BTX 機(jī)箱是 Intel 定義并引導(dǎo)的桌面計(jì)算平臺(tái)新規(guī)范，分為標(biāo)準(zhǔn) BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三種。BTX 架構(gòu)支持 Low - profile 窄板設(shè)計(jì)，使系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加緊湊；對(duì)主板線路布局進(jìn)行優(yōu)化，以改善散熱和氣流運(yùn)動(dòng)；主板安裝方式也經(jīng)過(guò)優(yōu)化，機(jī)械性能更佳。與 ATX 機(jī)箱相比，BTX 機(jī)箱在散熱方面有明顯改進(jìn)，如將 CPU 位置移到機(jī)箱前板，以更有效地利用散熱設(shè)備，提升整體散熱效能。此外，機(jī)箱還有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、臥式之分。3/4 高和全高機(jī)箱通常具備三個(gè)或更多的 5.25 英寸驅(qū)動(dòng)器安裝槽和二個(gè) 3.5 寸軟驅(qū)槽，適合需要安裝多個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備或光驅(qū)的用戶(hù)，如專(zhuān)業(yè)工作站或服務(wù)器。超薄機(jī)箱一般為 AT 機(jī)箱，只配備一個(gè) 3.5 寸軟驅(qū)槽和 2 個(gè) 5.25 寸驅(qū)動(dòng)器槽，體積小巧，適合對(duì)空間要求極高且對(duì)硬件擴(kuò)展需求較低的場(chǎng)景。半高機(jī)箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 機(jī)箱，有 2 - 3 個(gè) 5.25 寸驅(qū)動(dòng)器槽，在節(jié)省空間的同時(shí)，能滿(mǎn)足一定的硬件安裝需求。在選擇機(jī)箱類(lèi)型時(shí)，用戶(hù)需綜合考慮主板類(lèi)型、硬件擴(kuò)展需求以及使用場(chǎng)景等因素，以確保機(jī)箱能為電腦硬件提供合適的安裝環(huán)境與功能支持。iok 機(jī)箱憑借高性能、穩(wěn)定性及創(chuàng)新設(shè)計(jì)，贏得市場(chǎng)認(rèn)可與用戶(hù)信賴(lài)?；使脜^(qū)堆疊機(jī)箱

在數(shù)據(jù)通信行業(yè)，IOK 機(jī)箱作為承載通信設(shè)備的關(guān)鍵載體，發(fā)揮著不可或缺的作用。通信設(shè)備對(duì)信號(hào)傳輸穩(wěn)定性要求極高，IOK 機(jī)箱通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，減少對(duì)信號(hào)的干擾，確保通信信號(hào)的高效、穩(wěn)定傳輸。機(jī)箱具備良好的散熱性能，能及時(shí)散發(fā)通信設(shè)備運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的大量熱量，保障設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行下的穩(wěn)定性。此外，IOK 機(jī)箱可根據(jù)通信設(shè)備的特殊需求進(jìn)行定制，如增加特定接口、優(yōu)化布線空間等，滿(mǎn)足數(shù)據(jù)通信行業(yè)不斷發(fā)展和創(chuàng)新的需求，助力構(gòu)建高效、可靠的通信網(wǎng)絡(luò)。西城區(qū)6U機(jī)箱源頭廠家iok 超算型機(jī)箱適應(yīng) AI 集群部署需求。

IOK 機(jī)箱的材質(zhì)選用極為考究，充分考量不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。例如，在對(duì)電磁屏蔽要求極高的通信領(lǐng)域，常采用 SECC（冷鍍鋅鋼板）。這種板材制成的機(jī)箱，不僅剛性良好、不易生銹、耐腐蝕，還因具有高導(dǎo)電率，能對(duì)機(jī)箱內(nèi)外的電磁輻射起到較好的屏蔽效果，有效防止外部電磁干擾對(duì)設(shè)備的影響，確保通信設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。而在一些對(duì)機(jī)箱重量和強(qiáng)度有特定要求的場(chǎng)合，如航空航天地面測(cè)試設(shè)備，IOK 會(huì)選用強(qiáng)度高的鋁合金等輕質(zhì)且堅(jiān)固的材料，在保障機(jī)箱結(jié)構(gòu)穩(wěn)固的同時(shí)，減輕整體重量，契合特殊行業(yè)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

