人工檢查 AOI檢查pcb<18*20 幾千個(gè)pad以下人 重要 輔助檢查時(shí)間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 (差) 好可靠性 因人而異 (差) 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高時(shí)間 長(zhǎng) 短與或非(AND OR INVERT)一種常用邏輯運(yùn)算圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯(3)運(yùn)用豐富的**多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)(4)根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正,達(dá)到高精度檢測(cè)(5)通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球。閔行區(qū)制作AOI檢測(cè)原料
(1)高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板貼裝密度無(wú)關(guān)(2)快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯(3)運(yùn)用豐富的**多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)(4)根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正,達(dá)到高精度檢測(cè)(5)通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無(wú)錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件PCB行業(yè)裸板檢測(cè)連云港國(guó)產(chǎn)AOI檢測(cè)特點(diǎn)“鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤(pán)設(shè)計(jì)的原因,并不是經(jīng)常能夠被檢查出來(lái)。
當(dāng)元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí),可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇,因此,減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷(黑 或暗黃)值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí):例如,當(dāng)某些特定的器件(如霍爾傳 感器)正面向下時(shí)就必須印刷成白色;而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件;這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對(duì)比,使得檢查的圖像更加清晰。
元器件尺寸IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸,并對(duì)某些焊盤(pán)的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),器件的長(zhǎng)度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍,相反,焊盤(pán)的尺寸卻是相對(duì)固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來(lái)說(shuō) 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常,設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴(lài)于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度,因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無(wú)光澤的阻焊層這里,我們建議Xc對(duì) Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是。
每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來(lái)進(jìn)行檢查?;趫D像檢查的基本 原理是:每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問(wèn)題是,當(dāng)一些檢查對(duì)象是 不可見(jiàn)的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來(lái)了。然而,實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測(cè)試都表明,這 些影響是可以通過(guò)PCB的設(shè)計(jì)來(lái)預(yù)防甚至減少的。為了推 動(dòng)這種優(yōu)化設(shè)計(jì),可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇),它的優(yōu)點(diǎn)包括:減少編程時(shí)間比較大限度地減少誤報(bào)? 改善失效檢查。另外,焊盤(pán)邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤(pán)的外側(cè)間距)對(duì)Xi。崇明區(qū)選擇AOI檢測(cè)特點(diǎn)
同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)。閔行區(qū)制作AOI檢測(cè)原料
B.焊盤(pán)上焊錫過(guò)多。C.焊錫對(duì)焊盤(pán)的重合不良。D.焊盤(pán)之間的焊錫橋。在ICT上,相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無(wú)錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開(kāi)路的一個(gè)原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。在ICT上,相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情這個(gè)位置的檢查**直接地支在ICT上,相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情閔行區(qū)制作AOI檢測(cè)原料
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