在消費電子廠商的MEMS麥克風陣列生產中,和信智能半導體植板機通過五軸聯(lián)動機械臂完成0.2mm直徑微結構植入,配備的顯微視覺系統(tǒng)實時監(jiān)測軌跡,結合非接觸式氣浮搬運技術避免微結構應力變形。設備支持矩陣式多針頭并行作業(yè),單次可完成64個傳感器單元互聯(lián),日產能達12000顆,植入陣列的一致性誤差小于1.5%。和信智能的一站式服務涵蓋設備調試、工藝優(yōu)化及售后維護,幫助客戶在TWS耳機聲學器件生產中實現(xiàn)高精度制造,提升產品市場競爭力。針對鋁基板的 EMI 屏蔽需求,植板機可植入銅箔屏蔽層,屏蔽效率達 60dB 以上。無錫盲埋孔板 植板機
和信智能裝備(深圳)有限公司PCB植板機針對富士康等3C廠商的手機主板需求,搭載12軸聯(lián)動機械臂,采用線性馬達驅動,定位加速度達5G,實現(xiàn)0.8秒/元件的高速植入,飛拍視覺系統(tǒng)在運動中完成01005元件識別,單臺設備日產能達8000片,貼裝良率達99.98%。設備的SPC模塊實時分析貼裝數(shù)據(jù),自動生成工藝調整建議,幫助客戶減少人工調試時間60%,適應消費電子多批次迭代需求。和信智能提供快速換線方案,15分鐘內完成不同型號主板切換,提升產線柔性生產能力。5G通信 植板機 5G通信蓋板式植板機采用可拆卸蓋板設計,便于操作人員快速更換夾具與檢修內部結構。
和信智能智能電網(wǎng)植板機專為變壓器狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)開發(fā),可在 FR4 基板上植入高精度溫度、局放傳感器陣列,實現(xiàn)變壓器運行狀態(tài)的實時監(jiān)測。和信智能采用激光干涉測距系統(tǒng)實現(xiàn) ±1μm 定位精度,確保傳感器與變壓器繞組的耦合,設備搭載的溫控壓接模塊支持 120℃高溫工藝,配合導熱硅脂形成低熱阻連接通道,熱傳遞效率達 95% 以上。和信智能為國家電網(wǎng)定制的抗電磁干擾設計,通過屏蔽層與濾波電路集成,使監(jiān)測信號在強磁場干擾下仍保持 60dB 信噪比,局放檢測靈敏度達 5pC,可提前識別變壓器內部絕緣缺陷。設備集成的邊緣計算模塊實時分析溫度場分布與局放特征,通過 AI 算法預測繞組老化趨勢,已應用于特高壓變壓器監(jiān)測系統(tǒng),單臺設備可同時處理 8 路傳感器植入,助力電網(wǎng)設備狀態(tài)檢修從 “定期維護” 向 “預測性維護” 升級,使變壓器非計劃停運率降低 70%,維護成本減少 40%。
針對薄型電路板制造需求,和信智能SMT翻板植板機采用伺服電機驅動翻轉機構,運行平穩(wěn)無沖擊,避免對薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定,為電路板焊接提供良好條件。設備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實時鏡像物理設備狀態(tài),潛在故障,便于及時維護,提升設備維護效率,降低停機成本。在實際應用中,該設備能夠處理薄型電路板的貼裝與翻轉任務,保證電路板在制造過程中的完整性與可靠性。和信智能為客戶提供薄型電路板制造工藝優(yōu)化方案,從設備參數(shù)調整到工藝流程改進,全程提供技術支持,助力客戶生產出薄型電路板,滿足市場對輕薄化電子產品的需求。定制化植板機的售后服務包含專屬工程師駐場,確保設備與產線的高效協(xié)同。
在傳感器封裝領域,和信智能 SMT 貼蓋一體植板機實現(xiàn)了高效集成化生產。設備通過密封圈與熱熔膠雙重密封,使傳感器達到高防護等級,同時配備氣密性檢測模塊,可識別微小泄漏,確保傳感器封裝的可靠性??拐駝訙y試平臺模擬實際使用環(huán)境,對封裝后的傳感器進行嚴格測試,確保其在振動環(huán)境下無封裝失效。追溯系統(tǒng)詳細記錄每個傳感器的封裝參數(shù)與測試數(shù)據(jù),滿足行業(yè)認證要求。和信智能為客戶提供傳感器封裝工藝優(yōu)化服務,從封裝設計到測試方案制定,全程參與,幫助客戶提升傳感器產品質量與生產效率,滿足市場對高性能傳感器的需求。該離線設備支持 U 盤導入加工文件,方便切換不同產品的生產程序。翻轉式 植板機 消費電子
翻轉式植板機支持立式元件的植入,拓展了設備的應用場景。無錫盲埋孔板 植板機
和信智能柔性顯示植板機攻克了 OLED 屏幕多層堆疊的精度與可靠性難題,在于 6 自由度并聯(lián)機器人(Delta 機構)與應力監(jiān)測的協(xié)同控制。機器人定位精度達 ±5μm,重復定位精度 ±1μm,可實現(xiàn)曲面玻璃(小曲率半徑 5mm)與 PCB 的貼合,配合視覺引導系統(tǒng)(配備 4K 分辨率相機),實時補償曲面偏差。研發(fā)的納米級應變傳感器采用壓阻式原理,分布于植板工作臺表面,可實時監(jiān)測 UTG 超薄玻璃(厚度 50μm)的應力分布,當應力超過閾值時自動調整植入力度,確保 20 萬次折疊測試后電路導通率>99%。在 OPPO Find N3 鉸鏈模塊生產中,該設備的應用使良品率達 99.7%,關鍵工藝包括:①熱壓貼合溫度控制(精度 ±1℃),確保 OCA 光學膠均勻固化;②真空吸附平臺采用多孔陶瓷材質,避免吸附力不均導致的玻璃翹曲;③植入頭采用彈性緩沖結構,Z 軸力控制精度 ±0.05N。此外,設備集成 AOI(自動光學檢測)模塊,可在貼合后立即檢測氣泡、灰塵等缺陷,配合智能分揀系統(tǒng)提高生產效率。其柔性化設計支持不同曲率、尺寸的柔性屏生產,為折疊屏手機、柔性穿戴設備的規(guī)?;圃焯峁┝岁P鍵裝備。無錫盲埋孔板 植板機