高效散熱是機(jī)箱穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。自然散熱機(jī)箱通過(guò)優(yōu)化鰭片結(jié)構(gòu)（鰭片間距 3-5mm，高度 20-40mm），散熱面積較傳統(tǒng)設(shè)計(jì)增加 40%，熱阻≤0.8℃/W。強(qiáng)制風(fēng)冷系統(tǒng)采用軸流風(fēng)扇（風(fēng)量 150-300CFM），配合導(dǎo)流風(fēng)道使內(nèi)部氣流分布均勻性達(dá) 85% 以上，確保熱源溫差≤5℃。液冷機(jī)箱集成微通道冷板（流阻＜0.1bar@5L/min），與發(fā)熱器件直接接觸，換熱效率達(dá) 90%，可應(yīng)對(duì) 300W 以上高功率密度設(shè)備。散熱設(shè)計(jì)需通過(guò) CFD 仿真驗(yàn)證，在環(huán)境溫度 40℃時(shí)，機(jī)箱內(nèi)部溫升控制在 25K 以?xún)?nèi)，滿(mǎn)足 GR-63-CORE 熱可靠性標(biāo)準(zhǔn)。模塊化液冷艙，iok 機(jī)箱散熱能力強(qiáng)。

iOK 機(jī)箱的個(gè)性化定制服務(wù)：為了滿(mǎn)足用戶(hù)個(gè)性化的需求，iOK 機(jī)箱提供了豐富的個(gè)性化定制服務(wù)。用戶(hù)可以根據(jù)自己的喜好和需求，選擇不同的機(jī)箱顏色、材質(zhì)和外觀圖案。除了常見(jiàn)的黑色、銀色等經(jīng)典顏色外，還提供了多種鮮艷的個(gè)性化色彩選擇。在材質(zhì)方面，用戶(hù)可以選擇全鋁材質(zhì)、鋼化玻璃側(cè)板等不同材質(zhì)的組合，打造獨(dú)特的外觀風(fēng)格。對(duì)于追求 個(gè)性化的用戶(hù)，iOK 機(jī)箱還支持定制專(zhuān)屬的外觀圖案，無(wú)論是自己的照片、喜歡的動(dòng)漫角色還是獨(dú)特的設(shè)計(jì)圖案，都可以通過(guò)特殊的工藝印制在機(jī)箱表面。此外，用戶(hù)還可以對(duì)機(jī)箱內(nèi)部的燈光效果、硬件安裝布局等進(jìn)行個(gè)性化定制，真正打造出屬于自己的 的電腦機(jī)箱。iok 逆變器機(jī)箱針對(duì)行業(yè)需求多項(xiàng)優(yōu)化。密云區(qū)工業(yè)機(jī)箱加工訂制

iok 機(jī)箱擁有多種接口，能輕松連接各類(lèi)板卡和外設(shè)，實(shí)現(xiàn)靈活升級(jí)?；使脜^(qū)堆疊機(jī)箱

iOK 機(jī)箱的高效散熱系統(tǒng)：散熱是保障電腦硬件穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵，iOK 機(jī)箱在散熱方面下足了功夫，打造了一套高效的散熱系統(tǒng)。機(jī)箱的前后左右及頂部都設(shè)置了大量通風(fēng)孔，采用科學(xué)的風(fēng)道設(shè)計(jì)，能夠形成流暢的空氣對(duì)流。前置風(fēng)扇位 多可安裝多個(gè)大尺寸風(fēng)扇，將冷空氣源源不斷地吸入機(jī)箱內(nèi)部，而后置和頂部的風(fēng)扇位則負(fù)責(zé)將熱空氣快速排出。對(duì)于 硬件產(chǎn)生的大量熱量，機(jī)箱內(nèi)部的散熱鰭片設(shè)計(jì)和 的顯卡散熱空間，能夠有效引導(dǎo)熱量散發(fā)，避免熱量堆積。此外，iOK 機(jī)箱還支持多種散熱方式的組合，用戶(hù)可以根據(jù)自身需求，靈活搭配風(fēng)冷和水冷散熱器。這種高效的散熱系統(tǒng)，即使在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行的情況下，也能將硬件溫度控制在合理范圍內(nèi)，確保電腦的穩(wěn)定運(yùn)行，延長(zhǎng)硬件的使用壽命?；使脜^(qū)堆疊機(jī)箱