廣東中翔新材料簽約德米薩智能ERP加強(qiáng)企業(yè)管理水平
碩鋮工業(yè)簽約德米薩智能進(jìn)銷存系統(tǒng)提升企業(yè)管理水平
燊川實業(yè)簽約德米薩醫(yī)療器械管理軟件助力企業(yè)科學(xué)發(fā)展
森尼電梯簽約德米薩進(jìn)銷存系統(tǒng)優(yōu)化企業(yè)資源管控
喜報!熱烈祝賀德米薩通過國際CMMI3認(rèn)證
德米薩推出MES系統(tǒng)助力生產(chǎn)制造企業(yè)規(guī)范管理
德米薩醫(yī)療器械管理軟件通過上海市醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會評審認(rèn)證
德米薩ERP助力客戶成功對接中石化易派客平臺
選擇進(jìn)銷存軟件要考慮哪些因素
德米薩告訴您為什么說ERP系統(tǒng)培訓(xùn)很重要?
襯底粗磨減薄砂輪是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工具,尤其在晶圓襯底減薄工藝中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著新能源汽車、軌道交通、消費電子等行業(yè)的快速發(fā)展,市場對于芯片和功率器件的性能要求越來越高,這直接推動了襯底粗磨減薄砂輪技術(shù)的不斷進(jìn)步。在江蘇優(yōu)普納科技有限公司,我們專注于研發(fā)和生產(chǎn)品質(zhì)高的襯底粗磨減薄砂輪,以滿足客戶日益增長的需求。我們的砂輪采用先進(jìn)的金剛石磨料和品質(zhì)高結(jié)合劑,確保在粗磨過程中具有出色的磨削效率和穩(wěn)定性,同時能更大限度地減少晶圓表面的損傷,提高芯片良率。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,優(yōu)普納砂輪對8吋SiC線割片進(jìn)行精磨,磨耗比300%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。半導(dǎo)體磨削砂輪客戶反饋
優(yōu)普納砂輪以國產(chǎn)價格提供進(jìn)口品質(zhì),單次加工成本降低40%。例如,進(jìn)口砂輪精磨8吋SiC晶圓磨耗比通常超過250%,而優(yōu)普納產(chǎn)品只需200%,且Ra≤3nm的精度完全滿足5G、新能源汽車芯片制造需求??蛻舴答侊@示,國產(chǎn)替代后設(shè)備停機(jī)更換頻率減少50%,年維護(hù)成本節(jié)省超百萬元。針對不同設(shè)備(如DISCO-DFG8640、東京精密HRG200X),優(yōu)普納提供基體優(yōu)化設(shè)計砂輪,增強(qiáng)冷卻液流動性,減少振動。支持定制2000#至30000#磨料粒度,適配粗磨、半精磨、精磨全工藝。案例中,6吋SiC晶圓使用30000#砂輪精磨后TTV≤2μm,表面質(zhì)量達(dá)國際先進(jìn)水平。上海砂輪實驗數(shù)據(jù)從研發(fā)到生產(chǎn),優(yōu)普納科技始終專注于提升碳化硅晶圓減薄砂輪的性能,以滿足不斷發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅減薄砂輪,采用自主研發(fā)的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑及多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),打破國外技術(shù)壟斷,實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。相比進(jìn)口砂輪,產(chǎn)品磨耗比降低至15%-35%(粗磨)及100%-300%(精磨),表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度達(dá)2μm以內(nèi),適配東京精密、DISCO等國際主流設(shè)備。例如,在8吋SiC線割片加工中,砂輪磨耗比只為30%(粗磨)和200%(精磨),效率提升20%以上,明顯降低客戶綜合成本。歡迎您的隨時咨詢~
在半導(dǎo)體制造等精密加工領(lǐng)域,精磨減薄砂輪發(fā)揮著舉足輕重的作用。其工作原理基于磨料的磨削作用,通過砂輪高速旋轉(zhuǎn),磨粒與工件表面產(chǎn)生強(qiáng)烈摩擦,從而實現(xiàn)材料的去除與減薄。以江蘇優(yōu)普納科技有限公司的精磨減薄砂輪為例,在碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體材料的加工中,砂輪中的磨粒憑借自身極高的硬度,切入堅硬且脆性大的半導(dǎo)體材料表面。磨粒的粒度分布經(jīng)過精心設(shè)計,從粗粒度用于高效去除大量材料,到細(xì)粒度實現(xiàn)精密的表面修整,整個過程如同工匠精心雕琢藝術(shù)品。在磨削過程中,結(jié)合劑的作用不可或缺,它牢牢把持磨粒,使其在合適的時機(jī)發(fā)揮磨削功能,同時又能在磨粒磨損到一定程度時,適時讓磨粒脫落,新的鋒利磨粒得以露出,這一過程被稱為砂輪的自銳性。優(yōu)普納的砂輪在結(jié)合劑的研發(fā)上投入大量精力,通過優(yōu)化結(jié)合劑配方,實現(xiàn)了磨粒把持力與自銳性的完美平衡,確保在長時間的磨削作業(yè)中,砂輪始終保持穩(wěn)定且高效的磨削性能,為半導(dǎo)體晶圓的高質(zhì)量減薄加工奠定堅實基礎(chǔ)。通過優(yōu)化砂輪的基體設(shè)計,優(yōu)普納產(chǎn)品有效減少加工過程中的振動,提升加工精度,增強(qiáng)冷卻效果 延長使用壽命。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優(yōu)越的**低損耗特性**,為客戶節(jié)省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),使得砂輪在高磨削效率的同時,磨耗比極低。在實際應(yīng)用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,損傷極小,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價比,助力優(yōu)普納在國產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢。在8吋SiC線割片的粗磨加工中,優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上達(dá)到磨耗比30%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。高精度砂輪參數(shù)
在8吋SiC線割片的精磨加工中,優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上實現(xiàn)磨耗比200%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。半導(dǎo)體磨削砂輪客戶反饋
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,超薄晶圓的需求持續(xù)增長。這對襯底粗磨減薄砂輪提出了更高的挑戰(zhàn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢,致力于研發(fā)更先進(jìn)的砂輪技術(shù)和制造工藝。我們通過與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作,不斷探索新的磨料、結(jié)合劑和制備技術(shù),以提高砂輪的磨削效率和加工質(zhì)量。同時,我們還注重環(huán)保型砂輪的研發(fā)和推廣,積極響應(yīng)國家對于綠色制造的號召。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。半導(dǎo)體磨削砂輪客戶反饋