目前，國內(nèi)市場銷售的真空甲酸回流焊接爐，嚴重依賴外面，交貨期長、價格昂貴、維保困難。真空甲酸回流焊接爐分為兩種：其中主要適用于科研院所的離線式真空焊接爐，存在許多工藝設(shè)計不合理，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定、問題頻出。而在線式焊接爐靈活性弱，在設(shè)備成本、工藝復(fù)雜性和產(chǎn)能方面面臨挑戰(zhàn)。其一，市面真空甲酸回流焊接爐相較于傳統(tǒng)焊接設(shè)備在焊接質(zhì)量上得到很大提升，但其生產(chǎn)效率很低。其中，離線式焊接爐只能采用純?nèi)斯げ僮鳎瑹o法實現(xiàn)自動化改造；在線式焊接爐只有在產(chǎn)品種類單一，工藝要求、工藝參數(shù)一模一樣情況下才能實現(xiàn)批量生產(chǎn)。而國產(chǎn)芯片的崛起，大功率器件功能呈多樣化發(fā)展，各個廠家單一品種大批量生產(chǎn)的情況已經(jīng)很少，導(dǎo)致目前市面上一半以上產(chǎn)品無法實現(xiàn)自動化轉(zhuǎn)移，仍采用手動生產(chǎn)方式。在高產(chǎn)量的生產(chǎn)線上，采用目前的真空回流焊設(shè)備將會影響產(chǎn)能，進而影響生產(chǎn)成本和交付周期。其二，市面真空甲酸回流焊接爐產(chǎn)能調(diào)配困難，如需擴產(chǎn)需要增加包含前道、后道的整條生產(chǎn)線，才能滿足擴產(chǎn)需求，擴產(chǎn)成本巨大，且靈活性弱。其三，市面真空甲酸回流焊接爐多因甲酸流量不穩(wěn)定、熱板變形嚴重等問題，在生產(chǎn)線做產(chǎn)品開發(fā)過程中，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定，空洞率非常高。適配BGA/CSP等高密度封裝形式，降低焊點空洞率?；葜軶LS-21真空回流焊接爐

在線式焊接設(shè)備以其全自動化的生產(chǎn)模式，在大批量、標準化的芯片焊接生產(chǎn)中展現(xiàn)出無可比擬的效率優(yōu)勢。翰美真空回流焊接中心同樣具備在線式設(shè)備的強大功能，能夠無縫融入半導(dǎo)體生產(chǎn)線，實現(xiàn)從芯片上料、焊接到下料的全流程自動化操作，大幅提升生產(chǎn)效率，降低人工成本。設(shè)備的在線式功能主要通過與生產(chǎn)線的自動化控制系統(tǒng)對接來實現(xiàn)。在生產(chǎn)過程中，芯片通過自動化輸送裝置被精細地送入焊接中心，無需人工干預(yù)。設(shè)備內(nèi)部的傳感器能夠?qū)崟r檢測芯片的位置和狀態(tài)，并將信息反饋給控制系統(tǒng)，確保芯片準確進入焊接工位。焊接過程中，所有的工藝參數(shù)都按照預(yù)設(shè)的程序自動執(zhí)行，溫度、真空度、壓力等參數(shù)的變化都被實時監(jiān)控和調(diào)整，保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。焊接完成后，芯片被自動輸送至下一生產(chǎn)環(huán)節(jié)，整個過程連貫有序，生產(chǎn)節(jié)拍穩(wěn)定可控?；葜軶LS-21真空回流焊接爐爐內(nèi)氣氛置換效率提升技術(shù)。

近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了快速發(fā)展的機遇期，但在一些半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，仍然依賴進口。翰美真空回流焊接中心的推出，填補了國內(nèi)半導(dǎo)體焊接設(shè)備領(lǐng)域的空白，為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了性能優(yōu)異、價格合理的設(shè)備選擇，有助于降低國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對進口設(shè)備的依賴，提升產(chǎn)業(yè)的自主可控能力。該設(shè)備能夠滿足國內(nèi)所有大功率芯片的焊接需求，為國內(nèi)大功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)與生產(chǎn)提供了有力保障，推動了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級。

