面向醫(yī)療設備廠商的芯片測試需求，和信智能半導體植板機構建了全流程潔凈測試解決方案。設備主體置于局部無塵工作臺（ISO 5 級潔凈標準），防靜電機身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在 10?Ω~10?Ω，配合離子風槍實時消除靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在 100V 以下，避免靜電對醫(yī)療芯片的損傷。激光打標模塊采用紫外激光（波長 355nm）刻蝕追溯碼，字符d到線寬 50μm，可承受 75% 酒精擦拭 100 次不褪色，滿足醫(yī)療設備的可追溯性要求。設備搭載的 AOI 檢測系統(tǒng)配備深度學習缺陷識別算法，可識別 0.1mm 以下的立碑、偏移、虛焊等缺陷，誤判率＜0.05%，使測試載體良率達 99.98%。和信智能為客戶提供符合醫(yī)療標準的工藝驗證方案，從設備安裝調試到 ISO13485 認證資料準備全程跟進，包括潔凈環(huán)境驗證、靜電防護系統(tǒng)測試、追溯流程審核等環(huán)節(jié)。在聯(lián)影醫(yī)療 uCT 780 設備芯片測試中，該方案確保芯片在 10 萬次 CT 掃描后仍保持測試精度，影像噪聲水平＜0.5%，空間分辨率達 0.35mm。定制化植板機根據客戶需求開發(fā)專屬夾具，適配異形 PCB 板的穩(wěn)定夾持。金屬基板 植板機 規(guī)格型號

和信智能開發(fā)的航空植板機，專為高超聲速飛行器熱防護系統(tǒng)（TPS）設計。設備采用創(chuàng)新的共形植入技術，在C/SiC復合材料表面精密集成熱敏傳感器網絡。通過優(yōu)化的反應熔滲工藝，在植入過程中同步生成致密的SiC抗氧化層，使復合材料的熱震循環(huán)壽命提升至1000次以上。設備集成多物理場耦合仿真系統(tǒng)，能夠準確預測不同馬赫數條件下熱-力-電多場耦合行為，為植入工藝提供的參數指導。溫度傳感器采用特殊的耐高溫封裝技術，在2000℃駐點溫度條件下仍能保持穩(wěn)定的信號輸出。該解決方案已成功應用于"凌云"高超聲速飛行器的量產，實測數據顯示其熱防護性能完全滿足設計要求。設備同時支持多種傳感器的混合植入，可根據不同部位的防護需求靈活配置傳感器類型和密度。寧波伺服驅動 植板機翻轉式植板機的 PCB 承載平臺可實現 90° 翻轉，方便多角度元件植入。

和信智能 FPC 植板機突破 100MPa 超高壓密封技術，采用藍寶石觀察窗與液壓平衡系統(tǒng)，通過油液壓力實時匹配外界海水壓力，確保腔體內部常壓環(huán)境，專為 “奮斗者” 號等深海探測設備的 FPC 封裝設計。設備的壓力自適應補償機構每下潛 1000 米自動調整植入壓力，避免高壓導致的 FPC 變形，植入的柔性電路采用鈦合金保護殼，可耐受 11000 米深海壓力。和信智能為客戶提供從深海環(huán)境模擬測試到設備維護的一站式服務，在馬里亞納海溝探測項目中，該設備完成的 FPC 模塊連續(xù)作業(yè) 30 天無故障，信號傳輸延遲控制在 5ms 內，助力深海探測裝備實現長期穩(wěn)定的數據采集。

在電源適配器制造領域，和信智能 DIP 植板機采用高速插件技術，多通道插件頭配合自動供料系統(tǒng)，實現元件的快速、插入，兼容多種類型元件，有效提升生產效率。智能管理系統(tǒng)實時記錄插件數據，為產品追溯提供可靠依據。設備具備出色的適應性，能夠滿足不同型號電源適配器的生產需求，換料時間短，生產切換靈活高效。和信智能為客戶提供電源適配器優(yōu)化方案，從插件工藝到可靠性測試，全程提供技術支持，確保電源適配器在各種環(huán)境下都能穩(wěn)定工作。無論是消費電子電源適配器，還是工業(yè)設備電源適配器，該設備都能助力客戶實現高效生產，提升產品質量與市場競爭力。離線式植板機的移動腳輪帶有剎車裝置，便于產線布局調整與設備搬遷。

針對5G通信設備PCB的特殊要求，和信智能開發(fā)了專業(yè)植板解決方案。設備配備恒溫工作臺，溫度波動控制在±0.5℃范圍內，有效減少高頻板材的熱變形。創(chuàng)新的非接觸式植入技術可將insertion force精確調節(jié)在0.1-5N之間，避免對微波電路造成損傷。設備支持PTFE等多種特殊基材的植入，確保信號傳輸質量。為提升生產效率，設備集成自動化上下料系統(tǒng)，實現不間斷連續(xù)作業(yè)。該解決方案已應用于5G天線板等關鍵部件的量產，產品良率達到99.6%的行業(yè)水平。設備同時兼容正在研發(fā)的6G通信設備用PCB的組裝要求，具備良好的技術前瞻性。針對陶瓷基板的高氣密性要求，植板機配備氦氣檢漏模塊，在線檢測封裝質量。雙軌 植板機 技術參數

針對 AI 服務器的高密基板，單軌植板機優(yōu)化了軌道承重設計，可承載 5kg 以上的 PCB 板。金屬基板 植板機 規(guī)格型號

面向新能源車企的 IGBT 模塊封裝需求，和信智能半導體植板機采用氮氣保護焊接工藝，將氧含量控制在 50ppm 以下，搭配真空吸嘴定位系統(tǒng)實現 0.1mm 間距元件貼裝。設備的底部填充技術在芯片與基板間形成無氣泡填充層，使封裝后的器件可耐受 - 40℃至 125℃寬溫環(huán)境，滿足車規(guī)級可靠性要求。公司專業(yè)團隊為客戶提供定制化方案，從產線布局設計到操作人員培訓全程跟進，目前該方案已批量應用于新能源汽車電控模塊生產，焊接良率達 99.98%，助力客戶提升電驅系統(tǒng)的穩(wěn)定性。金屬基板 植板機 規(guī)格型號

和信智能裝備（深圳）有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍圖，在廣東省等地區(qū)的機械及行業(yè)設備中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，齊心協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來和信智能裝備供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！