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低壓MOS管：結(jié)構(gòu)與基礎(chǔ)原理MOSFET的中心結(jié)構(gòu)由源極（Source）、柵極（Gate）、漏極（Drain）和位于柵極下方的溝道區(qū)構(gòu)成。其開(kāi)關(guān)邏輯簡(jiǎn)潔而高效：導(dǎo)通狀態(tài)：當(dāng)柵極施加足夠正向電壓（Vgs>Vth，閾值電壓），溝道區(qū)形成導(dǎo)電通路，電流（Ids）得以...

面向未來(lái)的承諾能源效率的提升永無(wú)止境。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展，以及全球“雙碳”目標(biāo)的深入推進(jìn)，對(duì)高效、高功率密度、高可靠功率器件的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的成熟與成本下降，將進(jìn)一步加速其在眾多領(lǐng)域的滲透，重塑功率電子的格局。江...

廣闊天地：IGBT的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域IGBT作為現(xiàn)代電力電子的“CPU”，其應(yīng)用已滲透至國(guó)民經(jīng)濟(jì)的中心領(lǐng)域：新能源汽車：電動(dòng)車的“心臟”所在。IGBT模塊是電機(jī)控制器（逆變器）的中心開(kāi)關(guān)器件，將電池直流電轉(zhuǎn)換為驅(qū)動(dòng)電機(jī)的高效三相交流電，其效率直接決定車輛的續(xù)航里程...

工藝與制造的硬實(shí)力： 依托先進(jìn)的晶圓制造（Fab）生產(chǎn)線和封裝測(cè)試基地，公司在關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)（如超薄晶圓加工、高精度光刻、離子注入、薄膜沉積、背面工藝、激光應(yīng)用）以及封裝技術(shù)（如低熱阻/低電感設(shè)計(jì)、高性能焊接/燒結(jié)、先進(jìn)灌封保護(hù)）上具備強(qiáng)大的自主控制能力和穩(wěn)定的...

江東東海半導(dǎo)體：專注創(chuàng)新，服務(wù)市場(chǎng)面對(duì)全球范圍內(nèi)對(duì)更高能效、更小體積、更強(qiáng)可靠性的持續(xù)追求，江東東海半導(dǎo)體將研發(fā)創(chuàng)新視為發(fā)展的根本動(dòng)力：深耕硅基技術(shù)：持續(xù)優(yōu)化成熟硅基功率MOSFET和IGBT器件的性能，包括降低導(dǎo)通電阻（Rds(on)/Vce(sat)）、提...

當(dāng)前面臨的中心挑戰(zhàn)：硅基材料的物理極限： 硅材料的特性限制了器件性能的進(jìn)一步提升空間，特別是在超高壓、超高頻、超高溫應(yīng)用領(lǐng)域。損耗平衡的持續(xù)優(yōu)化： 導(dǎo)通損耗（Econ）與開(kāi)關(guān)損耗（Esw）之間存在此消彼長(zhǎng)的關(guān)系，如何在更高工作頻率下實(shí)現(xiàn)兩者的比較好平衡是永恒課...

SiC MOSFET： SiC MOSFET是當(dāng)前市場(chǎng)的主力器件。其結(jié)合了高輸入阻抗（電壓控制）和低導(dǎo)通電阻的優(yōu)點(diǎn)。江東東海半導(dǎo)體采用先進(jìn)的溝槽柵（Trench）或平面柵（Planar）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，優(yōu)化了柵氧可靠性、降低了導(dǎo)通電阻（Rds(on)）、提升了開(kāi)關(guān)速...

技術(shù)基石：功率器件的多樣形態(tài)與應(yīng)用邏輯功率器件的世界豐富多樣，每種類型都因其獨(dú)特的物理結(jié)構(gòu)和開(kāi)關(guān)特性，在電能轉(zhuǎn)換鏈條中扮演著不可替代的角色：功率MOSFET：以其比較好的開(kāi)關(guān)速度（高頻特性）和相對(duì)較低的導(dǎo)通損耗見(jiàn)長(zhǎng)，是低壓至中壓、高頻應(yīng)用場(chǎng)景（如開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)...

