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功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其特性一、 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管是電壓控制器件,在功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管中較多采用的是V溝槽工藝,這種工藝生產(chǎn)地管稱為VMOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管,它的柵極做成V型,有溝道短、耐壓能力強(qiáng)、跨導(dǎo)線性好、開(kāi)關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn),故在功率應(yīng)用領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,出現(xiàn)一種更好的叫TMOS管,它是在VMOS管基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的,沒(méi)有V形槽,只形成了很短的導(dǎo)通溝槽。二、 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管的基本參數(shù)及符號(hào)1.極限參數(shù)和符號(hào)(1) 漏源極間短路時(shí),柵漏極間的耐壓VGDS(2) 漏源極間開(kāi)路時(shí),柵漏極間的耐壓VGSO(3) 柵源極在規(guī)定的偏壓下,漏源極間耐壓VDSX(4) 擊穿電壓BVDS(5) 柵極電流IG(6) 比較大漏電極耗散功率PD(7) 溝道溫度TGH,存儲(chǔ)溫度TSTG2.電氣特性參數(shù)和符號(hào)(1) 柵極漏電電流IGSS(2) 漏極電流IDSS(3) 夾斷電壓VP(4) 柵源極門(mén)檻極電壓VGS(th)(5) 導(dǎo)通時(shí)的漏極電流ID(on)(6) 輸入電容Ciss(7) 反向傳輸電容Crss(8) 導(dǎo)通時(shí)的漏源極間電阻RDS(on)(9) 導(dǎo)通延時(shí)時(shí)間td(on)(10)上升時(shí)間tr(11)截止延時(shí)時(shí)間td(off)(12)下降時(shí)間tf這些參數(shù)反映了功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管在開(kāi)關(guān)工作狀態(tài)下的瞬間響應(yīng)特性,在功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管用于電機(jī)控制等用途時(shí)特別有用。?新能源領(lǐng)域?:光伏逆變器、風(fēng)力發(fā)電變流器、儲(chǔ)能系統(tǒng);湖州電池管理系統(tǒng)功率器件MOS產(chǎn)品選型價(jià)格行情
功率器件是專門(mén)用來(lái)處理和控制高電壓、大電流電能的半導(dǎo)體器件,是電力電子電路的重要執(zhí)行元件。
它的主要作用和特點(diǎn)包括:
高功率處理能力:能夠在高電壓(可達(dá)數(shù)千伏甚至更高)和大電流(可達(dá)數(shù)百甚至數(shù)千安培)的條件下工作。主要作用是轉(zhuǎn)換、分配和管理電能,而非處理微弱信號(hào)。
開(kāi)關(guān)作用:最常見(jiàn)的功能是作為開(kāi)關(guān)。它需要能快速地開(kāi)啟(導(dǎo)通)或關(guān)閉(關(guān)斷)高功率的電能流,控制電能輸送到負(fù)載的時(shí)間或大小。效率是關(guān)鍵:理想狀態(tài)下導(dǎo)通時(shí)電阻極小(壓降低、損耗?。P(guān)斷時(shí)電阻極大(漏電流極小、損耗?。?。
承受大功耗,需要高效散熱:由于工作在高壓大電流下,即使效率很高,器件本身也會(huì)產(chǎn)生較大的熱量(功耗)。因此,功率器件通常需要配備專門(mén)的散熱系統(tǒng)(如散熱片、風(fēng)扇、液冷等)來(lái)確保工作溫度在安全范圍內(nèi),避免損壞。 南京新能源功率器件MOS產(chǎn)品選型技術(shù)指導(dǎo)作功率MOSFET,其優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在 具有較高的開(kāi)關(guān)速度。
不同封裝形式的 MOS 管在散熱性能和應(yīng)用場(chǎng)景上有哪些差異?在電子電路的世界里,MOS 管(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)是當(dāng)之無(wú)愧的 “明星元件”,廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、信號(hào)放大等眾多領(lǐng)域。然而,除了 MOS 管本身的電氣性能,其封裝形式同樣不容忽視。不同的封裝形式不僅決定了 MOS 管與電路板的連接方式,更對(duì)散熱性能和應(yīng)用場(chǎng)景有著深遠(yuǎn)影響。深入了解這些差異,有助于電子工程師和愛(ài)好者們?cè)谠O(shè)計(jì)與選型時(shí)做出更精細(xì)的決策。
