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DAC和ADC在一些處理數(shù)字信號(hào)的應(yīng)用程序中非常重要。模擬信號(hào)的可理解性或者保真性都可以得到改善，通過(guò)使用ADC將模擬的輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字的形式，然后數(shù)字信號(hào)再經(jīng)過(guò)“清理”，**終的數(shù)字脈沖再通過(guò)使用DAC重新轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)。數(shù)字量是由一位一位的數(shù)碼構(gòu)成的，每...

N比特電阻分壓型DAC需要2N個(gè)電阻，電流舵DAC則需要2N-1個(gè)電流單元。電阻分壓型數(shù)模轉(zhuǎn)換器利用電阻對(duì)基準(zhǔn)電壓VREF分壓產(chǎn)生1LSB的電壓，I LSB=VREF/2N，電流舵DAC由單位電流IO流過(guò)電阻負(fù)載RL產(chǎn)生的壓降IO*RL產(chǎn)生1LSB的電壓，所以...

轉(zhuǎn)換精度是指D/A轉(zhuǎn)換器的實(shí)際輸出與理論值之間的誤差。轉(zhuǎn)換精度可分為***精度和相對(duì)精度。(1)***精度指對(duì)應(yīng)于給定的數(shù)字量，D/A轉(zhuǎn)換器的輸出端實(shí)際測(cè)得的模擬輸出值（電流或電壓）與理論值之差。***精度由D/A轉(zhuǎn)換的增益誤差、線性誤差和噪聲等綜合因素決定。...

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是...

1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司——首鋼NEC電子有限公司。1992年，上海飛利浦公司建成了我國(guó)***條5英寸線。1993年，***塊256K DRAM在中國(guó)華晶電子集團(tuán)公司試制成功。1994年，首鋼日電公司建成了我國(guó)***條6英寸線。...

由于集成電路輸出的電壓邏輯值并不一定與電路中的所有節(jié)點(diǎn)相關(guān)，電壓測(cè)試并不能檢測(cè)出集成電路的非功能失效故障。于是，在 80 年代早期，基于集成電路電源電流的診斷技術(shù)便被提出。電源電流通常與電路中所有的節(jié)點(diǎn)都是直接或間接相關(guān)的，因此基于電流的診斷方法能覆蓋更多的電...

逐次逼近型ADC：逐次逼近型ADC是另一種直接ADC，它也產(chǎn)生一系列比較電壓VR，但與并聯(lián)比較型ADC不同，它是逐個(gè)產(chǎn)生比較電壓，逐次與輸入電壓分別比較，以逐漸逼近的方式進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換的。逐次逼近型ADC每次轉(zhuǎn)換都要逐位比較，需要（n+1）個(gè)節(jié)拍脈沖才能完成，所...

如果CCD的質(zhì)量能夠滿足一定色彩位數(shù)的要求，為了獲得相應(yīng)的輸出效果，就要求有相應(yīng)位數(shù)的數(shù)模轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采樣，才能獲得滿意的效果，如果CCD可以實(shí)現(xiàn)36位精度，卻使用了三個(gè)8位的數(shù)模轉(zhuǎn)換器，結(jié)果輸出出來(lái)就只剩下24位的數(shù)據(jù)精度了，這對(duì)于CCD是一種浪費(fèi)，而如果使...

集成電路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表現(xiàn)出來(lái)的不完善性。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯(cuò)誤或電路異常操作。導(dǎo)致集成電路芯片出現(xiàn)故障的常見因素有元器件參數(shù)發(fā)生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良、信號(hào)線發(fā)生故障、設(shè)備工作...

1965-1978年 創(chuàng)業(yè)期1965年，***批國(guó)內(nèi)研制的晶體管和數(shù)字電路在河北半導(dǎo)體研究所鑒定成功。1968年，上海無(wú)線電十四廠**制成PMOS（P型金屬-氧化物-半導(dǎo)體）集成電路。1970年，北京878廠、上海無(wú)線電十九廠建成投產(chǎn)。 [17]1972年，*...