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多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來的電鍍。通常是在首飾上先鍍一層底層，然后再鍍上表面層，有時，還有一個中間層。在貴金屬電鍍和仿真首飾中這類電鍍應(yīng)用***。這類電鍍的首飾，鍍層往往是很***的貴金屬，比如黃金、18k金、彩色金屬等，而其基本材質(zhì)往往是小五金，或者非貴金類的物質(zhì)。電鍍塑料鍍件塑料電鍍的鍍件易漂浮，與掛具接觸的地方易被燒焦因?yàn)樗芰系谋戎匦。栽谌芤褐幸赘∑?。燈罩外形就象一個小盤一樣，內(nèi)表面凹進(jìn)去，邊上有兩個小孔，開始只用一根銅絲卡著兩個小孔進(jìn)行電鍍。由于電鍍中氣體的放出，燈罩易與銅絲脫離，加之銅絲也輕，不足以使燈罩浸入溶液里。后來在銅絲上附上重物，解決了漂浮問題。銅絲與燈罩的接觸...

凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為：①防護(hù)性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；②防護(hù)．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等，既有裝飾性，又有防護(hù)性；③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；④修復(fù)性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)一些造價頗高的易磨損件或加工超差件；⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導(dǎo)電鍍...

可達(dá)到48至120小時。電鍍純金電鍍主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度，金絲（30μm）鍵合強(qiáng)度>5g，焊球（25μm）抗剪切強(qiáng)度>。努普硬度H

較佳為5、10、15、20、25、30、35、40、45或50毫米。隔板60包含控制組件63，控制組件63控制并驅(qū)使***排水孔61與第二排水孔62選擇性地啟閉。在一些實(shí)施例中，控制組件63借由控制止水板移動至***排水孔61或第二排水孔62之下，作為開啟或關(guān)閉***排水孔61或第二排水孔62，使設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液選擇性地經(jīng)***排水孔61流入***下槽區(qū)52、或經(jīng)第二排水孔62流入第二下槽區(qū)53。請參閱圖1至圖3所示，液體輸送組件70，設(shè)于下槽體50，液體輸送組件70包含***泵71與第二泵72，其中***泵71設(shè)于***下槽區(qū)52，即***排水孔61的下方；第二泵72設(shè)于第二下...

電鍍攪拌攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。電鍍電源電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機(jī)，根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實(shí)踐證明，電流的波形對鍍層的結(jié)晶**、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對電流波形的選擇應(yīng)予重視。除采用一般的直流電外，根據(jù)實(shí)際的需要還...

電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80－100ASF)的典型組成，其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20－40ASF)之掛鍍者，其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10－15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大，完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機(jī)助劑，則其商品*劑之性能又彼此不同，必須實(shí)地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄()，主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村，使后續(xù)的裝飾鎳與薄鉻層才有機(jī)會發(fā)揮更好的光澤，至于抗拉強(qiáng)度或延伸率等，對于裝飾用途者通常不太講究。電鍍銅電路...

經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）。3.電鍍**：含有欲鍍金屬離子的電鍍**。4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍**的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學(xué)拋光→酸洗活化→預(yù)浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢驗(yàn)包裝電...

鋼槽底面應(yīng)離地面10mm~12mm，以防腐蝕嚴(yán)重。[2]電鍍槽尺寸設(shè)置編輯通常說的電鍍槽尺寸大小，指的是電鍍槽內(nèi)腔盛裝電解液的體積（L），即電鍍槽內(nèi)腔長度×內(nèi)腔寬度×電解液深度。一般可根據(jù)電鍍加工量或已有直流電源設(shè)備等條件來測算選配，選配適宜的電鍍槽尺寸對編制生長計劃、估算產(chǎn)量和保證電鍍質(zhì)量都具有十分重要的意義。確定電鍍槽尺寸大小時，必須滿足以下3個基本條件：①滿足被加工零件的電鍍要求，如能夠完全浸沒零件需電鍍加工全部表面；②防止電解液發(fā)生過熱現(xiàn)象；③能夠保持電鍍生產(chǎn)周期內(nèi)電解液成分含量一定的穩(wěn)定性。當(dāng)然，同時還要考慮到生產(chǎn)線上的整體協(xié)調(diào)性，滿足電鍍車間布局的合理性等要求。電鍍槽制備編輯制作電...

可達(dá)到48至120小時。電鍍純金電鍍主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度，金絲（30μm）鍵合強(qiáng)度>5g，焊球（25μm）抗剪切強(qiáng)度>。努普硬度H

凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為：①防護(hù)性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；②防護(hù)．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等，既有裝飾性，又有防護(hù)性；③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；④修復(fù)性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)一些造價頗高的易磨損件或加工超差件；⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導(dǎo)電鍍...

