彎曲測試：彎曲測試主要評估產(chǎn)品的抗彎性能。聯(lián)華檢測在進(jìn)行彎曲測試時，根據(jù)產(chǎn)品的形狀和尺寸選擇合適的彎曲試驗方法，如三點(diǎn)彎曲試驗、四點(diǎn)彎曲試驗等。以三點(diǎn)彎曲試驗為例，將產(chǎn)品試樣放置在兩個支撐點(diǎn)上，在試樣的中間位置施加集中載荷，使試樣產(chǎn)生彎曲變形。通過測量試樣在不同載荷下的彎曲撓度以及觀察試樣是否出現(xiàn)裂紋、斷裂等情況，來評估產(chǎn)品的抗彎性能。例如，對于金屬板材、塑料管材等產(chǎn)品，彎曲測試能夠檢驗其在承受彎曲力時的性能表現(xiàn)。彎曲測試結(jié)果有助于企業(yè)了解產(chǎn)品在彎曲工況下的可靠性，為產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和材料選擇提供參考依據(jù)。拉伸測試獲取機(jī)械材料關(guān)鍵力學(xué)指標(biāo)，助企業(yè)保障設(shè)備安全。無錫極端溫度可靠性測試公司

PCB 板 CAF 測試：當(dāng) PCB 板板面線路或板內(nèi)金屬通孔間距過近，在高溫高濕環(huán)境下，板材吸濕后，相鄰銅線或孔壁高低電壓電極間會出現(xiàn)電化性遷移之絕緣劣化情形，即導(dǎo)電陽極絲（CAF）。CAF 現(xiàn)象會導(dǎo)致絕緣層劣化，甚至短路，嚴(yán)重影響設(shè)備性能和安全，在汽車電子、航空航天等高可靠性領(lǐng)域必須進(jìn)行專項驗證。聯(lián)華檢測在 CAF 專項檢測方面處于行業(yè)專業(yè)水準(zhǔn)，擁有 16 臺多通道 SIR/CAF 實(shí)時監(jiān)控測試系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn) 4000 + 通道同時量測。測試依據(jù) IPC-TM-650 標(biāo)準(zhǔn)，在 85°C/85% RH 環(huán)境下施加偏壓，持續(xù) 240-1000 小時，若阻值降至≤10?Ω 或下降 10 倍則判定為不合格，通過該測試能幫助企業(yè)定位 PCB 板絕緣失效風(fēng)險。松江區(qū)高溫可靠性測試檢測公司失效分析在雙測試中，用專業(yè)設(shè)備確定螺栓在不同環(huán)境下的斷裂原因。

光伏組件耐候性測試：光伏組件多安裝于戶外，長期經(jīng)受日曬、雨淋、風(fēng)沙及溫度大幅變化等惡劣氣候考驗，耐候性是其重要性能指標(biāo)。聯(lián)華檢測依據(jù)相關(guān)國際、國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，對光伏組件開展專業(yè)耐候性測試。利用氙燈老化試驗箱模擬太陽輻射，通過噴淋裝置模擬降雨，高低溫試驗箱實(shí)現(xiàn)溫度循環(huán)變化。測試時，將光伏組件置于綜合試驗系統(tǒng)內(nèi)，設(shè)定模擬真實(shí)環(huán)境的光照強(qiáng)度、溫度、濕度、降雨頻次等參數(shù)，持續(xù)測試數(shù)千小時。在測試過程中，定期檢測光伏組件的輸出功率、絕緣電阻、外觀等。例如，某批次光伏組件經(jīng) 2000 小時測試后，發(fā)現(xiàn)其表面封裝材料出現(xiàn)發(fā)黃、脆化現(xiàn)象，輸出功率下降 5%，經(jīng)分析是封裝材料耐紫外線性能不足。通過此類測試，能幫助光伏企業(yè)改進(jìn)組件封裝材料與工藝，提高光伏組件在復(fù)雜氣候條件下的可靠性與使用壽命，降低光伏發(fā)電系統(tǒng)維護(hù)成本。

