在電子制造過程中,PCBA清洗劑的儲存條件對其能否有效去除無鉛焊接殘留有著關鍵影響。溫度是儲存條件中的重要因素。過高的儲存溫度可能導致PCBA清洗劑中的某些成分揮發(fā)或分解。例如,一些含有易揮發(fā)有機溶劑的清洗劑,在高溫環(huán)境下,溶劑會快速揮發(fā),改變清洗劑的原有配方比例,降低有效成分濃度,從而削弱其對無鉛焊接殘留的溶解和乳化能力。相反,過低的溫度可能使清洗劑中的部分成分凝固或結(jié)晶,同樣會破壞清洗劑的均一性,影響其與無鉛焊接殘留的反應活性,導致清洗性能下降。濕度也不容忽視。當儲存環(huán)境濕度較大時,對于水基PCBA清洗劑,可能會吸收過多水分,進一步稀釋有效成分,就像在高濕度環(huán)境下使用時一樣,降...
在電子制造過程中,PCBA清洗劑清洗無鉛焊接殘留后,電路板上的殘留量需符合嚴格標準,這對電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關重要。目前,行業(yè)內(nèi)并沒有統(tǒng)一的、適用于所有情況的殘留量數(shù)值標準。這是因為不同電子產(chǎn)品對清洗劑殘留的耐受程度不同,其標準會依據(jù)產(chǎn)品的使用場景和要求而有所差異。例如,對于民用消費電子產(chǎn)品,如手機、平板電腦等,一般要求相對寬松,但通常也需將清洗劑的離子殘留量控制在較低水平,以避免因殘留引發(fā)的腐蝕、短路等潛在問題。在這類產(chǎn)品中,每平方厘米電路板上的離子殘留量一般要求不超過幾十微克。而對于一些對可靠性要求極高的電子產(chǎn)品,像航空航天、醫(yī)療設備等領域的電路板,標準則更為嚴苛。這些產(chǎn)品...