬度和摻雜參數(shù)。為了提高額定電壓等級(jí)，通常增加漂移區(qū)的寬度同時(shí)降低摻雜的濃度，但會(huì)造成MOSFET的導(dǎo)通電阻大幅增加。同時(shí)，也是為了克服平面MOSFET的局限性，超結(jié)MOSFET應(yīng)運(yùn)而生。超結(jié)MOSFET利用了一種創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，明顯降低了導(dǎo)通電阻，同時(shí)維持了高擊穿電壓。那么，接下來(lái)要重點(diǎn)討論超結(jié)MOSFET（super junction mosfet）。

超結(jié)MOS（Super Junction Metal-Oxide-Semiconductor，簡(jiǎn)稱SJ-MOS）是電力電子領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的一類功率器件，其主要特征是在傳統(tǒng)MOSFET基礎(chǔ)上引入了超結(jié)結(jié)構(gòu)，使其在高電壓、大電流條件下具備更優(yōu)越的性能。超結(jié)MOS器件相較于傳統(tǒng)的MOSFET有著更低的導(dǎo)通電阻和更高的耐壓性能，廣泛應(yīng)用于高效能電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，如開(kāi)關(guān)電源、逆變器、電動(dòng)汽車、光伏發(fā)電等。 功率器件，也被稱為電力電子器件，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是具有處理高電壓、大電流能力的功率型半導(dǎo)體器件.上海12V至300V N MOSFET功率器件MOS產(chǎn)品選型近期價(jià)格

無(wú)錫商甲半導(dǎo)體有想公司的MOS管封裝可按其在PCB板上的安裝方式分為兩大類：插入式和表面貼裝式。插入式封裝中，MOSFET的管腳會(huì)穿過(guò)PCB板的安裝孔并與板上的焊點(diǎn)焊接，實(shí)現(xiàn)芯片與電路的連接。常見(jiàn)的插入式封裝類型包括雙列直插式封裝（DIP）、晶體管外形封裝（TO）以及插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）等。

插入式封裝插入式封裝中，MOSFET的管腳通過(guò)PCB板的安裝孔實(shí)現(xiàn)連接，常見(jiàn)的形式包括DIP、TO等。這種封裝方式常見(jiàn)于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，與表面貼裝式相對(duì)。其以可靠性見(jiàn)長(zhǎng)，并允許不同的安裝方式，但因插入式封裝需要在PCB板上鉆孔，增加了制造成本。

表面貼裝式封裝在表面貼裝技術(shù)中，MOSFET的管腳及散熱法蘭直接焊接在PCB板表面的特定焊盤上，從而實(shí)現(xiàn)了芯片與電路的緊密連接。這種封裝形式包括D-PAK、SOT等，正成為主流，支持小型化和高散熱性能。隨著科技的進(jìn)步，表面貼裝式封裝以其優(yōu)勢(shì)逐漸取代傳統(tǒng)的插入式封裝。 蘇州電動(dòng)汽車功率器件MOS產(chǎn)品選型聯(lián)系方式功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（VF）又稱VMOS場(chǎng)效應(yīng)管。在實(shí)際應(yīng)用中，它有著比晶體管和MOS場(chǎng)效應(yīng)管更好的特性。

MOSFET的原理

MOSFET的原意是：MOS（MetalOxideSemiconductor金屬氧化物半導(dǎo)體），F(xiàn)ET（FieldEffectTransistor場(chǎng)效應(yīng)晶體管），即以金屬層（M）的柵極隔著氧化層（O）利用電場(chǎng)的效應(yīng)來(lái)控制半導(dǎo)體（S）的場(chǎng)效應(yīng)晶體管。

功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管也分為結(jié)型和絕緣柵型,但通常主要指絕緣柵型中的MOS型（MetalOxideSemiconductorFET）,簡(jiǎn)稱功率MOSFET（PowerMOSFET）。結(jié)型功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管一般稱作靜電感應(yīng)晶體管（StaticInductionTransistor——SIT）。其特點(diǎn)是用柵極電壓來(lái)控制漏極電流，驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單，需要的驅(qū)動(dòng)功率小，開(kāi)關(guān)速度快，工作頻率高，熱穩(wěn)定性優(yōu)于GTR，但其電流容量小，耐壓低，一般只適用于功率不超過(guò)10kW的電力電子裝置。