SiC材料的突破性特質(zhì)與產(chǎn)業(yè)價(jià)值SiC材料之所以在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域引發(fā)高度關(guān)注，源于其與生俱來(lái)的比較好物理屬性：超寬禁帶寬度（~3.3eV）：SiC的禁帶寬度遠(yuǎn)超硅材料（~1.1eV）。這一特性賦予SiC器件在極高電場(chǎng)下穩(wěn)定工作的能力，阻斷電壓可輕松突破千伏乃至...

功率器件：賦能現(xiàn)代工業(yè)的隱形基石 在工業(yè)自動(dòng)化的脈動(dòng)、新能源汽車的疾馳、家用電器無(wú)聲運(yùn)轉(zhuǎn)的背后，一種關(guān)鍵半導(dǎo)體元件——功率器件——正默默承擔(dān)著電能高效轉(zhuǎn)換與精密控制的重任。作為江東東海半導(dǎo)體股份有限公司深耕的關(guān)鍵領(lǐng)域，功率器件技術(shù)的發(fā)展深刻影響著能源利用效率的...

封裝與可靠性：先進(jìn)封裝技術(shù)： 應(yīng)用銀燒結(jié)（Die Attach）、銅線鍵合/鋁帶鍵合（Wire/Ribbon Bonding）、AMB陶瓷基板、雙面散熱（DSC）、塑封等先進(jìn)封裝材料和工藝，提升模塊的功率循環(huán)能力、溫度循環(huán)能力及使用壽命。嚴(yán)格可靠性驗(yàn)證： 建立...

江東東海半導(dǎo)體的SiC技術(shù)縱深布局面對(duì)SiC產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)壁壘，江東東海半導(dǎo)體構(gòu)建了覆蓋全鏈條的技術(shù)能力：襯底材料制備：SiC襯底（尤其是6英寸及向8英寸邁進(jìn)）是產(chǎn)業(yè)基石。公司投入資源進(jìn)行長(zhǎng)晶工藝（PVT法為主）攻關(guān)，致力于提升單晶質(zhì)量、降低微管密度、提高晶圓利...

未來(lái)展望：材料突破與智能集成面對(duì)硅基IGBT逐漸逼近物理極限的現(xiàn)實(shí)，產(chǎn)業(yè)界正積極探索下一代技術(shù)：寬禁帶半導(dǎo)體崛起：碳化硅（SiC）MOSFET和氮化鎵（GaN）HEMT憑借其禁帶寬、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)高、電子飽和漂移速率快、熱導(dǎo)率高等先天優(yōu)勢(shì)，在更高效率、更高頻率、...

設(shè)計(jì)低壓MOS管是一個(gè)精密的權(quán)衡過(guò)程：追求很好的的Rds(on)可能需要更大的芯片面積（增加成本）或更高的Qg（影響開(kāi)關(guān)性能）；優(yōu)化開(kāi)關(guān)速度可能需要特殊工藝或結(jié)構(gòu)，可能影響可靠性或成本。很好的器件設(shè)計(jì)是在目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景下尋求各項(xiàng)參數(shù)的比較好平衡點(diǎn)。負(fù)載開(kāi)關(guān)與電源...

功率器件：江東東海半導(dǎo)體賦能現(xiàn)代能源轉(zhuǎn)換的基石在能源結(jié)構(gòu)深刻變革與電氣化浪潮席卷全球的現(xiàn)在，高效的電能轉(zhuǎn)換與管理已成為驅(qū)動(dòng)工業(yè)進(jìn)步、提升生活品質(zhì)的關(guān)鍵。作為這一領(lǐng)域不可或缺的物理載體，功率半導(dǎo)體器件（簡(jiǎn)稱“功率器件”）如同精密控制能量流動(dòng)的“電子開(kāi)關(guān)”與“能量...