美真空回流焊接中心的全流程自動化生產(chǎn)涵蓋了從芯片上料、定位、焊接到檢測、下料的整個過程，每個環(huán)節(jié)都實現(xiàn)了高度的自動化和智能化。在芯片上料環(huán)節(jié)，設(shè)備通過與自動化送料系統(tǒng)對接，能夠自動接收芯片，并將其精細地輸送至焊接工位。上料過程中，視覺定位系統(tǒng)會對芯片的位置和姿態(tài)進行實時檢測和調(diào)整，確保芯片的定位精度達到微米級別。在焊接環(huán)節(jié)，設(shè)備的控制系統(tǒng)根據(jù)預(yù)設(shè)的工藝參數(shù)，自動控制加熱、真空、壓力等部件的運行，完成焊接過程。整個過程無需人工干預(yù)，所有參數(shù)都處于實時監(jiān)控之下，確保焊接過程的穩(wěn)定性和一致性。在焊接完成后，設(shè)備的檢測系統(tǒng)會對焊接后的芯片進行自動檢測，包括焊接強度、空洞率、外觀質(zhì)量等指標。檢測結(jié)果會實時反饋給控制系統(tǒng)，合格的產(chǎn)品將被自動輸送至下料工位，進入下一生產(chǎn)環(huán)節(jié)；不合格的產(chǎn)品則會被自動分揀出來，進行進一步的處理。消費電子防水結(jié)構(gòu)件焊接解決方案。

靈活性體現(xiàn)在多個方面。首先，在設(shè)備的裝夾方式上，翰美真空回流焊接中心采用了模塊化的設(shè)計理念，配備了多種不同規(guī)格和類型的夾具，能夠適應(yīng)不同尺寸、不同形狀的大功率芯片。無論是圓形、方形還是異形的芯片，都能找到與之匹配的夾具，確保芯片在焊接過程中定位精細、穩(wěn)固可靠。其次，在工藝參數(shù)的調(diào)整上，設(shè)備配備了先進的人機交互界面，操作人員可以通過觸摸屏直觀地輸入和修改各項參數(shù)，并且能夠?qū)崟r預(yù)覽參數(shù)設(shè)置對焊接過程的影響。同時，設(shè)備還內(nèi)置了多種常見的焊接工藝模板，操作人員可以在模板的基礎(chǔ)上進行微調(diào)，縮短了參數(shù)設(shè)置的時間，提高了工作效率。例如，在某半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)部門，科研人員需要對多種不同類型的大功率芯片進行焊接測試，以確定好的的封裝方案。使用翰美真空回流焊接中心，他們可以在短時間內(nèi)完成不同芯片的裝夾和參數(shù)設(shè)置，快速開展焊接實驗。每完成一種芯片的測試，只需更換夾具并調(diào)用相應(yīng)的工藝模板，即可開始下一種芯片的焊接，整個過程流暢高效，極大地加速了研發(fā)進程軌道交通控制單元可靠性焊接?；葜軶LS-21真空回流焊接爐

適用于5G基站射頻模塊的高可靠焊接?；葜軶LS-21真空回流焊接爐

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的時候，焊接工藝作為芯片制造與封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量與效率直接影響著半導(dǎo)體器件的性能與生產(chǎn)效益。無錫翰美憑借其在真空技術(shù)與半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域的深厚積淀，推出了真空回流焊接中心，這一設(shè)備集離線式（靈活性高）和在線式（全自動化）于一體，幾乎可以滿足國內(nèi)所有大功率芯片的焊接需求。更值得關(guān)注的是，針對不同焊接工藝要求的批量化產(chǎn)品，翰美在全球市場實現(xiàn)了工藝的無縫切換，真正實現(xiàn)了全流程自動化生產(chǎn)，為半導(dǎo)體焊接領(lǐng)域帶來了新新性的突破?；葜軶LS-21真空回流焊接爐

翰美半導(dǎo)體（無錫）有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準，在江蘇省等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，無錫翰美半導(dǎo)體供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！