無(wú)錫商甲半導(dǎo)體有限公司有下列封裝產(chǎn)品

TO-220與TO-220FTO-220與TO-220F這兩種封裝的MOS管在外觀上相似，可以相互替代。然而，TO-220背部配備了散熱片，因此其散熱效果相較于TO-220F更為出色。同時(shí)，由于成本因素，TO-220的價(jià)格也相對(duì)較高。這兩種封裝的產(chǎn)品都適用于中壓大電流場(chǎng)合，其電流范圍在120A以下，同時(shí)也可用于高壓大電流場(chǎng)合，但電流需控制在20A以內(nèi)。

TO-251封裝TO-251封裝的產(chǎn)品旨在降低生產(chǎn)成本并減小產(chǎn)品尺寸，特別適用于中壓大電流環(huán)境，電流范圍控制在60A以下，同時(shí)也可用于高壓環(huán)境，但需確保電流在7N以下。 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（Power MOSFET）?是一種電壓控制型半導(dǎo)體器件，主要用于功率放大和開(kāi)關(guān)應(yīng)用。

超結(jié)MOS也是為了解決額定電壓提高而導(dǎo)通電阻增加的問(wèn)題，超結(jié)結(jié)構(gòu)MOSFET在D端和S端排列多個(gè)垂直pn結(jié)的結(jié)構(gòu)，其結(jié)果是在保持高電壓的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻。超級(jí)結(jié)的存在突破了硅的理論極限，而且額定電壓越高，導(dǎo)通電阻的下降越明顯。以下圖為例，超結(jié)在S端和D端增加了長(zhǎng)長(zhǎng)的柱子，形成垂直的PN結(jié)，交替排列。N層和P層在漂移層中設(shè)置垂直溝槽，當(dāng)施加電壓時(shí)耗盡層水平擴(kuò)展，很快合并形成與溝槽深度相等的耗盡層。耗盡層擴(kuò)展至溝槽間距的一半，因此形成厚度等于溝槽深度的耗盡層。耗盡層的膨脹小且良好，允許漂移層雜質(zhì)濃度增加約5倍，從而可以降低RDS(ON)。TO封裝作為早期的封裝規(guī)格，這種封裝形式以其高耐壓和強(qiáng)抗擊穿能力著稱，適用于中高壓、大電流的MOS管。紹興PD 快充功率器件MOS產(chǎn)品選型產(chǎn)品介紹

由于這些明顯的優(yōu)點(diǎn)，功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管在電機(jī)調(diào)速，開(kāi)關(guān)電源等各種領(lǐng)域應(yīng)用的非常多。上海12V至300V N MOSFET功率器件MOS產(chǎn)品選型近期價(jià)格

功率MOSFET屬于電壓型控制器件。它依靠多數(shù)載流子工作,因而具有許多優(yōu)點(diǎn):能與集成電路直接相連；開(kāi)關(guān)頻率可在數(shù)兆赫以上（可達(dá)100MHz），比雙極型功率晶體管(GTR)至少高10倍；導(dǎo)通電阻具有正溫度系數(shù),器件不易發(fā)生二次擊穿,易于并聯(lián)工作。與GTR相比，功率MOSFET的導(dǎo)通電阻較大，電流密度不易提高，在100kHz以下頻率工作時(shí),其功率損耗高于GTR。此外，由于導(dǎo)電溝道很窄（微米級(jí)）,單元尺寸精細(xì)，其制作也較GTR困難。在80年代中期,功率MOSFET的容量還不大（有100A/60V，75A/100V，5A/1000V等幾種）。上海12V至300V N MOSFET功率器件MOS產(chǎn)品選型近期價(jià)格