MOS 管封裝的作用與意義
MOS 管的封裝,就像是為元件量身定制的 “外衣”,承擔(dān)著多重重要使命。首先,它為 MOS 管提供機(jī)械保護(hù),防止內(nèi)部芯片受到物理?yè)p傷;其次,封裝構(gòu)建了 MOS 管與外部電路連接的橋梁,通過(guò)引腳實(shí)現(xiàn)電氣連接;**重要的是,良好的封裝設(shè)計(jì)能夠有效幫助 MOS 管散熱,確保其在工作過(guò)程中保持穩(wěn)定的性能??梢哉f(shuō),封裝形式的選擇直接關(guān)系到 MOS 管能否在電路中發(fā)揮比較好效能。
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TO-3P/247TO247是一種常見(jiàn)的小外形封裝,屬于表面貼封裝類型,其中的“247”是封裝標(biāo)準(zhǔn)的編號(hào)。值得注意的是,TO-247封裝與TO-3P封裝都采用3引腳輸出,且內(nèi)部的裸芯片(即電路圖)可以完全相同,因此它們的功能和性能也基本一致,只是在散熱和穩(wěn)定性方面可能略有差異。
TO247通常是非絕緣封裝,這種封裝的管子常用于大功率的POWFR中。作為開(kāi)關(guān)管使用時(shí),它能夠承受較大的耐壓和電流,因此是中高壓大電流MOS管常用的封裝形式。該產(chǎn)品特點(diǎn)包括耐壓高、抗擊穿能力強(qiáng)等,特別適用于中壓大電流場(chǎng)合(電流10A以上,耐壓值在100V以下),以及120A以上、耐壓值200V以上的更高要求場(chǎng)合。 高頻場(chǎng)景側(cè)重低寄生參數(shù)的QFN或SO-8;
SGT MOS結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)電場(chǎng)優(yōu)化與高耐壓:
屏蔽柵的電場(chǎng)屏蔽作用:屏蔽柵將漏極的高電場(chǎng)從控制柵下方轉(zhuǎn)移至溝槽側(cè)壁,避免柵氧化層因電場(chǎng)集中而擊穿。橫向電場(chǎng)均勻化:通過(guò)電荷平衡技術(shù)(類似超結(jié)原理),漂移區(qū)的電場(chǎng)分布從傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的“三角形”變?yōu)椤熬匦巍保?**提升擊穿電壓(BV)。
BV提升實(shí)例:在相同外延層參數(shù)下,SGT的BV比傳統(tǒng)溝槽MOS提高15%-25%(例如原設(shè)計(jì)100V的器件可達(dá)120V)。低導(dǎo)通電阻(Rds(on)):垂直電流路徑:消除平面MOS中的JFET效應(yīng),漂移區(qū)電阻(Rdrift)降低40%-60%。短溝道設(shè)計(jì):分柵結(jié)構(gòu)允許更短的溝道長(zhǎng)度(可至0.1μm以下),溝道電阻(Rch)降低30%-50%。 不同的封裝設(shè)計(jì)和規(guī)格尺寸會(huì)影響MOS管的電性參數(shù)及其在電路中的應(yīng)用。東莞領(lǐng)域功率器件MOS產(chǎn)品選型技術(shù)指導(dǎo)
TO-252(DPAK) 表面貼裝型,底部焊盤(pán)散熱,安世LFPAK衍生技術(shù)(如汽車(chē)電子)。湖州電池管理系統(tǒng)功率器件MOS產(chǎn)品選型價(jià)格行情
平面結(jié)構(gòu)晶體管的缺點(diǎn)是如果提高額定電壓,漂移層會(huì)變厚,因此導(dǎo)通電阻會(huì)增加。MOSFET的額定電壓取決于垂直方向的漂移區(qū)的寬度和摻雜參數(shù)。為了提高額定電壓等級(jí),通常增加漂移區(qū)的寬度同時(shí)降低摻雜的濃度,但會(huì)造成MOSFET的導(dǎo)通電阻大幅增加。同時(shí),也是為了克服平面MOSFET的局限性,超結(jié)MOSFET應(yīng)運(yùn)而生。超結(jié)MOSFET利用了一種創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),明顯降低了導(dǎo)通電阻,同時(shí)維持了高擊穿電壓。那么,接下來(lái)要重點(diǎn)討論超結(jié)MOSFET(super junction mosfet)。
超結(jié)MOS(Super Junction Metal-Oxide-Semiconductor,簡(jiǎn)稱SJ-MOS)是電力電子領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的一類功率器件,其主要特征是在傳統(tǒng)MOSFET基礎(chǔ)上引入了超結(jié)結(jié)構(gòu),使其在高電壓、大電流條件下具備更優(yōu)越的性能。超結(jié)MOS器件相較于傳統(tǒng)的MOSFET有著更低的導(dǎo)通電阻和更高的耐壓性能,廣泛應(yīng)用于高效能電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,如開(kāi)關(guān)電源、逆變器、電動(dòng)汽車(chē)、光伏發(fā)電等。 湖州電池管理系統(tǒng)功率器件MOS產(chǎn)品選型價(jià)格行情