3) 加速度反饋控制。Khorrami FarShad 和Jain Sandeep研究了利用末端加速度反饋控制柔性機(jī)械臂的末端軌跡控制問題。4) 被動阻尼控制。為降低柔性體相對彈性變形的影響 選用各種耗能或儲能材料設(shè)計臂的結(jié)構(gòu)以控制振動。 或者在柔性梁上采用阻尼減振器、阻尼材料、復(fù)合型阻尼金屬板、、阻尼合金或用粘彈性大阻尼材料形成附加阻尼結(jié)構(gòu)均屬于被動阻尼控制。 近年來 粘彈性大阻尼材料用于柔性機(jī)械臂的振動控制已引起高度重視。RoSSi Mauro 和Wang David研究了柔性機(jī)器人的被動控制問題。5) 力反饋控制法。柔性機(jī)械臂振動的力反饋控制實際上是基于逆動力學(xué)分析的控制方法 即根據(jù)逆動力學(xué)分析 通過臂末端的給定運動求得施加于驅(qū)動端的力矩 并通過運動或力檢測對驅(qū)動力矩進(jìn)行反饋補(bǔ)償。晶圓運送機(jī)械吸臂采用先進(jìn)的吸附技術(shù),可穩(wěn)定地吸附晶圓。佛山原裝晶圓運送機(jī)械吸臂價格
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù),尤其是一種用于晶圓搬運的機(jī)械手。
背景技術(shù):
在半導(dǎo)體加工設(shè)備中,經(jīng)常需要將晶圓在各個工位之間進(jìn)行傳送,在傳送的過程中,傳送精度越高,設(shè)備工藝一致性就越好,速度越快,單臺設(shè)備的產(chǎn)能就越大。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,設(shè)備處理的工藝越來越復(fù)雜,對設(shè)備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高,這就需要一種定位精度高,速度快的多自由度的機(jī)械手。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供了一種晶圓搬運機(jī)械手,本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動,且角度不會發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力,同時提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定,維護(hù)方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設(shè)備要求,適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。
深圳晶圓運送機(jī)械吸臂什么價格手臂的剛性直接影響到手臂抓取工件時動作的平穩(wěn)性、運動的速度和定位精度。
晶圓運送機(jī)械吸臂的應(yīng)用非常廣,主要包括以下幾個方面:晶圓生產(chǎn)線:在晶圓生產(chǎn)線上,晶圓運送機(jī)械吸臂被廣泛應(yīng)用于晶圓的裝載和卸載過程。它能夠?qū)⒕A從載體上吸附起來,并將其準(zhǔn)確地運送到目標(biāo)位置,以完成各種工序,如清洗、切割、涂覆等。晶圓運送機(jī)械吸臂的高精度和穩(wěn)定性能,能夠確保晶圓在整個生產(chǎn)過程中的安全和穩(wěn)定運輸。半導(dǎo)體封裝和測試:在半導(dǎo)體封裝和測試過程中,晶圓運送機(jī)械吸臂被用于將封裝好的芯片從一個工序轉(zhuǎn)移到另一個工序。它能夠?qū)⑿酒瑴?zhǔn)確地吸附在機(jī)械臂上,并將其運送到封裝或測試設(shè)備上,以完成后續(xù)的封裝和測試工作。
電鍍:
到這一步,晶圓基本上就完成了,現(xiàn)在要在晶圓上鍍一層硫酸銅,銅離子會從正極走向負(fù)極。
拋光:
然后將Wafer進(jìn)行打磨,到這一步晶圓就真正的完成了。
切割:
對晶圓進(jìn)行切割,值得一提的是晶圓十分易碎,因此對切割的工藝要求也是非常高的。
測試:
測試分為三大類:功能測試、性能測試、抗老化測試。大致測試模式如下:接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、動態(tài)參數(shù)測試、模擬信號參數(shù)測試等等。全部測試都通過的,就是正片;部分測試未通過,但正常使用無礙,這是白片;未開始測試,就發(fā)現(xiàn)晶圓具有瑕疵的,這是黑片。
車床行業(yè)機(jī)械臂又名車床自動上下料機(jī)械手、上下料機(jī)械手。
自動化方面,機(jī)械吸臂將與其他半導(dǎo)體制造設(shè)備和自動化生產(chǎn)線實現(xiàn)更緊密的集成,實現(xiàn)整個生產(chǎn)過程的全自動化運行。通過與工廠的自動化控制系統(tǒng)進(jìn)行無縫對接,吸臂可以按照預(yù)設(shè)的生產(chǎn)流程和任務(wù)計劃,自動完成晶圓的搬運、上下料等操作,無需人工干預(yù),極大提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性。網(wǎng)絡(luò)化方面,借助物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),晶圓運送機(jī)械吸臂可以實現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控和管理。操作人員可以通過網(wǎng)絡(luò)在遠(yuǎn)程對吸臂的運行狀態(tài)進(jìn)行實時監(jiān)測、數(shù)據(jù)分析和故障診斷,及時采取相應(yīng)的措施進(jìn)行維護(hù)和管理。同時,網(wǎng)絡(luò)化的吸臂還可以實現(xiàn)遠(yuǎn)程升級和優(yōu)化,方便制造商對設(shè)備進(jìn)行技術(shù)更新和改進(jìn),提高設(shè)備的適應(yīng)性和競爭力。手臂的運動速度要適當(dāng),慣性要小.佛山原裝晶圓運送機(jī)械吸臂價格
各支承、連接件的剛性也要有一定的要求,以保證能承受所需要的驅(qū)動力。佛山原裝晶圓運送機(jī)械吸臂價格
半導(dǎo)體晶圓有時在處理室內(nèi)暴露在高溫中。因此,機(jī)械手有時輸送高溫的半導(dǎo)體晶圓。若高溫的半導(dǎo)體晶圓與手部接觸,則手部的溫度上升,并且配置在前臂連桿與手部之間的關(guān)節(jié)的溫度也上升。由此,安裝于關(guān)節(jié)的軸承的溫度上升。軸承的溫度上升促進(jìn)該軸承內(nèi)的潤滑劑的劣化。因此,與配置在上臂連桿與前臂連桿之間的關(guān)節(jié)的軸承相比,配置在前臂連桿和手部之間的關(guān)節(jié)的軸承的維護(hù)頻率較高。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,**化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.9%。
晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,半導(dǎo)體集成電路**主要的原料是硅,因此對應(yīng)的就是硅晶圓。 佛山原裝晶圓運送機(jī)械吸臂價格
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