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在實(shí)際應(yīng)用案例中,在某品牌的智能手表生產(chǎn)中,由于手表內(nèi)部空間緊湊,電子元件密集,對(duì)散熱材料的要求極高。同時(shí),為了滿足手表的可穿戴特性,材料還需要具備一定的柔韌性。TS - 9853G 被應(yīng)用于該智能手表的芯片與散熱基板之間的連接,其高導(dǎo)熱性能有效地將芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出,保證了芯片的正常工作溫度。其良好的柔韌性和耐化學(xué)腐蝕性,使得在手表日常使用過(guò)程中,即使受到一定的彎曲和拉伸,以及接觸到汗水等化學(xué)物質(zhì),銀膠依然能夠保持穩(wěn)定的性能,確保了手表的可靠性和使用壽命 。LED 照明,TS - 1855 解決散熱難題。優(yōu)惠燒結(jié)銀膠工藝
在 LED 領(lǐng)域,高亮度 LED 的散熱問(wèn)題一直是制約其性能和壽命的關(guān)鍵因素。一家 LED 照明企業(yè)在其新型大功率 LED 燈具中應(yīng)用了 TS - 1855。在燈具點(diǎn)亮后,LED 芯片產(chǎn)生的熱量能夠通過(guò) TS - 1855 快速傳遞到散熱器上,使得 LED 芯片的結(jié)溫明顯降低。與使用傳統(tǒng)銀膠的 LED 燈具相比,采用 TS - 1855 的燈具光通量提高了 10% 左右,同時(shí) LED 的使用壽命延長(zhǎng)了 20% 以上。這使得該 LED 燈具在市場(chǎng)上具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,滿足了用戶對(duì)高亮度、長(zhǎng)壽命照明產(chǎn)品的需求 。在射頻功率設(shè)備中,即使設(shè)備在高頻振動(dòng)和溫度變化的環(huán)境中工作,TS - 1855 憑借其強(qiáng)大的附著力,依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接,維持設(shè)備的正常運(yùn)行。解決腐蝕問(wèn)題燒結(jié)銀膠服務(wù)熱線TS - 1855 加工性好,封裝高效從容。
半燒結(jié)銀膠在電機(jī)控制器等部件中應(yīng)用很廣。電機(jī)控制器在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,對(duì)散熱和可靠性要求很高。半燒結(jié)銀膠能夠有效地將熱量導(dǎo)出,同時(shí)保持良好的電氣連接,確保電機(jī)控制器在復(fù)雜的工況下穩(wěn)定運(yùn)行 。在新能源汽車的高速行駛過(guò)程中,電機(jī)控制器需要頻繁地進(jìn)行功率調(diào)節(jié),半燒結(jié)銀膠能夠在這種情況下可靠地工作,保障電機(jī)的正常運(yùn)行 。燒結(jié)銀膠則常用于對(duì)性能要求極高的關(guān)鍵部件,如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一,其性能直接影響汽車的動(dòng)力性能和續(xù)航里程。
在汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著汽車智能化和電動(dòng)化的發(fā)展,對(duì)功率半導(dǎo)體的性能和可靠性提出了更高的要求。某品牌汽車制造商在其新能源汽車的逆變器功率模塊中采用了TS-1855高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠。在實(shí)際運(yùn)行中,逆變器需要承受高功率的電流和電壓變化,會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。TS-1855憑借其80W/mK的高導(dǎo)熱率,將功率芯片產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至散熱基板,使芯片的工作溫度降低了15℃左右。這不僅提高了功率半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)換效率,還延長(zhǎng)了其使用壽命。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的路試和實(shí)際使用驗(yàn)證,采用TS-1855的功率模塊在穩(wěn)定性和可靠性方面表現(xiàn)出色,有效減少了因過(guò)熱導(dǎo)致的故障發(fā)生,提升了汽車的整體性能和安全性。燒結(jié)銀膠,鑄就高導(dǎo)熱連接層。
在電池模塊中,高導(dǎo)熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問(wèn)題,提高電池的充放電效率和使用壽命;在電機(jī)控制器和逆變器中,半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠能夠滿足其對(duì)散熱和可靠性的嚴(yán)格要求。在 5G 通信領(lǐng)域,5G 技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)通信設(shè)備的性能提出了更高的要求。銀膠作為散熱和電氣連接的關(guān)鍵材料,將在 5G 基站、終端設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用 。在 5G 基站的射頻模塊、天線陣列和功率放大器等部件中,高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠能夠有效解決散熱問(wèn)題,保證信號(hào)的穩(wěn)定傳輸,提高通信質(zhì)量 。半燒結(jié)銀膠,滿足多樣散熱需求。正規(guī)燒結(jié)銀膠訂制價(jià)格
高導(dǎo)熱銀膠,為電子設(shè)備降熱減負(fù)。優(yōu)惠燒結(jié)銀膠工藝
銀膠的可靠性是評(píng)估其在電子封裝中長(zhǎng)期穩(wěn)定工作能力的重要指標(biāo)??煽啃缘脑u(píng)估指標(biāo)包括耐溫性、耐濕性、耐老化性等。在高溫環(huán)境下,銀膠可能會(huì)發(fā)生熱分解、氧化等現(xiàn)象,導(dǎo)致性能下降。在高濕度環(huán)境中,銀膠可能會(huì)吸收水分,引起腐蝕和電氣性能惡化。耐老化性則反映了銀膠在長(zhǎng)期使用過(guò)程中性能的穩(wěn)定性。影響銀膠可靠性的因素眾多,銀粉的純度和穩(wěn)定性會(huì)影響銀膠的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。有機(jī)樹(shù)脂的種類和質(zhì)量也對(duì)銀膠的可靠性有重要影響,質(zhì)量的有機(jī)樹(shù)脂能夠提供更好的粘結(jié)力和耐化學(xué)腐蝕性。此外,制備工藝和使用環(huán)境也會(huì)對(duì)銀膠的可靠性產(chǎn)生影響,如燒結(jié)溫度、固化時(shí)間等工藝參數(shù)控制不當(dāng),會(huì)導(dǎo)致銀膠內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷,降低可靠性;而惡劣的使用環(huán)境,如高溫、高濕、強(qiáng)電磁干擾等,會(huì)加速銀膠的老化和性能退化 。優(yōu)惠燒結(jié)銀膠工藝