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1969年,F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。1979年,Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。1984年,NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年,西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。1990年,IBM開發(fā)了“表面增層線路”(Surface Laminar Circuit,SLC)的增層印刷電路板。1995年,松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。1996年,東芝開發(fā)了B2it的增層印刷電路板。就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期,增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化。例如,畫電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì),有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過5100個(gè)元件和超過37800個(gè)要求測試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。江陰定制Pcba加工檢測
簡介SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔,在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù),主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,其生產(chǎn)流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展,SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝,例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感,此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。南京本地Pcba加工廠家現(xiàn)貨電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了統(tǒng)治的地位。
智能手機(jī)據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的***市場研究報(bào)告顯示,全球手機(jī)市場規(guī)模將在2015 年增至 3,414 億美元,其中智能手機(jī)銷售收入將達(dá)到 2,589 億美元,占整個(gè)手機(jī)市場總收入的 76%;而蘋果將以 26% 的市場份額占領(lǐng)全球手機(jī)市場。iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板,任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內(nèi),正反兩面裝入所有的晶片,采用 Any Layer HDI 板可以避開機(jī)戒鉆孔所造成的空間浪費(fèi),以及做到任一層可以導(dǎo)通的目的。觸控面板隨著 iPhone、iPad 風(fēng)靡全球,捧紅多點(diǎn)觸控應(yīng)用,預(yù)測觸控風(fēng)潮將成為軟板下一波成長驅(qū)動(dòng)引擎。DisplaySearch 預(yù)計(jì) 2016 年平板電腦所需觸摸屏出貨量將高達(dá) 2.6 億片,比 2011 年上升 333%。
在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA),制造和測試藝術(shù)級(jí)的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注,因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試(ICT, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點(diǎn)”。在這800種節(jié)點(diǎn)中,大約20種在5000~6000個(gè)節(jié)點(diǎn)范圍??墒?,這個(gè)數(shù)迅速增長。新的開發(fā)項(xiàng)目要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進(jìn)一步,具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。例如,畫電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì),有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過5100個(gè)元件和超過37800個(gè)要求測試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面,BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性的板,ICT一種方法是不可能的。超過5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注,因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試設(shè)備的資源極限。
直至1936年,奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)[1],他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專利。[2]而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板**為相似,這類做法稱為減去法,是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線,稱為加成法。雖然如此,但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大,兩者的基板也難以配合使用[1],以致未有正式的實(shí)用作,不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電子電路圖為藍(lán)本,實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。江陰制造Pcba加工廠家現(xiàn)貨
不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性,也有不同的電阻阻值,也會(huì)直接影響元件的效能。江陰定制Pcba加工檢測
員工不需思考判斷是否達(dá)標(biāo),PC代替完成并顯示測試結(jié)果。測試數(shù)據(jù)界面測試數(shù)據(jù)界面統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能隨時(shí)查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。測試速度提高5-10倍,為企業(yè)帶來經(jīng)濟(jì)效益,縮減工位。整機(jī)測試環(huán)境下測試,所以不介入被測產(chǎn)品的技術(shù)**內(nèi)幕。免去所有人為因素,所以判斷更為準(zhǔn)確、可靠。特殊I/O及夾具構(gòu)造,轉(zhuǎn)Model不需拆焊或再焊連接線,一次連線長久使用,提高轉(zhuǎn)Model的效率。人性化編程環(huán)境,電子技術(shù)人員只需4個(gè)小時(shí),可完全學(xué)會(huì)測試程序的編程及優(yōu)化。統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能隨時(shí)查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。遠(yuǎn)程控制功能。管理層權(quán)限設(shè)置功能。條碼掃描、打印功能。江陰定制Pcba加工檢測
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