因?yàn)橹灰軐㈠円貉b進(jìn)去而不流失的裝置，就可以做鍍槽用，就是實(shí)際電鍍工業(yè)生產(chǎn)中所用的鍍槽也是五花八門，并沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，這種狀況對加強(qiáng)電鍍管理是不利的。電鍍企業(yè)，大體上只按容量來確定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的鍍槽都有。而其長寬和高度也由各廠家自己根據(jù)所生產(chǎn)的產(chǎn)品的尺寸和車間大小自己來確定，因此，即使是同一種容量的鍍槽，其外形尺寸也不一定是相同的。至于做鍍槽的材料也是各色各樣的，有用玻璃鋼的，有用硬PVC的，有用鋼板內(nèi)襯軟PVC的，還有用磚混結(jié)構(gòu)砌成然后襯軟PVC，或在地上挖坑砌成的鍍槽，甚至有用花崗巖鑿成的鍍槽，這中間當(dāng)然有不少是不規(guī)...

修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有**亞銅、**鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性（**物）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有**銅、**鎳和**等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被***采用。電鍍銅歷史沿革編輯電鍍銅焦磷酸銅1985年以前全球電路板業(yè)之電鍍銅，幾乎全部采用60℃高溫操作的焦磷酸銅(CoPPerPyroPhosPhate；Cu2P2O7)制程，系利用...

鍍鉻過程的特異現(xiàn)象﹕1﹐隨主鹽鉻酐濃度升高而電流效率下降﹔2﹐隨電流密度升高而電流效率提高﹔3﹐隨鍍液溫度提高而電流效率降低﹔4﹐隨鍍液攪拌加強(qiáng)而電流效率降低﹐甚至不能鍍鉻。***節(jié)鍍鉻層的種類裝飾性鍍鉻是鍍鉻工藝中應(yīng)用**多的。裝飾鍍鉻的特點(diǎn)是﹕1﹐要求鍍層光亮﹔2﹐鍍液的覆蓋能力要好﹐零件的主要表面上應(yīng)覆蓋上鉻﹔3﹐鍍層厚度薄。防護(hù)-裝飾鍍鉻***用于汽車﹑自行車﹑日用五金制品﹐家用電器﹑儀器儀表﹑機(jī)械﹑船舶艙內(nèi)的外露零件等。經(jīng)拋光硬鉻﹕在一下條年下沉積的鉻鍍層具有很高硬度和耐磨損性能﹐硬鉻的維氏硬度達(dá)到900~~1200kg/mm2,鉻是常用鍍層中硬度**高的鍍層﹐可提高零件的耐磨性﹐延...

電鍍攪拌攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。電鍍電源電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機(jī)，根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實(shí)踐證明，電流的波形對鍍層的結(jié)晶**、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對電流波形的選擇應(yīng)予重視。除采用一般的直流電外，根據(jù)實(shí)際的需要還...

當(dāng)年則因其成熟度不夠也使得用戶們吃足了苦頭。直到1988年以后**銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅，而成為***的基本配方。電鍍銅**銅十年后(1995)的電路板開始采孔徑，在板厚不變或板厚增加下，常使得待鍍之通孔出現(xiàn)4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(ThrowingPower)起見，首先即調(diào)高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上)，并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設(shè)備中，更換其傳統(tǒng)直流(DC)供電，轉(zhuǎn)型為變化電流(廣義的AC)式反脈沖電流(ReversePulse)的革新方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下，冀能將兩端孔口附近較厚的鍍...

鍍后可在熱水或**蠟桶內(nèi)將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進(jìn)行清洗。涂料絕緣法電鍍時經(jīng)常使用漆類絕緣涂料進(jìn)行絕緣保護(hù)。這種絕緣保護(hù)方法操作簡便，可適用于復(fù)雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。發(fā)展階段/電鍍[工藝]編輯(1)直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。(2)硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著**器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．...

高等型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。電鍍純鈀電鍍Ni會引發(fā)皮，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是**佳的...

緊固螺釘305頂在t形架303上，t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302，兩個三角塊302的斜相對設(shè)置，兩個三角塊302均位于零件托板3的上側(cè)，零件托板3位于電鍍液盒5內(nèi)，電鍍液盒5的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱101和陽極柱401。使用時，將零件放置在零件托板3上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板301上，t形架303可以在固定套304上左右滑動，進(jìn)而帶動兩個三角塊302左右滑動，兩個三角塊302左右滑動時可以壓在零件的右側(cè)，側(cè)擋板301和兩個三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊，由于兩個三角塊302的斜相對設(shè)置，進(jìn)而兩個三角塊302將零件帶動至前后居中位置，旋動緊固螺釘305可以將t形架303...

