DDR測(cè)試

制定DDR內(nèi)存規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)按照J(rèn)EDEC組織的定義，DDR4的比較高數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達(dá)到了3200MT/s以上，DDR5的比較高數(shù)據(jù)速率則達(dá)到了6400MT/s以上。在2016年之前，LPDDR的速率發(fā)展一直比同一代的DDR要慢一點(diǎn)。但是從LPDDR4開(kāi)始，由于高性能移動(dòng)終端的發(fā)展，LPDDR4的速率開(kāi)始趕超DDR4。LPDDR5更是比DDR5搶先一步在2019年完成標(biāo)準(zhǔn)制定，并于2020年在的移動(dòng)終端上開(kāi)始使用。DDR5的規(guī)范(JESD79-5)于2020年發(fā)布，并在2021年開(kāi)始配合Intel等公司的新一代服務(wù)器平臺(tái)走向商 DDR總線(xiàn)利用率和讀寫(xiě)吞吐率的統(tǒng)計(jì)；通信DDR測(cè)試規(guī)格尺寸

一種ddr4內(nèi)存信號(hào)測(cè)試方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)技術(shù)領(lǐng)域1.本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種ddr4內(nèi)存信號(hào)測(cè)試方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)。背景技術(shù)：2.為保證服務(wù)器的平穩(wěn)運(yùn)行以及服務(wù)器ddr4內(nèi)存的完好使用，測(cè)量服務(wù)器內(nèi)存的信號(hào)完整性是否符合標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成了服務(wù)器研發(fā)過(guò)程中必不可少的重要流程。目前服務(wù)器主流都是適用ddr4內(nèi)存，為了保證數(shù)據(jù)的安全性和可靠性，ddr4鏈路的測(cè)試對(duì)服務(wù)器存儲(chǔ)性能評(píng)估有著至關(guān)重要的影響。3.目前服務(wù)器ddr4信號(hào)的測(cè)試無(wú)法進(jìn)行正常工作狀態(tài)的讀寫(xiě)分離，只能利用主控芯片進(jìn)行讀寫(xiě)命令來(lái)進(jìn)行相應(yīng)讀或?qū)懙臏y(cè)試，效率較低且不能完全反映正常工作狀態(tài)下的波形，在信號(hào)完整性測(cè)試上有比較大的風(fēng)險(xiǎn)。山西DDR測(cè)試代理品牌DDR測(cè)試眼圖測(cè)試時(shí)序測(cè)試抖動(dòng)測(cè)試；

14.在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述相關(guān)信號(hào)包括dqs信號(hào)、clk信號(hào)和dq信號(hào)，所述標(biāo)志信號(hào)為dqs信號(hào)。15.在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)標(biāo)志信號(hào)對(duì)示波器進(jìn)行相關(guān)參數(shù)配置，具體包括：16.利用示波器分別采集標(biāo)志信號(hào)在數(shù)據(jù)讀取和數(shù)據(jù)寫(xiě)入過(guò)程中的電平幅值；17.對(duì)標(biāo)志信號(hào)在數(shù)據(jù)讀取和數(shù)據(jù)寫(xiě)入過(guò)程中的電平幅值進(jìn)行比較，確定標(biāo)志信號(hào)的電平閾值；18.在示波器中配置標(biāo)志信號(hào)的電平閾值。19.在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述利用示波器的觸發(fā)功能將ddr4內(nèi)存的讀寫(xiě)信號(hào)進(jìn)行信號(hào)分離，具體包括：20.將標(biāo)志信號(hào)的實(shí)時(shí)電平幅值與標(biāo)志信號(hào)的電平閾值進(jìn)行比較；21.將大于電平閾值的標(biāo)志信號(hào)和小于電平閾值的標(biāo)志信號(hào)分別進(jìn)行信號(hào)的分離，得到數(shù)據(jù)讀取和數(shù)據(jù)寫(xiě)入過(guò)程中的標(biāo)志信號(hào)。

