榕溪參與的“半導(dǎo)體行業(yè)綠色供應(yīng)鏈”項(xiàng)目，依托工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)搭建起高效協(xié)同網(wǎng)絡(luò)，成功連接58家上下游企業(yè)，涵蓋芯片制造、封裝、回收等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。項(xiàng)目關(guān)鍵創(chuàng)新的“芯片資源銀行”模式，構(gòu)建起資源存儲(chǔ)與流轉(zhuǎn)的數(shù)字化樞紐。企業(yè)可將閑置芯片、邊角料等資源存入“銀行”，依據(jù)芯片性能、型號(hào)等參數(shù)獲得對(duì)應(yīng)資源積分；急需芯片時(shí)，可使用積分從“銀行”提取所需資源，實(shí)現(xiàn)資源的靈活調(diào)配與共享。技術(shù)層面，項(xiàng)目采用智能合約技術(shù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)結(jié)算。通過預(yù)設(shè)交易規(guī)則，合約在滿足條件時(shí)自動(dòng)執(zhí)行，無需人工干預(yù)，使交易效率較傳統(tǒng)模式提升20倍，有效降低溝通與時(shí)間成本。2024年，該平臺(tái)交易額突破8億元，有效的促進(jìn)資源流通。參與企業(yè)借助資源共享與精確調(diào)配，平均降低原材料成本15%，同時(shí)減少23%的碳排放，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益與環(huán)境效益的雙重突破，為半導(dǎo)體行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型樹立新模范。 高效評(píng)估，快速交易，芯片回收更便捷。江蘇單位庫存電子芯片回收一站式服務(wù)

    針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題，榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù)，通過熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近，使焊料軟化，再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位，實(shí)現(xiàn)無損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺引導(dǎo)激光定位技術(shù)，具備50μm的超高精度，通過高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置，結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑，確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn)，避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù)，系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí)，拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中，該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值，使其榮獲2024年國際電子生產(chǎn)設(shè)備展“比較好綠色技術(shù)獎(jiǎng)”。目前，相關(guān)設(shè)備已出口至德國、日本等6個(gè)國家，成為全球電子回收領(lǐng)域的模范技術(shù)與設(shè)備。 上海通訊設(shè)備電子芯片回收價(jià)格榕溪芯片回收，助力企業(yè)降本增效。

       針對(duì)較高的品質(zhì)的芯片（如AI訓(xùn)練卡、HPC處理器），榕溪科技采用**低溫冷凍破碎技術(shù)（-196℃液氮環(huán)境）**，避免高溫分解導(dǎo)致的材料性能下降。例如，NVIDIA A100 GPU經(jīng)拆解后，其HBM存儲(chǔ)芯片可二次用于邊緣計(jì)算設(shè)備，回收價(jià)值高達(dá)原價(jià)的35%。2024年Q1，我們?yōu)轵v訊云數(shù)據(jù)中心處理了5000塊退役GPU，其中1800塊經(jīng)翻新后用于其內(nèi)部AI訓(xùn)練，節(jié)省采購成本超5000萬元。同時(shí)，我們通過**區(qū)塊鏈溯源系統(tǒng)**確?；厥者^程透明可查，滿足歐盟《報(bào)廢電子設(shè)備指令（WEEE）》合規(guī)要求。  

      榕溪科技的"芯片重生計(jì)劃"將消費(fèi)電子芯片降級(jí)應(yīng)用于工業(yè)場(chǎng)景。例如智能手機(jī)的驍龍888芯片，經(jīng)我們重新封裝和散熱改造后，可繼續(xù)用于AGV搬運(yùn)機(jī)器人的視覺處理模塊，壽命延長3-5年。2024年處理的200萬片智能手表芯片中，有67萬片經(jīng)測(cè)試后改裝為醫(yī)療溫度傳感器的控制關(guān)鍵部件。更創(chuàng)新的案例是將礦機(jī)ASIC芯片的算力單元拆解，重組為AI訓(xùn)練加速卡，在ResNet50模型訓(xùn)練中仍保持85%的原始算力。這種階梯式利用模式，使每公斤電子廢棄物的碳足跡從48kgCO2e降至9kgCO2e，獲得TüV萊茵循環(huán)經(jīng)濟(jì)認(rèn)證。芯片回收，減少資源開采，保護(hù)地球。

       從回收到再生，我們構(gòu)建了“芯片回收→拆解→提純→再制造”的完整閉環(huán)。例如，英特爾14nm CPU經(jīng)激光剝離+化學(xué)鍍金后，金層回收率達(dá)98%，而再生金線可重新用于封裝測(cè)試。2024年，我們與長電科技合作，建立全球較早“零廢棄芯片封裝廠”，使封裝廢料再利用率從40%提升至90%。商業(yè)模式上，我們推出“芯片即服（CaaS）”，企業(yè)可按需租用經(jīng)過翻新的芯片，降低IT設(shè)備的更新成本，目前已有50家數(shù)據(jù)中心采用該模式，年均節(jié)省30%硬件開支。  從回收到再生，榕溪科技全程護(hù)航。江蘇單位庫存電子芯片回收一站式服務(wù)

讓每一枚芯片的價(jià)值不被浪費(fèi)。江蘇單位庫存電子芯片回收一站式服務(wù)

    榕溪部署的“5G+AI回收工廠”深度融合第五代移動(dòng)通信技術(shù)與人工智能算法，打造智能化、高效化的芯片回收體系。工廠依托5G網(wǎng)絡(luò)的低時(shí)延、高帶寬特性，構(gòu)建起數(shù)字孿生監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)全流程的實(shí)時(shí)映射，監(jiān)控延遲控制在10ms以內(nèi)，管理人員可通過虛擬模型精確掌握設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、物料流轉(zhuǎn)進(jìn)度。同時(shí)，工廠配備AI智能檢測(cè)流水線，搭載圖像識(shí)別與缺陷分析算法，能夠快速掃描芯片表面及內(nèi)部結(jié)構(gòu)，精確判斷芯片性能與可復(fù)用性。在為比亞迪處理新能源汽車電控芯片時(shí)，該系統(tǒng)智能篩選出65%的可復(fù)用芯片，經(jīng)專業(yè)測(cè)試后直接投入二次生產(chǎn)，為比亞迪節(jié)省采購成本。2024年，“5G+AI回收工廠”處理量突破5000噸/年，憑借高度自動(dòng)化的運(yùn)作模式，人工成本降低70%。其創(chuàng)新技術(shù)與效益獲得行業(yè)認(rèn)可，成功入選工信部“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”典型案例，為電子回收產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)提供示范樣本。 江蘇單位庫存電子芯片回收一站式服務(wù)