保證過濾機(jī)不漏氣、不漏液，每星期清洗一次過濾機(jī)。3）安裝冷卻裝置，保持鍍液溫度在30℃以下。4）注意槽壓的變化，當(dāng)槽壓異常時要注意檢查陽極的數(shù)量及導(dǎo)電情況。每周清洗一次陰極導(dǎo)電座來增強(qiáng)導(dǎo)電能力，杜絕因?qū)щ娮鶎?dǎo)電不良而造成電鍍中斷電的現(xiàn)象。5）每半年要清洗翻一次槽，清洗陽極袋，及時更換破損的陽極袋，使用雙層陽極袋。6）每周吸碳一次，吸碳量為～。2.鎳槽的維護(hù)1）保持溫度在55—60qC之間，預(yù)鍍鎳、半光鎳溫度不要超過65攝氏度，以免鍍層顏色變暗。2）每天要檢查兩次鍍液的pH值，將其控制在～。當(dāng)pH值過高時用稀H2SO4（約30%）來調(diào)節(jié)，pH值過低用稀的NaOH（約10%）來調(diào)節(jié)。3）及時清理槽...

3．塑料鍍槽滲漏原因及預(yù)防方法。塑料鍍槽滲漏多由焊接質(zhì)量欠佳引起，其中也不排除使用時人為因素。電鍍局部電鍍編輯通常按其施鍍面積可將電鍍分為全部鍍和局部鍍兩種。許多需局部電鍍的零件就要對其非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù)，這就要用不同的局部絕緣方法來滿足施工的技術(shù)要求，以保證零件非鍍面不會鍍上鍍層，尤其是有特殊要求的零件。根據(jù)日常的工作經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)介紹電鍍中常用的幾種局部電鍍工藝方法。電鍍包扎法這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù)，其包扎的方法根據(jù)零件的形狀而定。包扎法適用于簡單零件，特別是形狀規(guī)則的圓形零件。包扎法是**簡單的絕緣保護(hù)方法。電鍍**夾具法**夾具法，又叫仿形夾具法。也就是...

第九章電鍍層的選擇及標(biāo)記***節(jié)對電鍍層的要求電鍍層的主要目的用于﹕1.保護(hù)金屬零件表面﹐防止腐蝕2.裝飾零件外表﹐使外表美觀3.提高零件的工作性能電鍍層種類和厚度的選擇﹐主要取決于下列因素﹕1.零件的工作環(huán)境2.被鍍零件的種類﹑材料和性質(zhì)3.電鍍層的性質(zhì)和用途4.零件的結(jié)構(gòu)﹑形狀和尺寸的公差5.鍍層與其互相接觸金屬的材料﹑性質(zhì)對電鍍層的要求﹕1.鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應(yīng)有良好的結(jié)合力2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致﹑平整﹑厚度均勻3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)﹐如光亮度﹑硬度﹑導(dǎo)電性等第二節(jié)鍍層使用條件的分類鍍層的使用條件﹐按照氣候環(huán)境程度分為以下三類。**...

探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術(shù)編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此，銀在鍍液中的穩(wěn)定性差，容易引起鍍液分解。由于銀是電化學(xué)中的貴金屬，難以與其他金屬形成合金鍍層因此，銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數(shù)是含有**物的堿性鍍液，然而**物劇毒。鑒于上述狀況，本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敘述。[1]2.工藝概述銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性電鍍銀銅基電料件劑、光亮劑和pH值調(diào)整...

較佳為5、10、15、20、25、30、35、40、45或50毫米。隔板60包含控制組件63，控制組件63控制并驅(qū)使***排水孔61與第二排水孔62選擇性地啟閉。在一些實(shí)施例中，控制組件63借由控制止水板移動至***排水孔61或第二排水孔62之下，作為開啟或關(guān)閉***排水孔61或第二排水孔62，使設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液選擇性地經(jīng)***排水孔61流入***下槽區(qū)52、或經(jīng)第二排水孔62流入第二下槽區(qū)53。請參閱圖1至圖3所示，液體輸送組件70，設(shè)于下槽體50，液體輸送組件70包含***泵71與第二泵72，其中***泵71設(shè)于***下槽區(qū)52，即***排水孔61的下方；第二泵72設(shè)于第二下...

