榕溪科技的"芯片智能分揀機器人"搭載高光譜成像系統(tǒng)（400-2500nm），可實現(xiàn)每秒15片的分類速度，準確率達99.7%。在為美光科技提供的服務中，將DRAM芯片的回收良率從78%提升到了95%。技術主要在于自主研發(fā)的"多物理場協(xié)同分離工藝"，結合超聲振動（28kHz）與微電流電解（0.5A/cm2），實現(xiàn)芯片封裝的無損拆解。2024年上半年，該技術已申請了12項發(fā)明專利，并成功應用于長江存儲的3D NAND閃存回收項目，而且創(chuàng)造的經濟效益超8000萬元。專業(yè)拆解，環(huán)保處理，榕溪更可靠。中國香港IC芯片電子芯片回收電話

    針對電子廢棄物中芯片含有的溴化阻燃劑、重金屬等有害物質處理難題，我們建設的“芯片無害化處理中心”引入熱等離子體技術。該技術通過產生15000℃的超高溫等離子電弧，瞬間將芯片中的有機污染物分解為二氧化碳和水蒸氣，無機成分則熔化為玻璃態(tài)爐渣，從根源上消除有害物質危害。在處理某品牌智能音箱主板時，經檢測有害物質去除率高達，展現(xiàn)出較好的的處理效能。技術創(chuàng)新上，中心研發(fā)的氧化鋯基穩(wěn)定劑，可在高溫處理過程中與重金屬發(fā)生螯合反應，形成穩(wěn)定的化合物，將重金屬固化率提升至，有效避免二次污染。憑借先進技術與嚴格管理，2024年中心順利通過歐盟RoHS認證，并成為工信部指定的電子廢棄物處理示范基地。目前，該中心年處理能力達5萬噸，經測算，每年可減少因電子污染引發(fā)的醫(yī)療支出約3億元，為環(huán)境保護與公眾健康提供堅實保障。 湖南單位庫存電子芯片回收解決方案選擇榕溪，讓芯片回收更簡單、更綠色。

    榕溪開發(fā)的“電子垃圾精確采礦”技術，通過“智能分選-靶向提取-精煉提純”三位一體流程，實現(xiàn)電子垃圾中金屬資源的高效回收。技術首先運用智能分選系統(tǒng)，借助X射線熒光光譜儀與AI圖像識別技術，快速識別手機主板中不同材質的元器件并精確分離；隨后采用靶向提取技術，利用微波強化酸浸與生物酶解相結合的方式，在溫和條件下使金、銀、銅等金屬元素充分溶出；通過電解精煉與離子交換技術，實現(xiàn)金屬的高純度提取。從每噸手機主板中，該技術可提取黃金約30克、白銀千克、銅120千克，以及銦、鈀等稀有金屬。2024年，該技術處理量達5000噸/年，金屬回收價值超3億元，有效的提升電子垃圾的資源價值。憑借其創(chuàng)新性與實用性，該項目入選國家“城市礦產”示范基地，并獲得發(fā)改委專項資金支持，成為城市固廢資源化利用的模范案例。

       針對較高的品質的芯片（如AI訓練卡、HPC處理器），榕溪科技采用**低溫冷凍破碎技術（-196℃液氮環(huán)境）**，避免高溫分解導致的材料性能下降。例如，NVIDIA A100 GPU經拆解后，其HBM存儲芯片可二次用于邊緣計算設備，回收價值高達原價的35%。2024年Q1，我們?yōu)轵v訊云數據中心處理了5000塊退役GPU，其中1800塊經翻新后用于其內部AI訓練，節(jié)省采購成本超5000萬元。同時，我們通過**區(qū)塊鏈溯源系統(tǒng)**確?；厥者^程透明可查，滿足歐盟《報廢電子設備指令（WEEE）》合規(guī)要求。  精確評估，高價回收，讓閑置芯片重獲新生。

      榕溪科技的"芯片重生計劃"將消費電子芯片降級應用于工業(yè)場景。例如智能手機的驍龍888芯片，經我們重新封裝和散熱改造后，可繼續(xù)用于AGV搬運機器人的視覺處理模塊，壽命延長3-5年。2024年處理的200萬片智能手表芯片中，有67萬片經測試后改裝為醫(yī)療溫度傳感器的控制關鍵部件。更創(chuàng)新的案例是將礦機ASIC芯片的算力單元拆解，重組為AI訓練加速卡，在ResNet50模型訓練中仍保持85%的原始算力。這種階梯式利用模式，使每公斤電子廢棄物的碳足跡從48kgCO2e降至9kgCO2e，獲得TüV萊茵循環(huán)經濟認證。從廢舊到再生，芯片回收創(chuàng)造新價值。中國香港PCB線路板電子芯片回收解決方案

榕溪科技，讓芯片回收更智能。中國香港IC芯片電子芯片回收電話

     榕溪科技的「芯片健康度AI評估平臺」采用遷移學習技術，基于10萬+顆芯片的失效數據庫（涵蓋Xilinx FPGA、TI DSP等主流型號），可在15秒內通過熱成像圖譜判斷芯片剩余壽命，準確率達92%。在為阿里巴巴數據中心升級服務中，該平臺從退役的5萬塊SSD主控芯片中篩選出1.2萬顆可復用芯片，經重新封裝后用于其冷鏈物流溫控標簽，直接節(jié)省采購成本3400萬元。技術亮點在于自主研發(fā)的「三維封裝無損拆解機器人」，通過微米級激光定位（精度±5μm）完整剝離BGA焊球，使高質量芯片的二次利用率從行業(yè)平均15%提升至61%。中國香港IC芯片電子芯片回收電話