-**RTC測(cè)試**：通常指**可靠性溫度循環(huán)測(cè)試**（ReliabilityThermalCycling），模擬產(chǎn)品在極端溫度變化下的性能。通過高低溫循環(huán)（如-40°C至125°C）檢測(cè)材料膨脹系數(shù)差異、焊點(diǎn)疲勞等問題，屬于機(jī)械與環(huán)境可靠性測(cè)試。2.**測(cè)試條件與方法**-**CAF/SIR測(cè)試**：-需要高溫高濕環(huán)境（如85°C/85%RH）及持續(xù)電壓加載（如50V），實(shí)時(shí)監(jiān)控電阻值變化。-使用多通道實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)（如維柯GWHR-256）進(jìn)行在線數(shù)據(jù)采集。-**RTC測(cè)試**：-通過冷熱沖擊試驗(yàn)箱或溫濕度循環(huán)箱，模擬溫度快速變化（如每小時(shí)10次循環(huán)），結(jié)合機(jī)械應(yīng)力檢測(cè)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。3.**應(yīng)用場(chǎng)景**-**CAF/SIR**：適用于高密度PCB、高頻電路板或需長(zhǎng)期在潮濕環(huán)境中工作的產(chǎn)品（如汽車電子、醫(yī)療設(shè)備）。-**RTC**：用于驗(yàn)證產(chǎn)品在極端溫度環(huán)境下的耐久性，如航空航天、戶外電子設(shè)備等。 此外，金屬薄膜沉積不均勻（工藝固有缺陷）是電遷移發(fā)生的根本誘因。海南銷售電阻測(cè)試推薦貨源

    環(huán)境或自身產(chǎn)生的高溫對(duì)多數(shù)元器件將產(chǎn)生嚴(yán)重影響，進(jìn)而引起整個(gè)電子設(shè)備的故障。一方面，電子元件的“10度法則”指出，電子元件的故障發(fā)生率隨工作溫度的提高呈指數(shù)增長(zhǎng)，溫度每升高10℃，失效率增加一倍；這個(gè)法則本質(zhì)上來源于反應(yīng)動(dòng)力學(xué)上的阿倫尼烏斯方程和范特霍夫規(guī)則估計(jì)。另一方面，熱失效是電子設(shè)備失效的**主要原因，電子設(shè)備失效有55%是因?yàn)闇囟冗^高引起。對(duì)于高頻高速PCB基板而言，一方面，基板是承載電阻、電容、芯片等產(chǎn)生熱量的元件的主要工具。另一方面，高頻高速電信號(hào)在導(dǎo)線和介質(zhì)傳輸時(shí)基板自身會(huì)產(chǎn)生熱量（如高頻信號(hào)損耗）。若上述熱量無法及時(shí)導(dǎo)出，會(huì)導(dǎo)致局部升溫，影響信號(hào)完整性，甚至引發(fā)分層或焊點(diǎn)失效。而高熱導(dǎo)率基材比起傳統(tǒng)基板可以快速散熱，維持電氣參數(shù)穩(wěn)定，因此導(dǎo)熱率的評(píng)估對(duì)高頻高速基板非常重要。例如，對(duì)于5G毫米波相控陣封裝天線，將高低頻混壓基板與高集成芯片結(jié)合，用于20GHz~40GHz頻段是目前低成本**優(yōu)解決方案，能夠有效地解決輻射、互聯(lián)、散熱和供電等需求。如圖2所示，IBM和高通的5G毫米波封裝天線解決方案采用高集成芯片和標(biāo)準(zhǔn)化印制板工藝。（引自：[孫磊.毫米波相控陣封裝天線技術(shù)綜述[J].現(xiàn)代雷達(dá),2020,42(09):.）。 廣州表面絕緣SIR電阻測(cè)試服務(wù)典型失效形態(tài)鋁鍵合盤發(fā)黑（生成 Al?O? 或 AlCl?）；銅焊盤綠銹（Cu?(OH)?Cl）；錫球表面氧化，配虛焊。

    測(cè)試效率同樣是GWLR-256的一大亮點(diǎn)。它創(chuàng)新性地采用了并行掃描技術(shù)，這一技術(shù)使得256通道全測(cè)時(shí)間能夠控制在≤1分鐘，相較于傳統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備，效率提升幅度超過50%。在電子制造行業(yè)，時(shí)間就是成本，如此高效的測(cè)試速度，**加快了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，為企業(yè)節(jié)省了大量的人力和時(shí)間成本，提升了企業(yè)在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。此外，GWLR-256還具備出色的穩(wěn)定性和可靠性。其硬件設(shè)計(jì)經(jīng)過精心優(yōu)化，選用***的電子元器件，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的工作環(huán)境，無論是高溫、高濕，還是電磁干擾較強(qiáng)的環(huán)境，都能保證穩(wěn)定運(yùn)行，持續(xù)輸出準(zhǔn)確可靠的測(cè)試結(jié)果。軟件方面，搭配功能強(qiáng)大且操作簡(jiǎn)便的Windows系統(tǒng)軟件，實(shí)現(xiàn)了測(cè)試流程的全自動(dòng)化控制，減少了人為因素對(duì)測(cè)試結(jié)果的干擾，進(jìn)一步提高了測(cè)試的準(zhǔn)確性和一致性。