緊固螺釘305頂在t形架303上，t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302，兩個三角塊302的斜相對設(shè)置，兩個三角塊302均位于零件托板3的上側(cè)，零件托板3位于電鍍液盒5內(nèi)，電鍍液盒5的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱101和陽極柱401。使用時，將零件放置在零件托板3上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板301上，t形架303可以在固定套304上左右滑動，進(jìn)而帶動兩個三角塊302左右滑動，兩個三角塊302左右滑動時可以壓在零件的右側(cè)，側(cè)擋板301和兩個三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊，由于兩個三角塊302的斜相對設(shè)置，進(jìn)而兩個三角塊302將零件帶動至前后居中位置，旋動緊固螺釘305可以將t形架303...

9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。10添加劑：在溶液中含有的能改進(jìn)溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動陰極：采用機(jī)械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運(yùn)動的陰極。測試和檢驗(yàn)術(shù)語1不連續(xù)水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)。2孔隙率：單位面積上***的個數(shù)。3***：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上的某些點(diǎn)的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。4變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變...

鋼槽底面應(yīng)離地面10mm~12mm，以防腐蝕嚴(yán)重。[2]電鍍槽尺寸設(shè)置編輯通常說的電鍍槽尺寸大小，指的是電鍍槽內(nèi)腔盛裝電解液的體積（L），即電鍍槽內(nèi)腔長度×內(nèi)腔寬度×電解液深度。一般可根據(jù)電鍍加工量或已有直流電源設(shè)備等條件來測算選配，選配適宜的電鍍槽尺寸對編制生長計劃、估算產(chǎn)量和保證電鍍質(zhì)量都具有十分重要的意義。確定電鍍槽尺寸大小時，必須滿足以下3個基本條件：①滿足被加工零件的電鍍要求，如能夠完全浸沒零件需電鍍加工全部表面；②防止電解液發(fā)生過熱現(xiàn)象；③能夠保持電鍍生產(chǎn)周期內(nèi)電解液成分含量一定的穩(wěn)定性。當(dāng)然，同時還要考慮到生產(chǎn)線上的整體協(xié)調(diào)性，滿足電鍍車間布局的合理性等要求。電鍍槽制備編輯制作電...

接觸柱105上固定連接有限位銷103，圓片102和限位銷103分別位于橫片2的上下兩側(cè)，橫片2下側(cè)的前后兩端均固定連接有彈簧套柱204，兩個彈簧套柱204分別在豎向滑動連接在零件托板3的前后兩端，兩個彈簧套柱204的下端均固定連接有圓形擋片203，兩個彈簧套柱204的下部均套接有壓縮彈簧，兩個縮彈簧均位于零件托板3的下側(cè)，兩個縮彈簧分別位于兩個圓形擋片203的上側(cè)。兩個壓縮彈簧給予零件托板3向上的彈力，進(jìn)而使得零件托板3向上移動，進(jìn)而使得接觸片104與零件接觸，使得陰極柱101與零件之間接通。橫片2可以以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動晃動，進(jìn)而帶動零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動晃動，...

電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80－100ASF)的典型組成，其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20－40ASF)之掛鍍者，其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10－15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大，完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機(jī)助劑，則其商品*劑之性能又彼此不同，必須實(shí)地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄()，主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村，使后續(xù)的裝飾鎳與薄鉻層才有機(jī)會發(fā)揮更好的光澤，至于抗拉強(qiáng)度或延伸率等，對于裝飾用途者通常不太講究。電鍍銅電路...

本發(fā)明是有關(guān)于一種電鍍裝置及電鍍方法，且特別是有關(guān)于一種具有兩相對設(shè)置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。背景技術(shù)：傳統(tǒng)電路板的鍍銅方法，是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進(jìn)行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達(dá)，使電鍍液噴入電路板的通孔內(nèi)。這種將電鍍液利用適當(dāng)壓力注入通孔中的做法，*適用于一般縱橫比(aspectratio)不大的電路板上。一旦電路板厚度增加使通孔的縱橫比亦大幅增加時，由于電鍍液無法順利進(jìn)入通孔內(nèi)部，導(dǎo)致通孔內(nèi)部的孔壁無法順利鍍上鍍銅層而使產(chǎn)品質(zhì)量低落。因此，當(dāng)電路板的通孔縱橫比越來越大時，傳統(tǒng)以噴嘴搭配高壓馬達(dá)提供電鍍液的做法，已無法滿足需求。如何改善因通...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。此而負(fù)面效應(yīng)；一則會因錫量流失而造成焊點(diǎn)(SolderJoint)強(qiáng)度的不足，二則可能會引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無玻...