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國內(nèi)微光顯微鏡用戶體驗

來源: 發(fā)布時間:2025-07-14

例如,當(dāng)某批芯片在測試中發(fā)現(xiàn)漏電失效時,我們的微光顯微鏡能定位到具體的失效位置,為后續(xù)通過聚焦離子束(FIB)切割進(jìn)行截面分析、追溯至柵氧層缺陷及氧化工藝異常等環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵前提??梢哉f,我們的設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)失效分析中定位失效點的工具,其的探測能力和高效的分析效率,為后續(xù)問題的解決奠定了不可或缺的基礎(chǔ)。

在芯片研發(fā)階段,它能幫助研發(fā)人員快速鎖定設(shè)計或工藝中的隱患,避免資源的無效投入;在量產(chǎn)過程中,它能及時發(fā)現(xiàn)批量性失效的源頭,為生產(chǎn)線調(diào)整爭取寶貴時間,降低損失;在產(chǎn)品應(yīng)用端,它能為可靠性問題的排查提供方向,助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場口碑。無論是先進(jìn)制程的芯片研發(fā),還是成熟工藝的量產(chǎn)檢測,我們的設(shè)備都以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢,成為失效分析流程中無法替代的關(guān)鍵一環(huán),為半導(dǎo)體企業(yè)的高效運轉(zhuǎn)和技術(shù)升級提供有力支撐。 晶體管和二極管短路或漏電時,微光顯微鏡依其光子信號判斷故障類型與位置,利于排查電路故障。國內(nèi)微光顯微鏡用戶體驗

國內(nèi)微光顯微鏡用戶體驗,微光顯微鏡

對半導(dǎo)體研發(fā)工程師而言,排查的過程層層受阻。在逐一排除外圍電路異常、生產(chǎn)工藝制程損傷等潛在因素后,若仍未找到癥結(jié),往往需要芯片原廠介入,通過剖片分析深入探究內(nèi)核。

然而,受限于專業(yè)分析設(shè)備的缺乏,再加上芯片內(nèi)部設(shè)計涉及機密,工程師難以深入了解其底層構(gòu)造,這就導(dǎo)致他們在面對原廠出具的分析報告時,常常陷入 “被動接受” 的局面 —— 既無法完全驗證報告的細(xì)節(jié),也難以基于自身判斷提出更具針對性的疑問或補充分析方向。 紅外光譜微光顯微鏡對比我司微光顯微鏡探測芯片封裝打線及內(nèi)部線路短路產(chǎn)生的光子,快速定位短路位置,優(yōu)勢獨特。



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微光顯微鏡技術(shù)特性差異

探測靈敏度方向:EMMI 追求對微弱光子的高靈敏度(可檢測單光子級別信號),需配合暗場環(huán)境減少干擾;熱紅外顯微鏡則強調(diào)溫度分辨率(部分設(shè)備可達(dá) 0.01℃),需抑制環(huán)境熱噪聲。

空間分辨率:EMMI 的分辨率受光學(xué)系統(tǒng)和光子波長限制,通常在微米級;熱紅外顯微鏡的分辨率與紅外波長、鏡頭數(shù)值孔徑相關(guān),一般略低于 EMMI,但更注重大面積熱分布的快速成像。

樣品處理要求:EMMI 對部分遮蔽性失效(如金屬下方漏電)需采用背面觀測模式,可能需要減薄、拋光樣品;

處理要求:熱紅外顯微鏡可透過封裝材料(如陶瓷、塑料)探測,對樣品破壞性較小,更適合非侵入式初步篩查。

需要失效分析檢測樣品,我們一般會在提前做好前期的失效背景調(diào)查和電性能驗證工作,能夠為整個失效分析過程找準(zhǔn)方向、提供依據(jù),從而更高效、準(zhǔn)確地找出芯片失效的原因。

1.失效背景調(diào)查收集芯片型號、應(yīng)用場景、失效模式(如短路、漏電、功能異常等)、失效比例、使用環(huán)境(溫度、濕度、電壓)等。確認(rèn)失效是否可復(fù)現(xiàn),區(qū)分設(shè)計缺陷、制程問題或應(yīng)用不當(dāng)(如過壓、ESD)。

2.電性能驗證使用自動測試設(shè)備(ATE)或探針臺(ProbeStation)復(fù)現(xiàn)失效,記錄關(guān)鍵參數(shù)(如I-V曲線、漏電流、閾值電壓偏移)。對比良品與失效芯片的電特性差異,縮小失效區(qū)域(如特定功能模塊)。 我司團隊改進(jìn)算法等技術(shù),整合出 EMMI 芯片漏電定位系統(tǒng),價低且數(shù)據(jù)整理準(zhǔn)、操作便,性價比高,居行業(yè)先頭。

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為了讓客戶對設(shè)備品質(zhì)有更直觀的了解,我們大力支持現(xiàn)場驗貨。您可以親臨我們的實驗室,近距離觀察設(shè)備的外觀細(xì)節(jié),親身操作查驗設(shè)備的運行性能、精度等關(guān)鍵指標(biāo)。每一臺設(shè)備都經(jīng)過嚴(yán)格的出廠檢測,我們敢于將品質(zhì)擺在您眼前,讓您在采購前就能對設(shè)備的實際狀況了然于胸,消除后顧之憂。一位來自汽車零部件廠商的客戶分享道:“之前采購設(shè)備總擔(dān)心實際性能和描述有差距,在致晟光電現(xiàn)場驗貨時,工作人員耐心陪同我們測試,設(shè)備的精度和穩(wěn)定性都超出預(yù)期,這下采購心里踏實多了?!逼浯钶d的圖像增強算法,能強化微弱光子信號,減少噪聲干擾,使故障點成像更鮮明,便于識別。IC微光顯微鏡備件

微光顯微鏡的快速預(yù)熱功能,可縮短設(shè)備啟動至正常工作的時間,提高檢測效率。國內(nèi)微光顯微鏡用戶體驗

在半導(dǎo)體芯片的精密檢測領(lǐng)域,微光顯微鏡與熱紅外顯微鏡如同兩把功能各異的 “利劍”,各自憑借獨特的技術(shù)原理與應(yīng)用優(yōu)勢,在芯片質(zhì)量管控與失效分析中發(fā)揮著不可替代的作用。二者雖同服務(wù)于芯片檢測,但在邏輯與適用場景上的差異,使其成為互補而非替代的檢測組合。從技術(shù)原理來看,兩者的 “探測語言” 截然不同。

微光顯微鏡是 “光子的捕捉者”,其重心在于高靈敏度的光子傳感器,能夠捕捉芯片內(nèi)部因電性能異常釋放的微弱光信號 —— 這些信號可能來自 PN 結(jié)漏電時的電子躍遷,或是柵氧擊穿瞬間的能量釋放,波長多集中在可見光至近紅外范圍。


國內(nèi)微光顯微鏡用戶體驗

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