電子芯片高低溫存儲測試：電子芯片在不同應(yīng)用場景下，面臨多樣的溫度環(huán)境。像汽車電子芯片，冬天車輛啟動時芯片處于低溫環(huán)境，而在發(fā)動機(jī)艙高溫工作時，芯片又要承受高溫。聯(lián)華檢測開展的高低溫存儲測試，能精細(xì)模擬此類極端溫度條件。測試時，將芯片放置于可精細(xì)控溫的高低溫試驗箱內(nèi)，按照芯片的使用環(huán)境要求，設(shè)置低溫如 - 40℃，高溫如 150℃，并讓芯片在相應(yīng)溫度下存儲一定時長，如 48 小時或更長。期間，運(yùn)用高精度的電學(xué)參數(shù)測試設(shè)備，在測試前后對芯片的關(guān)鍵電氣參數(shù)，如閾值電壓、漏電流、邏輯功能等進(jìn)行精確測量。曾經(jīng)有一款手機(jī)處理器芯片，在經(jīng)過高溫 125℃存儲測試后，出現(xiàn)部分邏輯門電路功能異常的情況。經(jīng)聯(lián)華檢測專業(yè)分析，是芯片內(nèi)部的金屬互連結(jié)構(gòu)在高溫下發(fā)生了輕微的原子遷移，導(dǎo)致電路連接性能下降?；谶@樣的測試結(jié)果，芯片設(shè)計廠商可針對性地優(yōu)化芯片制造工藝，如改進(jìn)金屬互連材料或調(diào)整芯片的散熱設(shè)計，從而提升芯片在不同溫度存儲環(huán)境下的可靠性，保障搭載該芯片的電子產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行。壓縮測試在環(huán)境可靠性測試協(xié)同下，精確測量活塞在復(fù)雜環(huán)境下的變形。

電子芯片高溫反偏測試：電子芯片在各類電子產(chǎn)品里是專業(yè)部件，像手機(jī)、電腦等設(shè)備的運(yùn)行都依賴芯片。在高溫且有偏壓的工作環(huán)境下，芯片可靠性面臨考驗。廣州聯(lián)華檢測開展高溫反偏測試，將芯片置于高溫試驗箱，溫度常設(shè)定在 125℃，模擬芯片在高溫環(huán)境下工作，同時在芯片引腳施加反向偏置電壓。測試過程中，運(yùn)用高精度電流測量儀，對芯片漏電流進(jìn)行不間斷監(jiān)測。因為高溫和反向偏壓會加速芯片內(nèi)部缺陷暴露，漏電流一旦異常，就預(yù)示芯片可能出現(xiàn)問題。例如某款電腦 CPU 芯片在測試 500 小時后，漏電流數(shù)值開始上升，經(jīng)微觀分析，是芯片內(nèi)部晶體管的柵氧化層出現(xiàn)極細(xì)微***，導(dǎo)致電子有額外泄漏路徑。通過聯(lián)華檢測的此項測試，芯片制造商能提前察覺隱患，改進(jìn)芯片制造工藝，如優(yōu)化氧化層生長條件，讓芯片在高溫工作環(huán)境下更穩(wěn)定可靠，保障電子產(chǎn)品長期穩(wěn)定運(yùn)行。工業(yè)自動化傳輸設(shè)備經(jīng)拉伸磨損測試，確保連續(xù)運(yùn)行穩(wěn)定可靠。蘇州汽車零部件可靠性測試公司

壓縮測試模擬活塞受壓，評估抗壓能力，優(yōu)化發(fā)動機(jī)部件設(shè)計。無錫極端溫度可靠性測試公司

濕度測試是評估電子元器件在潮濕環(huán)境下可靠性的關(guān)鍵手段。聯(lián)華檢測的濕度測試，能夠模擬相對濕度從 20% 到 95% 的環(huán)境。在測試過程中，將電子元器件放置于濕度試驗箱內(nèi)，設(shè)置特定的濕度和溫度條件，并保持一定的測試時間。期間，使用專業(yè)設(shè)備監(jiān)測電子元器件的性能變化，查看是否會出現(xiàn)短路、斷路、腐蝕等問題。例如，對于一些在潮濕環(huán)境中使用的智能家居設(shè)備，通過濕度測試發(fā)現(xiàn)部分設(shè)備的金屬外殼出現(xiàn)生銹跡象，內(nèi)部電路板部分焊點(diǎn)也有輕微腐蝕，導(dǎo)致信號傳輸不穩(wěn)定。這表明該設(shè)備在防潮設(shè)計方面存在不足，需要改進(jìn)。聯(lián)華檢測憑借專業(yè)的檢測技術(shù)，能夠及時發(fā)現(xiàn)這些由濕度引發(fā)的潛在風(fēng)險，幫助企業(yè)提升產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下的可靠性。無錫極端溫度可靠性測試公司