隨著集成電路的規(guī)模不斷增大，其集成度已經(jīng)達到深亞微米級（特征尺寸在130納米以下），單個芯片集成的晶體管已經(jīng)接近十億個。由于其極為復(fù)雜，集成電路設(shè)計相較簡單電路設(shè)計常常需要計算機輔助的設(shè)計方法學(xué)和技術(shù)手段。集成電路設(shè)計的研究范圍涵蓋了數(shù)字集成電路中數(shù)字邏輯的優(yōu)化、網(wǎng)表實現(xiàn)，寄存器傳輸級硬件描述語言代碼的書寫，邏輯功能的驗證、仿真和時序分析，電路在硬件中連線的分布，模擬集成電路中運算放大器、電子濾波器等器件在芯片中的安置和混合信號的處理。相關(guān)的研究還包括硬件設(shè)計的電子設(shè)計自動化（EDA）、計算機輔助設(shè)計（CAD）方法學(xué)等，是電機工程學(xué)和計算機工程的一個子集。集成電路設(shè)計需要進行產(chǎn)品生命周期管理和市場推廣，以提高產(chǎn)品的市場競爭力。邢臺哪些企業(yè)集成電路設(shè)計靠譜

以往，人們將絕大多數(shù)精力放在設(shè)計本身，而并不考慮之后的測試，因為那時的測試相對更為簡單。近年來，測試本身也逐漸成為一個龐大的課題。比如，從電路外部控制某些內(nèi)部信號使得它們呈現(xiàn)特定的邏輯值比較容易，而某些內(nèi)部信號由于依賴大量其它內(nèi)部信號，從外部很難直接改變它們的數(shù)值。此外，內(nèi)部信號的改變很多時候不能在主輸出端觀測（有時主輸出端的信號輸出看似正確，其實內(nèi)部狀態(tài)是錯誤的，觀測主輸出端的輸出不足以判斷電路是否正常工作）。以上兩類問題，即可控制性和可觀測性，是可測試性的兩大組成部分。石家莊哪個公司集成電路設(shè)計推薦模擬電路設(shè)計主要關(guān)注放大器、濾波器和電源管理等模擬電子元件的設(shè)計。

實際硬件電路會遇到的與理想情況不一致的偏差，例如溫度偏差、器件中半導(dǎo)體摻雜濃度偏差，計算機仿真工具同樣可以進行模擬和處理。總之，計算機化的電路設(shè)計、仿真能夠使電路設(shè)計性能更佳，而且其可制造性可以得到更大的保障。盡管如此，相對數(shù)字集成電路，模擬集成電路的設(shè)計對工程師的經(jīng)驗、權(quán)衡矛盾等方面的能力要求更嚴格。粗略地說，數(shù)字集成電路可以分為以下基本步驟：系統(tǒng)定義、寄存器傳輸級設(shè)計、物理設(shè)計。而根據(jù)邏輯的抽象級別，設(shè)計又分為系統(tǒng)行為級、寄存器傳輸級、邏輯門級。

逐步完成功能設(shè)計之后，設(shè)計規(guī)則會指明哪些設(shè)計匹配制造要求，而哪些設(shè)計不匹配，而這個規(guī)則本身也十分復(fù)雜。集成電路設(shè)計流程需要匹配數(shù)百條這樣的規(guī)則。在一定的設(shè)計約束下，集成電路物理版圖的布局、布線對于獲得理想速度、信號完整性、減少芯片面積來說至關(guān)重要。半導(dǎo)體器件制造的不可預(yù)測性使得集成電路設(shè)計的難度進一步提高。在集成電路設(shè)計領(lǐng)域，由于市場競爭的壓力，電子設(shè)計自動化等相關(guān)計算機輔助設(shè)計工具得到了的應(yīng)用，工程師可以在計算機軟件的輔助下進行寄存器傳輸級設(shè)計、功能驗證、靜態(tài)時序分析、物理設(shè)計等流程。集成電路設(shè)計需要進行風(fēng)險管理和風(fēng)險評估，以降低項目的風(fēng)險和成本。

SPICE是款針對模擬集成電路仿真的軟件（事實上，數(shù)字集成電路中標準單元本身的設(shè)計，也需要用到SPICE來進行參數(shù)測試），其字面意思是“以集成電路為重點的仿真程序，基于計算機輔助設(shè)計的電路仿真工具能夠適應(yīng)更加復(fù)雜的現(xiàn)代集成電路，特別是集成電路。使用計算機進行仿真，還可以使項目設(shè)計中的一些錯誤在硬件制造之前就被發(fā)現(xiàn)，從而減少因為反復(fù)測試、排除故障造成的大量成本。此外，計算機往往能夠完成一些極端復(fù)雜、繁瑣，人類無法勝任的任務(wù)，使得諸如蒙地卡羅方法等成為可能。集成電路設(shè)計需要進行可制造性和可測試性設(shè)計，以提高產(chǎn)品的制造效率。徐州哪些公司集成電路設(shè)計可靠

集成電路設(shè)計是現(xiàn)代電子工程領(lǐng)域中的重要環(huán)節(jié)。邢臺哪些企業(yè)集成電路設(shè)計靠譜

隨著現(xiàn)代集成電路的特征尺寸不斷下降，超大規(guī)模集成電路已經(jīng)進入深亞微米級階段，互連線延遲對電路性能的影響已經(jīng)達到甚至超過邏輯門延遲的影響。這時，需要考慮的因素包括線網(wǎng)的電容效應(yīng)和線網(wǎng)電感效應(yīng)，芯片內(nèi)部電源線上大電流在線網(wǎng)電阻上造成的電壓降也會影響集成電路的穩(wěn)定性。為了解決這些問題，同時緩解時鐘偏移、時鐘樹寄生參數(shù)的負面影響，合理的布局布線和邏輯設(shè)計、功能驗證等過程同等重要。隨著移動設(shè)備的發(fā)展，低功耗設(shè)計在集成電路設(shè)計中的地位愈加。在物理設(shè)計階段，設(shè)計可以轉(zhuǎn)化成幾何圖形的表示方法，工業(yè)界有若干標準化的文件格式（如GDSII）予以規(guī)范。邢臺哪些企業(yè)集成電路設(shè)計靠譜

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