什麼是DDR內(nèi)存？如何測(cè)試？

近幾年來(lái)，CPU的速度呈指數(shù)倍增長(zhǎng)。然而，計(jì)算機(jī)內(nèi)存的速度增長(zhǎng)確不盡人意。在1999年，大批量的PC133內(nèi)存替代PC100。其間，英特爾公司推出Rambus內(nèi)存作為PC工業(yè)的內(nèi)存解決方案。在內(nèi)存技術(shù)不斷發(fā)展的時(shí)代，每一種新技術(shù)的出現(xiàn)，就意味著更寬的頻帶范圍和更加優(yōu)越的性能。內(nèi)存峰值帶寬定義為：內(nèi)存總線(xiàn)寬度/8位X數(shù)據(jù)速率。該參數(shù)的提高會(huì)在實(shí)際使用過(guò)程中得到充分體現(xiàn)：3維游戲的速度更快，MP3音樂(lè)的播放更加柔和，MPEG視頻運(yùn)動(dòng)圖像質(zhì)量更好。今年，一種新型內(nèi)存：DDR內(nèi)存面世了。對(duì)大多數(shù)人來(lái)說(shuō)，DDR仍然是一個(gè)陌生的名詞，然而，它確是數(shù)以百計(jì)前列內(nèi)存和系統(tǒng)設(shè)計(jì)師3年來(lái)通力合作的結(jié)晶。DDR的出現(xiàn)預(yù)示著內(nèi)存帶寬和性能的提高，然而與Rambus內(nèi)存相比更重要的一點(diǎn)是DDR的價(jià)格更低。 什麼是DDR內(nèi)存？如何測(cè)試？

5.串?dāng)_在設(shè)計(jì)微帶線(xiàn)時(shí)，串?dāng)_是產(chǎn)生時(shí)延的一個(gè)相當(dāng)重要的因素。通常，可以通過(guò)加大并行微帶線(xiàn)之間的間距來(lái)降低串?dāng)_的相互影響，然而，在合理利用走線(xiàn)空間上這是一個(gè)很大的弊端，所以，應(yīng)該控制在一個(gè)合理的范圍里面。典型的一個(gè)規(guī)則是，并行走線(xiàn)的間距大于走線(xiàn)到地平面的距離的兩倍。另外，地過(guò)孔也起到一個(gè)相當(dāng)重要的作用，圖8顯示了有地過(guò)孔和沒(méi)地過(guò)孔的耦合程度，在有多個(gè)地過(guò)孔的情況下，其耦合程度降低了7dB?？紤]到互聯(lián)通路的成本預(yù)算，對(duì)于兩邊進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆抡媸潜仨毜模?dāng)在所有的網(wǎng)線(xiàn)上加一個(gè)周期性的激勵(lì)，將會(huì)由串?dāng)_產(chǎn)生的信號(hào)抖動(dòng)，通過(guò)仿真，可以在時(shí)域觀(guān)察信號(hào)的抖動(dòng)，從而通過(guò)合理的設(shè)計(jì)，綜合考慮空間和信號(hào)完整性，選擇比較好的走線(xiàn)間距。DDR測(cè)試系統(tǒng)和DDR測(cè)試方法與流程；山西DDR測(cè)試代理品牌

DDR平均速率以及變化情況；通信DDR測(cè)試規(guī)格尺寸

8.PCBLayout在實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，考慮到SI的要求，往往有很多的折中方案。通常，需要優(yōu)先考慮對(duì)于那些對(duì)信號(hào)的完整性要求比較高的。畫(huà)PCB時(shí)，當(dāng)考慮以下的一些相關(guān)因素，那么對(duì)于設(shè)計(jì)PCB來(lái)說(shuō)可靠性就會(huì)更高。1）首先，要在相關(guān)的EDA工具里設(shè)置好拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和相關(guān)約束。2）將BGA引腳突圍，將ADDR/CMD/CNTRL引腳布置在DQ/DQS/DM字節(jié)組的中間，由于所有這些分組操作，為了盡可能少的信號(hào)交叉，一些的管腳也許會(huì)被交換到其它區(qū)域布線(xiàn)。3）由串?dāng)_仿真的結(jié)果可知，盡量減少短線(xiàn)（stubs）長(zhǎng)度。通常，短線(xiàn)（stubs）是可以被削減的，但不是所有的管腳都做得到的。在BGA焊盤(pán)和存儲(chǔ)器焊盤(pán)之間也許只需要兩段的走線(xiàn)就可以實(shí)現(xiàn)了，但是此走線(xiàn)必須要很細(xì)，那么就提高了PCB的制作成本，而且，不是所有的走線(xiàn)都只需要兩段的，除非使用微小的過(guò)孔和盤(pán)中孔的技術(shù)。終，考慮到信號(hào)完整性的容差和成本，可能選擇折中的方案。通信DDR測(cè)試規(guī)格尺寸