在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA)，制造和測試藝術(shù)級的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點數(shù)的裝配對我們是一個關(guān)注，因為它們已經(jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試(ICT, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點”。在這800種節(jié)點中，大約20種在5000~6000個節(jié)點范圍?？墒牵@個數(shù)迅速增長。新的開發(fā)項目要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如，正在畫電路板圖的一個設(shè)計，有大約116000個節(jié)點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認(rèn)的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個尺寸和復(fù)雜性的板，ICT一種方法是不可能的。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。徐州國產(chǎn)Pcba加工平臺

由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作，減少電子零件間的配線，降**作成本等優(yōu)點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而**成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。[1]濱湖區(qū)標(biāo)準(zhǔn)Pcba加工哪家好· 更新制造工藝、引入先進生產(chǎn)設(shè)備。

簡介根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。減去法減去法（Subtractive），是利用化學(xué)品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷：把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，***把保護劑清理。

去除阻絕層蝕刻至不需要的金屬箔膜消失加成法令表面粗糙化完全加成法（full-additive）在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層以無電解銅組成線路部分加成法（semi-additive）以無電解銅覆蓋整塊PCB在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層電解鍍銅去除阻絕層蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失增層法增層法是制作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發(fā)的增層技術(shù)。這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。刻?。豪勉姶不蚶咨涞窨虣C直接把空白線路上不需要的部份除去。

1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于***收音機內(nèi)。1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。1948年，美國正式認(rèn)可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被***采用。而當(dāng)時以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。每加上一層就處理至所需的形狀。徐州國產(chǎn)Pcba加工平臺

不斷重復(fù)積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。徐州國產(chǎn)Pcba加工平臺

員工不需思考判斷是否達(dá)標(biāo)，PC代替完成并顯示測試結(jié)果。測試數(shù)據(jù)界面測試數(shù)據(jù)界面統(tǒng)計報表功能隨時查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。測試速度提高5-10倍，為企業(yè)帶來經(jīng)濟效益，縮減工位。整機測試環(huán)境下測試，所以不介入被測產(chǎn)品的技術(shù)**內(nèi)幕。免去所有人為因素，所以判斷更為準(zhǔn)確、可靠。特殊I/O及夾具構(gòu)造，轉(zhuǎn)Model不需拆焊或再焊連接線，一次連線長久使用，提高轉(zhuǎn)Model的效率。人性化編程環(huán)境，電子技術(shù)人員只需4個小時，可完全學(xué)會測試程序的編程及優(yōu)化。統(tǒng)計報表功能隨時查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。遠(yuǎn)程控制功能。管理層權(quán)限設(shè)置功能。條碼掃描、打印功能。徐州國產(chǎn)Pcba加工平臺

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