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PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍(lán)圖，錨定行業(yè)目標(biāo)。面對電子科技的快速發(fā)展，深圳普林電路以 PCB 為制定長遠(yuǎn)戰(zhàn)略：繼續(xù)秉承 “根植中國、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念，聚焦快件樣單與中小批量市場，通過數(shù)字化升級（如 EMS、AGV 系統(tǒng)應(yīng)用...

PCB 的級工藝驗證流程彰顯深圳普林電路的技術(shù)壁壘，其產(chǎn)品通過多重極端環(huán)境測試。PCB 的應(yīng)用需滿足 GJB 150A 系列環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路的某型 20 層 PCB 經(jīng)高溫（125℃×96 小時）、低溫貯存（-55℃×72 小時）、濕熱循環(huán)（85℃/...

PCB 的品質(zhì)管控是深圳普林電路的生命線，依托完善體系確保產(chǎn)品可靠性。PCB 的品質(zhì)直接影響終端設(shè)備的性能與壽命。深圳普林電路建立了嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系，遵循 ISO 9001標(biāo)準(zhǔn)，從制前評估、標(biāo)準(zhǔn)下發(fā)到過程管控、異常分析，形成全流程閉環(huán)管理。通過 X-RAY、...

HDI PCB的優(yōu)勢有哪些？ 1、出色的電信號傳輸性能：HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合，明顯降低了信號傳輸中的損耗，特別適用于高速、高頻應(yīng)用，確保了設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號傳輸。 2、高精密制造工藝：HDI ...

PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔）展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力，深圳普林電路攻克多項技術(shù)難點。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤間布線，深圳普林電路通過激光直接成像（LDI）技術(shù)，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹脂...

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術(shù)實力與行業(yè)認(rèn)可，筑牢市場壁壘。PCB 在領(lǐng)域的應(yīng)用要求極高，深圳普林電路憑借軍標(biāo)認(rèn)證資質(zhì)與品質(zhì)，成為多家單位的供應(yīng)商。公司與中電集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二...

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術(shù)實力與行業(yè)認(rèn)可，筑牢市場壁壘。PCB 在領(lǐng)域的應(yīng)用要求極高，深圳普林電路憑借軍標(biāo)認(rèn)證資質(zhì)與品質(zhì)，成為多家單位的供應(yīng)商。公司與中電集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二...

PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競爭力之一，重塑行業(yè)服務(wù)效率。PCB 的交付時效對客戶研發(fā)與生產(chǎn)進(jìn)度至關(guān)重要。深圳普林電路構(gòu)建了 “1 小時響應(yīng) + 極速制造” 的服務(wù)體系：客服1 小時內(nèi)反饋，加急樣板快 24 小時交付（2 層板），多層板依層數(shù)遞增至 ...

PCB 的特殊工藝（如樹脂塞孔、階梯槽）滿足客戶個性化需求，展現(xiàn)深圳普林電路的制造實力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環(huán)氧樹脂消除導(dǎo)通孔空洞，防止焊盤凹陷與短路風(fēng)險，深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%，表面平整度≤5μm，適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。...

PCB 的階梯槽工藝通過數(shù)控銑削實現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu)，深圳普林電路控制精度達(dá) ±0.02mm，滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu)，深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB，采用 3 階階梯槽設(shè)計，每層深度分別為 0....

PCB 的抗剝強(qiáng)度指標(biāo)直接反映銅層與基材的結(jié)合力，深圳普林電路通過優(yōu)化壓合工藝確保性能達(dá)標(biāo)。PCB 的抗剝強(qiáng)度測試依據(jù) IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ（17-207μm），通過調(diào)整壓合溫度（180-210℃）與壓力（3-5MP...

普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中，注重對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的遵循。遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是保證產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力的重要前提。普林電路嚴(yán)格按照國際和國內(nèi)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計和制造，如IPC標(biāo)準(zhǔn)等。在生產(chǎn)過程中，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)要求。同時，積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定和修...

普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中，注重對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的遵循。遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是保證產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力的重要前提。普林電路嚴(yán)格按照國際和國內(nèi)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計和制造，如IPC標(biāo)準(zhǔn)等。在生產(chǎn)過程中，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)要求。同時，積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定和修...

HDI PCB獨特工藝帶來的優(yōu)勢有哪些？ 1、微孔技術(shù)提升可靠性：HDI PCB通過微孔技術(shù)提升了電路板的可靠性，減少機(jī)械應(yīng)力和電氣損耗，增強(qiáng)了電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。 2、適用于惡劣環(huán)境的應(yīng)用：由于微孔的強(qiáng)度優(yōu)勢，HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下...

厚銅PCB板的優(yōu)勢有哪些？ 1、優(yōu)異的熱管理能力：厚銅PCB板的熱性能很好，能夠有效將電路中的熱量散發(fā)出去，防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設(shè)備、充電系統(tǒng)以及電源模塊中尤為重要，延長了設(shè)備的使用壽命。 2、增強(qiáng)的載流能力：厚銅PCB板具...

