錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。工業(yè)園區(qū)直銷自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備哪里買

PC機(jī)應(yīng)用程序在WIN2000操作系統(tǒng)上, 編寫了客戶服務(wù)端軟件。在VC+ + 6. 0編寫的應(yīng)用程序基本框架下,生成可視化儀器操作面板,實(shí)現(xiàn)了四通道波形的實(shí)時(shí)顯示,16通道波形間的任意切換,可**對(duì)任意通道實(shí)現(xiàn)增益校正、進(jìn)波門和失波門的設(shè)置、探頭參數(shù)測定、繪制DAC曲線、自動(dòng)生成探傷工作報(bào)告等工作。作為一種虛擬探傷系統(tǒng),在V C+ + 的平臺(tái)上構(gòu)建一個(gè)通用探傷的數(shù)據(jù)庫。用戶不但可以根據(jù)實(shí)際需求選擇相應(yīng)的探傷標(biāo)準(zhǔn)和探傷設(shè)備的技術(shù)指標(biāo),而且在T I Code Composer Studio 平臺(tái)和ALTERA MUX+plusII 10. 0平臺(tái)的支持下,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)嵌入式DSP子系統(tǒng)的硬件和軟件重構(gòu)?；⑶饏^(qū)銷售自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備規(guī)格尺寸刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足.

2D x-ray圖8當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí)，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時(shí)，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對(duì)于有些BGAs，會(huì) 推薦使用一種淚滴型的不對(duì)稱焊盤設(shè)計(jì)，這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯(cuò)誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài)；此外， 一些特殊的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計(jì)也同樣有這種情況。QFN 焊盤設(shè)計(jì)QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯(cuò)排列在 封裝體底部的(圖8)。

而采用高速A /D 芯片, 采樣速率60M Hz, 分辨率10 位。 這就可以采用數(shù)字檢波技術(shù)取代模擬包絡(luò)檢波電路, 從而解決了上述問題并簡化了模擬部分的電路。 通過對(duì)采樣的數(shù)據(jù)進(jìn)行簡單的邏輯運(yùn)算, 就可使系統(tǒng)靈活配置全波、+ /- 半波、 射頻4 種檢波方式。 [2]軟閘門實(shí)時(shí)報(bào)警技術(shù)自動(dòng)探傷設(shè)備對(duì)報(bào)警的實(shí)時(shí)性要求很高。傳統(tǒng)的探傷設(shè)備的閘門報(bào)警是由模擬電路實(shí)現(xiàn)的,需要閘門的動(dòng)態(tài)補(bǔ)償。這部分電路雖能滿足報(bào)警實(shí)時(shí)性,但結(jié)構(gòu)復(fù)雜,易受干擾。探傷設(shè)備全數(shù)字化后,出現(xiàn)了軟閘門報(bào)警技術(shù),即采用軟件的方法進(jìn)行波形閘門比較。其優(yōu)點(diǎn)在于閘門的設(shè)定非常靈活,控制簡單,操作可靠,結(jié)合各種抗干擾數(shù)字濾波技術(shù),可以極大的提高報(bào)警的準(zhǔn)確性。AOI的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。

元器件尺寸IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸，并對(duì)某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對(duì)固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中，焊盤間（甚至是 細(xì)間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷.太倉一體化自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備按需定制

夾緊裝置：實(shí)現(xiàn)檢測物品的精確定位.工業(yè)園區(qū)直銷自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備哪里買

印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí)，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí)：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時(shí)就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對(duì)比，使得檢查的圖像更加清晰。工業(yè)園區(qū)直銷自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備哪里買

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