封裝與可靠性：先進(jìn)封裝技術(shù)： 應(yīng)用銀燒結(jié)（Die Attach）、銅線鍵合/鋁帶鍵合（Wire/Ribbon Bonding）、AMB陶瓷基板、雙面散熱（DSC）、塑封等先進(jìn)封裝材料和工藝，提升模塊的功率循環(huán)能力、溫度循環(huán)能力及使用壽命。嚴(yán)格可靠性驗(yàn)證： 建立...

應(yīng)用方案支持：公司不僅提供器件，更注重理解客戶需求，針對(duì)開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)等具體應(yīng)用場(chǎng)景，提供相應(yīng)的技術(shù)參考設(shè)計(jì)和應(yīng)用支持，幫助客戶縮短開(kāi)發(fā)周期，優(yōu)化系統(tǒng)性能。品質(zhì)保障體系：建立完善的質(zhì)量管理與可靠性驗(yàn)證體系，確保產(chǎn)品在性能、壽命和一致性上滿足工業(yè)級(jí)...

當(dāng)前面臨的中心挑戰(zhàn)：硅基材料的物理極限： 硅材料的特性限制了器件性能的進(jìn)一步提升空間，特別是在超高壓、超高頻、超高溫應(yīng)用領(lǐng)域。損耗平衡的持續(xù)優(yōu)化： 導(dǎo)通損耗（Econ）與開(kāi)關(guān)損耗（Esw）之間存在此消彼長(zhǎng)的關(guān)系，如何在更高工作頻率下實(shí)現(xiàn)兩者的比較好平衡是永恒課...

設(shè)計(jì)低壓MOS管是一個(gè)精密的權(quán)衡過(guò)程：追求很好的的Rds(on)可能需要更大的芯片面積（增加成本）或更高的Qg（影響開(kāi)關(guān)性能）；優(yōu)化開(kāi)關(guān)速度可能需要特殊工藝或結(jié)構(gòu)，可能影響可靠性或成本。很好的器件設(shè)計(jì)是在目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景下尋求各項(xiàng)參數(shù)的比較好平衡點(diǎn)。負(fù)載開(kāi)關(guān)與電源...

SiC材料的突破性特質(zhì)與產(chǎn)業(yè)價(jià)值SiC材料之所以在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域引發(fā)高度關(guān)注，源于其與生俱來(lái)的比較好物理屬性：超寬禁帶寬度（~3.3eV）：SiC的禁帶寬度遠(yuǎn)超硅材料（~1.1eV）。這一特性賦予SiC器件在極高電場(chǎng)下穩(wěn)定工作的能力，阻斷電壓可輕松突破千伏乃至...

功率器件，作為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)的底層支柱，其每一次技術(shù)躍遷都深刻重塑著能源利用的方式與效率。從硅基器件的持續(xù)精進(jìn)到寬禁帶半導(dǎo)體的鋒芒初露，功率技術(shù)的創(chuàng)新步伐從未停歇。在邁向高效、低碳、智能未來(lái)的征途上，功率器件將扮演愈加關(guān)鍵的角色。以江東東海半導(dǎo)體為**的中國(guó)...

關(guān)鍵性能參數(shù)與設(shè)計(jì)權(quán)衡深入理解低壓MOS管的性能，需關(guān)注以下關(guān)鍵參數(shù)及其相互關(guān)聯(lián)：導(dǎo)通電阻（Rds(on))：這是衡量器件導(dǎo)通損耗的中心指標(biāo)。更低的Rds(on)意味著在相同電流下導(dǎo)通壓降更小，發(fā)熱更少，效率更高。低壓MOS管的設(shè)計(jì)目標(biāo)之一就是持續(xù)優(yōu)化Rds(...

寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體：突破性能邊界以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為**的寬禁帶材料，憑借其物理特性（高臨界擊穿電場(chǎng)、高電子飽和漂移速度、高熱導(dǎo)率），開(kāi)啟了功率器件的新紀(jì)元：更高效率：SiCMOSFET和GaNHEMT的開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗遠(yuǎn)低于同等規(guī)格的...

新能源發(fā)電與儲(chǔ)能： 在光伏逆變器和儲(chǔ)能變流器（PCS）中，SiC器件能實(shí)現(xiàn)更高的開(kāi)關(guān)頻率（如>50kHz），大幅減小升壓電感、濾波電容的體積和重量，提升功率密度，降低系統(tǒng)成本。其高溫工作能力也增強(qiáng)了系統(tǒng)在嚴(yán)酷戶外環(huán)境下的適應(yīng)性。SiC帶來(lái)的更高轉(zhuǎn)換效率直接提升...

應(yīng)用方案支持：公司不僅提供器件，更注重理解客戶需求，針對(duì)開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)等具體應(yīng)用場(chǎng)景，提供相應(yīng)的技術(shù)參考設(shè)計(jì)和應(yīng)用支持，幫助客戶縮短開(kāi)發(fā)周期，優(yōu)化系統(tǒng)性能。品質(zhì)保障體系：建立完善的質(zhì)量管理與可靠性驗(yàn)證體系，確保產(chǎn)品在性能、壽命和一致性上滿足工業(yè)級(jí)...

未來(lái)展望：材料突破與智能集成面對(duì)硅基IGBT逐漸逼近物理極限的現(xiàn)實(shí)，產(chǎn)業(yè)界正積極探索下一代技術(shù)：寬禁帶半導(dǎo)體崛起：碳化硅（SiC）MOSFET和氮化鎵（GaN）HEMT憑借其禁帶寬、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)高、電子飽和漂移速率快、熱導(dǎo)率高等先天優(yōu)勢(shì)，在更高效率、更高頻率、...

江東東海半導(dǎo)體：深耕功率，驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新江東東海半導(dǎo)體股份有限公司立足中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿，深刻理解高效能源轉(zhuǎn)換對(duì)于國(guó)家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的支撐作用。公司持續(xù)投入資源，專注于：技術(shù)深耕：在硅基MOSFET、IGBT等成熟領(lǐng)域不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能與成本，提升可靠性。前瞻布局...

IGBT作為現(xiàn)代能源轉(zhuǎn)換鏈條中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)，其技術(shù)進(jìn)步直接推動(dòng)著工業(yè)升級(jí)、交通電動(dòng)化、能源清潔化的歷史進(jìn)程。江東東海半導(dǎo)體股份有限公司立足本土，放眼全球，以持續(xù)的研發(fā)投入、扎實(shí)的工藝積累、嚴(yán)格的質(zhì)量管控以及對(duì)應(yīng)用需求的深刻洞察，致力于為客戶提供性能優(yōu)良、...

功率半導(dǎo)體分立器件的基石：中低壓MOS管的技術(shù)演進(jìn)與應(yīng)用解析在電力電子系統(tǒng)的精密架構(gòu)中，**率MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）如同不可或缺的“電子開(kāi)關(guān)”，其性能直接影響著能量轉(zhuǎn)換的效能與可靠性。其中，工作電壓范圍在100V以下的低壓MOS管，憑借其...

IGBT：原理、結(jié)構(gòu)及其關(guān)鍵特性IGBT的不錯(cuò)性能源于其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，它巧妙融合了MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）與BJT（雙極型晶體管）的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。其基本結(jié)構(gòu)包含：MOS柵極結(jié)構(gòu)：提供電壓控制能力，驅(qū)動(dòng)功率需求低，易于實(shí)現(xiàn)高速開(kāi)關(guān)控制。雙極導(dǎo)電...