普林電路在中PCB制造過程中，注重對環(huán)保要求的滿足。隨著環(huán)保意識的不斷提高，PCB生產(chǎn)企業(yè)需要采取環(huán)保措施。普林電路在生產(chǎn)過程中采用了環(huán)保型的原材料和生產(chǎn)工藝，減少對環(huán)境的污染。例如，在蝕刻工序中，采用先進(jìn)的蝕刻液回收系統(tǒng)，對蝕刻液進(jìn)行循環(huán)利用，降低蝕刻液的消...

PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企業(yè)的訴求，深圳普林電路構(gòu)建 “極速響應(yīng)” 服務(wù)體系。PCB 的研發(fā)樣品訂單通常具有 “數(shù)量少、交期緊、工藝復(fù)雜” 特點，深圳普林電路針對 5-10㎡的訂單，通過預(yù)儲備 FR4、羅杰斯等常用板材，以及標(biāo)準(zhǔn)化的快板生產(chǎn)線（...

針對電子設(shè)備對PCB性能的嚴(yán)苛要求，深圳普林電路在多層板制造領(lǐng)域積累了深厚經(jīng)驗。通過精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內(nèi)，采用激光鉆孔技術(shù)實現(xiàn)0.1mm微孔加工，結(jié)合盲埋孔設(shè)計優(yōu)化空間利用率。對于高頻應(yīng)用場景，公司提供混壓結(jié)構(gòu)解決方案，將FR-4與羅杰斯...

厚銅PCB板的優(yōu)勢有哪些？ 1、優(yōu)異的熱管理能力：厚銅PCB板的熱性能很好，能夠有效將電路中的熱量散發(fā)出去，防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設(shè)備、充電系統(tǒng)以及電源模塊中尤為重要，延長了設(shè)備的使用壽命。 2、增強(qiáng)的載流能力：厚銅PCB板具...

PCB 的未來市場布局聚焦新興需求，深圳普林電路計劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業(yè)務(wù)占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機(jī)控制器、OBC（車載充電機(jī)）等部件需求激增，深圳普林電路已開發(fā)出適配 800V 高壓平臺的厚銅 PCB，支持 6OZ 銅厚...

普林電路的研發(fā)樣品制造能力在行業(yè)內(nèi)具有優(yōu)勢。PCB研發(fā)知識中，研發(fā)樣品的制造需要具備高精度、高靈活性的特點。普林電路能夠根據(jù)客戶提供的設(shè)計圖紙，快速制作出高精度的研發(fā)樣品。在制作過程中，采用先進(jìn)的加工設(shè)備和工藝，如高精度的數(shù)控加工設(shè)備能夠精確地加工出各種復(fù)雜的...

PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍(lán)圖，錨定行業(yè)目標(biāo)。面對電子科技的快速發(fā)展，深圳普林電路以 PCB 為制定長遠(yuǎn)戰(zhàn)略：繼續(xù)秉承 “根植中國、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念，聚焦快件樣單與中小批量市場，通過數(shù)字化升級（如 EMS、AGV 系統(tǒng)應(yīng)用...

深圳普林電路專注于電路板制造，致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計軟件，結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)，從單雙面板到復(fù)雜的多層板（可達(dá)40層以上），均能實現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制、信號完...

PCB 的小批量試產(chǎn)服務(wù)支持客戶快速驗證設(shè)計，深圳普林電路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量訂單通常用于新產(chǎn)品試產(chǎn)，深圳普林電路建立快速生產(chǎn)線，從 Gerber 文件導(dǎo)入到成品交付短需 5 天（6 層板）。為某電子企業(yè)生產(chǎn)的 50㎡帶金手指的...

PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能，是通信設(shè)備與航空航天領(lǐng)域的方案。PCB 的埋盲孔技術(shù)（如激光鉆孔、等離子蝕刻）將過孔隱藏于內(nèi)層，減少表層開孔數(shù)量，提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板，采用 3 階 HDI 工藝，盲孔直徑 0.1...

PCB 的軟硬結(jié)合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護(hù)導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟...

PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競爭力之一，重塑行業(yè)服務(wù)效率。PCB 的交付時效對客戶研發(fā)與生產(chǎn)進(jìn)度至關(guān)重要。深圳普林電路構(gòu)建了 “1 小時響應(yīng) + 極速制造” 的服務(wù)體系：客服1 小時內(nèi)反饋，加急樣板快 24 小時交付（2 層板），多層板依層數(shù)遞增至 ...

PCB 的綠色生產(chǎn)工藝減少污染物排放，深圳普林電路廢水處理達(dá)標(biāo)率 100%。PCB 生產(chǎn)中的蝕刻、電鍍工序產(chǎn)生含銅、鎳等重金屬廢水，深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝，將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下，優(yōu)于 GB/T 198...

PCB 的精密阻抗控制技術(shù)是高速信號傳輸?shù)谋Ｕ?，深圳普林電路實現(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號完整性，深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中，通過仿真軟件（如 Polar SI9000）計算疊層結(jié)構(gòu)，采用全自動阻抗測試儀對每塊 PC...

面向醫(yī)療設(shè)備制造商，深圳普林電路建立符合ISO13485標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)控體系，重點管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標(biāo)準(zhǔn)的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝，避免ROHS禁用物質(zhì)殘留；通過微切片分析確?？妆阢~厚≥25μm，滿足...