錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。工業(yè)園區(qū)安裝自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸
始終采用同樣的材料和產(chǎn)品,再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì), 正如上面所描述的那樣,可以減小由于產(chǎn)品的變更對(duì)AOI/ AXI測(cè)試所造成的影響。在這里必須指出,比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn),PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡(jiǎn)化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率,減少誤報(bào), 縮短編程時(shí)間和降低編程的難度,從而**終達(dá)到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。對(duì)無缺陷生產(chǎn)來講,自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)是必不可少的。在轉(zhuǎn)到使用無鉛工藝時(shí),制造商將面臨新的挑戰(zhàn),在生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)其他的問題,引起了人們的關(guān)注。本文分析轉(zhuǎn)到無鉛工藝的整個(gè)過程,特別是在大規(guī)模生產(chǎn)中引進(jìn)了0402無鉛元件蘇州銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸采樣:依據(jù)ASTM標(biāo)準(zhǔn)確定抽樣比例.
超聲波探傷超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)有多種波型,檢驗(yàn)中**常用的為縱波、橫波、表面波和板波。用縱波可探測(cè)金屬鑄錠、坯料、中厚板、大型鍛件和形狀比較簡(jiǎn)單的制件中所存在的夾雜物、裂縫、縮管、白點(diǎn)、分層等缺陷;用橫波可探測(cè)管材中的周向和軸向裂縫、劃傷、焊縫中的氣孔、夾渣、裂縫、未焊透等缺陷;用表面波可探測(cè)形狀簡(jiǎn)單的鑄件上的表面缺陷;用板波可探測(cè)薄板中的缺陷。如圖《DAUTD系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)》給出一個(gè)基于PC-DSP的數(shù)字化超聲波自動(dòng)探傷系統(tǒng)( DAUTD)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。整個(gè)系統(tǒng)由探頭陣列、機(jī)械傳動(dòng)裝置、傳動(dòng)控制卡、4× 4模擬通道處理板、電源控制與同步觸發(fā)板、數(shù)字信號(hào)處理板、工控機(jī)及其外設(shè)組成。
非金屬超聲波檢測(cè)儀是用于檢測(cè)混凝土強(qiáng)度、裂縫深度、勻質(zhì)性及內(nèi)部缺陷的專業(yè)設(shè)備,廣泛應(yīng)用于建筑基樁完整性評(píng)估、結(jié)構(gòu)缺陷檢測(cè)和巖土工程勘察領(lǐng)域 [1] [3] [5]。該設(shè)備通過超聲波透射法、回彈綜合法實(shí)現(xiàn)非破壞性檢測(cè),可識(shí)別損傷層厚度并評(píng)估材料力學(xué)性能,檢測(cè)穿透距離可達(dá)10米(電火花震源超過50米) [1-2] [6]。設(shè)備采用雙通道信號(hào)采集系統(tǒng),配備高亮度彩屏和智能處理軟件,支持聲參量自動(dòng)判讀與動(dòng)態(tài)波形顯示(≥30幀/秒),聲時(shí)測(cè)讀精度達(dá)±0.05μs [1] [3] [6]。內(nèi)置大容量鋰電池可實(shí)現(xiàn)8-10小時(shí)續(xù)航,發(fā)射電壓可調(diào)范圍涵蓋250V至1000V,兼容一發(fā)雙收檢測(cè)模式 [2] [4]。部分型號(hào)集成無線傳輸功能并符合JGJ 106、CECS 02:2005等十余項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),支持基樁全組合超聲波分析及多剖面同步檢測(cè) [5]。深度學(xué)習(xí)模型:基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的特征提取技術(shù),適用于復(fù)雜背景缺陷檢測(cè).
適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問,只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫(kù),就足以排除其他誤報(bào)可能會(huì)帶來的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時(shí),就需要大量的工作,確定門限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)中。在元件的一端立起來時(shí),***其他環(huán)節(jié)的檢測(cè),便可以進(jìn)行可靠的分析。對(duì)于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法,證明常常不是那樣。經(jīng)驗(yàn)表明,橋接的形成沒有改變,元件一端立起來的現(xiàn)像就會(huì)有所減少。AOI的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。太倉(cāng)通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備銷售電話
傳統(tǒng)圖像處理:采用全局/局部閾值分割進(jìn)行像素分類,配合邊緣檢測(cè)算法提取缺陷輪廓.工業(yè)園區(qū)安裝自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸
在回熔溫度較高以及使用侵蝕性更強(qiáng)的助焊劑時(shí),也會(huì)導(dǎo)致與助焊劑直接接觸的較薄的元件受到侵蝕,元件頂部不能夠反射光線。流動(dòng)性的改變和侵蝕性助焊劑,對(duì)R0402型元件的影響比C0402型元件大,因?yàn)镽0402型元件更輕也更薄。在使用R0603元件時(shí),這也不常見。檢查庫(kù)圍繞工藝的環(huán)境產(chǎn)生消極影響,必須通過幾個(gè)途徑降低到**小,以滿足頭工作的要求?!?AOI全球檢查庫(kù)──對(duì)部分AOI制造商的標(biāo)定工具進(jìn)行調(diào)整是極為重要的,所以,這些變化能夠傳遞到照相機(jī)和照明模塊上。工業(yè)園區(qū)安裝自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸
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