真空度和保護氣氛是影響共晶焊接質量的一個重要因素。在共晶焊接過程中，如果真空度太低，焊接區(qū)周圍的氣體以及焊料、被焊器件焊接時釋放的氣體容易在焊接完成后形成空洞，從而增加器件的熱阻，降低器件的可靠性。但是真空度太高，在加熱過程中傳到介質變少，容易產生共晶焊料達到熔點但是沒有熔化的現(xiàn)象。一般共晶焊接時的真空度為5Pa~10Pa，但對于一些內部要求真空度的器件來說，真空度往往要求更高，可到達到5*10ˉ3Pa，甚至更高。真空共晶爐配備自動破真空保護裝置。嘉興QLS-23真空共晶爐

在共晶反應和保溫過程中，還可以根據(jù)需要對工件施加一定的壓力。施加壓力能夠促進共晶合金與母材之間的接觸，加速原子的擴散，進一步提高焊接接頭的質量。壓力的施加方式通常有機械加壓和氣體加壓兩種。機械加壓通過專門的加壓裝置，如液壓千斤頂、彈簧加壓機構等，對工件施加壓力；氣體加壓則是通過向爐內充入高壓氣體，利用氣體壓力對工件進行加壓。壓力的大小和作用時間需要根據(jù)工件的材料、尺寸以及焊接工藝要求進行優(yōu)化確定。嘉興QLS-23真空共晶爐真空度梯度控制優(yōu)化界面潤濕效果。

有些焊接活兒，普通設備看了直搖頭，真空焊接爐卻能輕松拿捏，堪稱“焊接界的拆遷隊”。銅和鋁這對“冤家”，一加熱就愛生銹（氧化），普通焊接焊完全是渣渣。真空焊接爐有妙招：往爐里通點甲酸蒸汽，280℃就能把氧化膜“擦掉”，焊出來的接頭又光滑又結實，現(xiàn)在新能源汽車電池的極耳焊接，基本都靠它撐場面。還有那些細到離譜的活兒，比如直徑0.05mm的金絲（比頭發(fā)絲還細）焊到陶瓷板上，傳統(tǒng)工藝焊100個得廢50個，用真空焊接爐加紅外監(jiān)控和微壓力控制，合格率飆到99.7%。醫(yī)院里的心臟起搏器電極，就靠這技術續(xù)命，故障率降了90%，每年少出幾千起醫(yī)療事故。

真空系統(tǒng)通常采用多級真空泵組合的方式，先通過粗真空泵將爐內氣壓快速降低至一定程度，如 10 - 100 Pa，然后切換至高真空泵進一步降低氣壓，直至達到工藝要求的真空度。在抽真空過程中，要密切關注真空度的變化情況，通過真空計實時監(jiān)測爐內氣壓。如果真空度上升緩慢或無法達到設定值，可能是真空系統(tǒng)存在泄漏、真空泵故障或爐內有大量放氣源等原因，此時需要及時排查問題并解決。當爐內真空度達到要求后，需要維持穩(wěn)定的真空環(huán)境。真空系統(tǒng)會持續(xù)運行，以補償因爐體微小泄漏、工件放氣等因素導致的真空度下降。同時，一些先進的真空共晶爐還配備有真空度反饋控制系統(tǒng)，當真空度出現(xiàn)波動時，系統(tǒng)會自動調整真空泵的工作參數(shù)，確保真空度始終穩(wěn)定在設定范圍內。真空度控制精度達±5Pa。

真空共晶爐在工作過程中，涉及多項關鍵技術，這些技術的性能優(yōu)劣直接決定了焊接效果的好壞。真空環(huán)境對焊點空洞率的降低起到關鍵作用。在大氣環(huán)境下，液態(tài)焊料中的氣泡難以排出，而在真空環(huán)境中，氣泡因內外氣壓差而膨脹、合并并排出。這一過程明顯改善了焊點的內部結構，提高了焊點的機械強度和導熱、導電性能。例如，在功率模塊的焊接中，采用真空共晶爐焊接后，焊點的剪切強度可比大氣環(huán)境下焊接提高 20% - 30%，這得益于真空環(huán)境下氣泡的有效排出，減少了焊點內部的缺陷。光伏逆變器大功率模塊封裝工藝優(yōu)化。無錫QLS-23真空共晶爐

真空共晶工藝實現(xiàn)芯片-基板低應力連接。嘉興QLS-23真空共晶爐

真空共晶爐的三個技術優(yōu)勢。減少氧化和污染：在真空環(huán)境中，氧氣、氮氣等氣體的含量極低，能夠有效防止工件和焊料在高溫下發(fā)生氧化反應，避免形成氧化膜影響焊接強度。同時，真空環(huán)境也能減少空氣中的灰塵、雜質等對焊接接頭的污染，提高焊接接頭的純凈度。2.降低氣孔和裂紋產生：真空環(huán)境有助于焊接過程中氣體的排出，減少焊接接頭中的氣孔。此外，通過精確控制加熱和冷卻速度，能夠降低焊接應力，減少裂紋的產生，提高焊接接頭的完整性和力學性能。3.提高焊接接頭強度和密封性：由于焊接過程中冶金反應充分，焊接接頭的強度通常能夠達到或接近母材的強度。而且，真空焊接形成的接頭密封性好，能夠滿足高氣密性要求的場合，如航空航天領域的燃料容器、醫(yī)療器械中的密封部件等。嘉興QLS-23真空共晶爐

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