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● 對(duì)于不同產(chǎn)品的AOI全球檢查庫(kù),有可能在當(dāng)?shù)剡M(jìn)行調(diào)整──這是AOI軟件必備的特性?!?貼片公差——進(jìn)料器常規(guī)的維護(hù)和校準(zhǔn)?!?確定檢查質(zhì)量:IPC標(biāo)準(zhǔn)2級(jí)——必須允許使用朝下的電阻器。組件趐起和共面性的檢測(cè)必須可靠。關(guān)于元件長(zhǎng)度公差,不同的組件供應(yīng)商、電路板和無(wú)鉛焊料的供應(yīng)商都不可能沒(méi)有任何直接的影響。優(yōu)良的AOI程序應(yīng)該能夠應(yīng)付這些這影響。如果這些個(gè)別點(diǎn)的變化可以保持不變,那么就能夠相當(dāng)大地簡(jiǎn)化AOI編程。經(jīng)研究得到的結(jié)論是,由于無(wú)鉛產(chǎn)生的影響,圖形對(duì)照系統(tǒng)無(wú)法得到適合的檢查結(jié)果,這是因?yàn)楹细竦臉悠纷兓?。每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來(lái)進(jìn)行檢查。姑蘇區(qū)銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制
錫膏印刷之后如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過(guò)多。C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無(wú)錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查**直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。虎丘區(qū)國(guó)內(nèi)自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備批量定制多光譜攝像頭:搭載可調(diào)式光學(xué)鏡頭組.
缺陷類型:微粒缺陷(如異物污染)圖形缺陷(如光刻圖案偏移) [1-3]2.檢測(cè)精度:可實(shí)現(xiàn)0.2微米級(jí)缺陷的識(shí)別,滿足45納米工藝節(jié)點(diǎn)的質(zhì)量控制需求 [1-3]。吞吐量:每小時(shí)處理20片300毫米晶圓(基于2021年技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)) [1] [3]適用工藝:45納米及更高制程的集成電路制造 [1-3]主要用于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的在線缺陷檢測(cè),覆蓋晶圓前道制程中的關(guān)鍵工藝步驟,確保芯片良率與可靠性 [1-3]。上海集成電路研發(fā)中心有限公司自2011年起使用KLA-Tencor Puma9150型號(hào)設(shè)備(截至2020年),同期配備頻譜分析儀、晶邊缺陷檢查設(shè)備等科研儀器 [2-3]。
基本優(yōu)化每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來(lái)進(jìn)行檢查?;趫D像檢查的基本 原理是:每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問(wèn)題是,當(dāng)一些檢查對(duì)象是 不可見的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來(lái)了。然而,實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測(cè)試都表明,這 些影響是可以通過(guò)PCB的設(shè)計(jì)來(lái)預(yù)防甚至減少的。為了推 動(dòng)這種優(yōu)化設(shè)計(jì),可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇),它的優(yōu)點(diǎn)包括:多工位檢測(cè)設(shè)備可同步完成托盤正反兩面12項(xiàng)缺陷檢測(cè),單日處理量超過(guò)5000件 [3]。
作為慣例,在生產(chǎn)中,測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)根據(jù)生產(chǎn)批量的要 求建立并優(yōu)化。實(shí)際運(yùn)作中無(wú)數(shù)次地證明,*這樣做是遠(yuǎn) 遠(yuǎn)不夠的。如果在兩周的生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)要測(cè)試一個(gè)新批次的 PCB,有可能會(huì)發(fā)生這樣的情況:ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色,或者晶體管的引腳變短了、是彎的;或是電阻的顏色由黃色變成了藍(lán)色的,等等。AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來(lái) 的問(wèn)題。但是,其中的一些變化需要花費(fèi)時(shí)間進(jìn)行處理, 因?yàn)槲覀儾荒茴A(yù)先知道是否有一種新的元器件被使用,或 是存在一個(gè)錯(cuò)誤的元器件布局。同時(shí),面對(duì)質(zhì)量方面的困 難,大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個(gè)一致的,確實(shí) 可行的說(shuō)明。在SMT工藝過(guò)程的步驟進(jìn)行檢查,這是AOI流行的選擇,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。江蘇一體化自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備銷售廠
缺陷檢測(cè)是通過(guò)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)對(duì)物品表面斑點(diǎn)、凹坑、劃痕等缺陷進(jìn)行自動(dòng)化識(shí)別與評(píng)估的質(zhì)量控制技術(shù)。姑蘇區(qū)銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 10012:2003規(guī)范了檢測(cè)設(shè)備的校準(zhǔn)周期與環(huán)境控制要求,確保測(cè)量結(jié)果的溯源性。檢測(cè)流程標(biāo)準(zhǔn)化包含四個(gè)環(huán)節(jié):采樣:依據(jù)ASTM標(biāo)準(zhǔn)確定抽樣比例成像:按材質(zhì)特性配置光源參數(shù)分析:設(shè)置分級(jí)判定閾值判定:生成數(shù)字化檢測(cè)報(bào)告企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)積累歷史缺陷數(shù)據(jù)持續(xù)優(yōu)化算法參數(shù),例如將劃痕識(shí)別靈敏度提升至微米級(jí)。電子元件檢測(cè)中,系統(tǒng)可識(shí)別0.1mm2的焊錫殘留與引腳氧化缺陷,采用OpenCV庫(kù)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像處理。在激光打印機(jī)碳粉盒部件檢測(cè)中,系統(tǒng)通過(guò)位置探測(cè)器自動(dòng)校準(zhǔn)檢測(cè)區(qū)域,廢粉刮片表面平滑度檢測(cè)精度達(dá)到±2μm [2]。2024年發(fā)明專利顯示,多工位檢測(cè)設(shè)備可同步完成托盤正反兩面12項(xiàng)缺陷檢測(cè),單日處理量超過(guò)5000件 [3]。姑蘇區(qū)銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制
蘇州邁斯納科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡,一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍(lán)圖,在江蘇省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的信譽(yù),信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易,失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念,市場(chǎng)是企業(yè)的方向,質(zhì)量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,全體上下,團(tuán)結(jié)一致,共同進(jìn)退,**協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來(lái)邁斯納供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái),即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī),也不足以驕傲,過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn),才能繼續(xù)上路,讓我們一起點(diǎn)燃新的希望,放飛新的夢(mèng)想!