燒結(jié)銀膠的燒結(jié)原理是基于固態(tài)擴(kuò)散機(jī)制和液態(tài)燒結(jié)輔助機(jī)制。在固態(tài)擴(kuò)散機(jī)制中，當(dāng)燒結(jié)溫度升高到一定程度時(shí)，銀原子獲得足夠的能量開(kāi)始活躍，銀粉顆粒之間通過(guò)原子的擴(kuò)散作用逐漸形成連接。在燒結(jié)初期，銀粉顆粒之間先是通過(guò)點(diǎn)接觸開(kāi)始形成燒結(jié)頸，隨著原子不斷擴(kuò)散，顆粒間距離縮小，表面自由能降低，頸部逐漸長(zhǎng)大變粗并形成晶界，晶界滑移帶動(dòng)晶粒生長(zhǎng) ，坯體中的顆粒重排，接觸處產(chǎn)生鍵合，空隙變形、縮小。在燒結(jié)中期，顆粒和顆粒開(kāi)始形成致密化連接，擴(kuò)散機(jī)制包括表面擴(kuò)散、表面晶格擴(kuò)散、晶界擴(kuò)散和晶界晶格擴(kuò)散等，顆粒間的頸部繼續(xù)長(zhǎng)大，晶粒逐步長(zhǎng)大并且顆粒之間的晶界逐漸形成連續(xù)網(wǎng)絡(luò)，氣孔相互孤立，并逐漸形成球形，位于晶粒界面處或晶粒結(jié)合點(diǎn)處。微米銀膠普及廣，消費(fèi)市場(chǎng)青睞。試驗(yàn)高導(dǎo)熱銀膠需求

半燒結(jié)銀膠在電機(jī)控制器等部件中應(yīng)用很廣。電機(jī)控制器在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，對(duì)散熱和可靠性要求很高。半燒結(jié)銀膠能夠有效地將熱量導(dǎo)出，同時(shí)保持良好的電氣連接，確保電機(jī)控制器在復(fù)雜的工況下穩(wěn)定運(yùn)行 。在新能源汽車(chē)的高速行駛過(guò)程中，電機(jī)控制器需要頻繁地進(jìn)行功率調(diào)節(jié)，半燒結(jié)銀膠能夠在這種情況下可靠地工作，保障電機(jī)的正常運(yùn)行 。燒結(jié)銀膠則常用于對(duì)性能要求極高的關(guān)鍵部件，如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車(chē)的重要部件之一，其性能直接影響汽車(chē)的動(dòng)力性能和續(xù)航里程。試驗(yàn)高導(dǎo)熱銀膠需求汽車(chē)功率應(yīng)用，TS - 1855 出色。

與這些主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，TANAKA 具有自身獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。在技術(shù)方面，TANAKA 在貴金屬材料領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累，其研發(fā)的高導(dǎo)熱銀膠、燒結(jié)銀膠及半燒結(jié)銀膠在導(dǎo)熱性能方面表現(xiàn)優(yōu)異。例如，TANAKA 的明星產(chǎn)品 TS - 1855，導(dǎo)熱率高達(dá) 80W/mk，是目前市面上比較高導(dǎo)熱率的導(dǎo)電銀膠之一；TS - 9853G 導(dǎo)熱率達(dá)到 130w/mk，且符合歐盟 PFAS 要求，對(duì) EBO 有較好優(yōu)化；TS - 985A - G6DG 導(dǎo)熱率更是高達(dá) 200w/mk，在高導(dǎo)熱燒結(jié)銀膠領(lǐng)域具有重要地位。這些高性能的產(chǎn)品能夠滿足客戶對(duì)散熱性能的嚴(yán)苛要求，尤其在一些對(duì)導(dǎo)熱性能要求極高的品牌應(yīng)用領(lǐng)域，TANAKA 的產(chǎn)品具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

TS - 1855 在加工性方面也表現(xiàn)出色。它具有長(zhǎng)達(dá) 6 小時(shí)的粘結(jié)時(shí)間，這為電子封裝工藝提供了充足的操作時(shí)間，使得生產(chǎn)過(guò)程更加從容和高效。同時(shí)，它還具備可印刷性，能夠滿足不同的封裝工藝需求，無(wú)論是高精度的絲網(wǎng)印刷還是自動(dòng)化的點(diǎn)膠工藝，TS - 1855 都能良好適配 。在 LED 封裝中，可印刷的 TS - 1855 能夠精確地涂覆在芯片與基板之間，實(shí)現(xiàn)高效的散熱和電氣連接，并且在較長(zhǎng)的粘結(jié)時(shí)間內(nèi)，操作人員有足夠的時(shí)間進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，提高封裝質(zhì)量。高導(dǎo)熱銀膠，快速導(dǎo)出電子熱量。

與傳統(tǒng)散熱材料相比，高導(dǎo)熱銀膠的優(yōu)勢(shì)明顯。傳統(tǒng)的散熱材料如普通硅膠，其導(dǎo)熱率較低，一般在 1 - 3W/mK 之間，無(wú)法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效散熱的需求。而高導(dǎo)熱銀膠的導(dǎo)熱率可達(dá)到 10W - 80W/mK，是普通硅膠的數(shù)倍甚至數(shù)十倍，能夠在短時(shí)間內(nèi)將大量熱量傳導(dǎo)出去，很大提高了散熱效率 。在一些對(duì)散熱要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景中，高導(dǎo)熱銀膠的高導(dǎo)熱性能優(yōu)勢(shì)更加突出。在數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器中，大量的芯片同時(shí)工作會(huì)產(chǎn)生巨大的熱量，如果不能及時(shí)散熱，服務(wù)器的性能將受到嚴(yán)重影響。高導(dǎo)熱銀膠能夠?qū)⑿酒瑹崃靠焖賯鲗?dǎo)至散熱系統(tǒng)，確保服務(wù)器在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行下的穩(wěn)定性，提高數(shù)據(jù)處理效率 。TS - 9853G 導(dǎo)熱高，性能穩(wěn)定出眾。高焊點(diǎn)強(qiáng)度高導(dǎo)熱銀膠答疑解惑

汽車(chē)電子靠高導(dǎo)熱銀膠保障散熱。試驗(yàn)高導(dǎo)熱銀膠需求

在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，如智能手機(jī)的處理器芯片封裝，高導(dǎo)熱銀膠能夠有效地解決芯片散熱問(wèn)題，確保手機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中不會(huì)因過(guò)熱而出現(xiàn)性能下降的情況 。半燒結(jié)銀膠在電子封裝中也有廣泛應(yīng)用，尤其是在對(duì)散熱和可靠性要求較高的功率半導(dǎo)體器件封裝中。它結(jié)合了銀膠的良好工藝性和燒結(jié)銀膠的部分高性能特點(diǎn)，能夠在保持一定粘接強(qiáng)度和導(dǎo)電性的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高效散熱 。在服務(wù)器的功率模塊中，半燒結(jié)銀膠能夠滿足其對(duì)散熱和可靠性的嚴(yán)格要求，保障服務(wù)器的穩(wěn)定運(yùn)行 。試驗(yàn)高導(dǎo)熱銀膠需求