    作為電子可靠性測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)先鋒，維柯科技深耕SIR/CAF絕緣電阻測(cè)試與TCT低阻測(cè)試領(lǐng)域逾十年，以“全場(chǎng)景覆蓋、全精度適配”的產(chǎn)品矩陣，為半導(dǎo)體、PCB、新能源等行業(yè)提供一站式測(cè)控解決方案。,SIR/CAF系統(tǒng)：高阻世界的洞察者搭載16通道**模塊化架構(gòu)，支持256通道大規(guī)模并行測(cè)試，單通道配備超微型電流表，精細(xì)捕捉1pA級(jí)微弱電流，電阻測(cè)量范圍達(dá)1×10?Ω-1×101?Ω，精度比較高至±2%（1×10?-1×10?Ω區(qū)間）。5000V超高壓輸出能力（可選配外電源）適配嚴(yán)苛工況，搭配溫濕度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與失效智能預(yù)警，實(shí)時(shí)繪制電阻曲線并生成專業(yè)報(bào)表，精細(xì)定位絕緣失效與導(dǎo)電陽極絲（CAF）風(fēng)險(xiǎn)，為**電路可靠性驗(yàn)證筑牢防線。 采用 64 通道并行掃描架構(gòu)，全通道測(cè)試完成時(shí)間快≤1分鐘，較同類產(chǎn)品效率提升 50% 以上。

在電子制造業(yè)中，產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性是企業(yè)生存和發(fā)展的基石。而焊點(diǎn)作為電子產(chǎn)品中連接各個(gè)元器件的關(guān)鍵部位，其可靠性直接關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。廣州維柯的 GWLR - 256 多通道 RTC 導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)，憑借其高精度、高效率的測(cè)試能力，成為了電子制造業(yè)中焊點(diǎn)可靠性驗(yàn)證的不可或缺的關(guān)鍵工具。在 PCB 焊接和 FPC 組裝等關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，焊點(diǎn)電阻異常是導(dǎo)致產(chǎn)品失效的主要隱患之一。微小的焊點(diǎn)電阻變化，可能會(huì)引發(fā)電路信號(hào)傳輸不穩(wěn)定、發(fā)熱異常甚至短路等嚴(yán)重問題。因此，準(zhǔn)確檢測(cè)焊點(diǎn)電阻并確保其在合理范圍內(nèi)，對(duì)于保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。高密度互連（ HDI）、高頻高速PCB等新興 技術(shù)對(duì)可靠性要求更高 ，SIR/CAF/RTC為新 材料如高頻基材和新工藝。海南SIR和CAF表面絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)

溫度循環(huán).從低溫開始還是從高溫開始,根據(jù)溫度臨界值和測(cè)試開始時(shí)的溫度（來自溫度傳感器表面溫度）來判斷。海南銷售電阻測(cè)試推薦貨源

    四線測(cè)試Four-Wire或4-WireTest，可以認(rèn)為是二線開路測(cè)試的延伸版本，聚焦于PCB板每個(gè)網(wǎng)絡(luò)Net開路Open的阻值?；径x與原理四線測(cè)試4-WireTest通過分離激勵(lì)電流與電壓測(cè)量路徑，徹底消除導(dǎo)線電阻和接觸電阻的影響，實(shí)現(xiàn)毫歐mΩ級(jí)高精度測(cè)量。四線測(cè)試4-WireTest的**是基于歐姆定律(R=V/I)，但通過**回路設(shè)計(jì)確保測(cè)量結(jié)果*反映被測(cè)物的真實(shí)電阻值。如下圖所示：通過測(cè)量被測(cè)元件R的阻值來判定對(duì)象R是否存在開路問題。R1和R2：連接被測(cè)元件或網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線的電阻R3和R4：電壓表自帶的電阻，用來平衡導(dǎo)線的電阻R：被測(cè)元件V：電壓表A：電流表線法由來這種避免導(dǎo)線電阻引起誤差的測(cè)量方法被稱為開爾文法或四線法。特殊的連接夾稱為開爾文夾，是為了便于這種連接跨越受試者電阻：。 海南銷售電阻測(cè)試推薦貨源