激光精密焊接激光焊接熱影響區(qū)很窄，焊縫小，尤其可焊高熔點的材料和異種金屬，并且不需要添加材料。國外利用固體YAG激光器進行縫焊和點焊，已有很高的水平。另外，用激光焊接印刷電路的引出線，不需要使用焊劑，并可減少熱沖擊，對電路管芯無影響，從而保證了集成電路管芯的質量。經過二十多年的努力，在激光精密加工工藝與成套設備方面，我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點焊、縫焊與氣密性焊接以及打標等領域得到應用，但在激光精密加工技術中技術含量很高、應用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規(guī)格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精密加工等方面，尚處于研究與開發(fā)階段，未見有相應的工業(yè)化樣機問世。激光精密打標可用于產品的防偽溯源，標記信息難以篡改。吉林激光精密加工推薦

激光束容易控制，易于與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合，實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度；在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方，可用機器人進行激光加工。激光加工屬于無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。沈陽激光精密加工廠精密加工過程中，通過控制激光脈沖頻率，調整材料去除速率。

激光火焰切割激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用，產生化學反應使材料進一步加熱。對于相同厚度的結構鋼，采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面，該方法和熔化切割相比可能切口質量更差。實際上它會生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區(qū)和更差的邊緣質量?！す饣鹧媲懈钤诩庸ぞ苣Ｐ秃图饨菚r是不好的（有燒掉尖角的危險）?？梢允褂妹}沖模式的激光來限制熱影響。

激光精密加工的優(yōu)點在國外，自1960年美國貝爾實驗室發(fā)明紅寶石激光器以來后，激光就逐步地被應用到音像設備、測距、醫(yī)療儀器、加工等各個領域。在激光精密加工領域，雖然激光發(fā)射器價格非常昂貴(幾十萬到上百萬)，但由于激光加工具有傳統(tǒng)加工無法比擬的優(yōu)勢，在美、意、德等國家激光加工已占到加工行業(yè)50%以上的份額。加工技術激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求，將激光加工技術分為三個層次：（1）大型件材料激光加工技術，以厚板（數毫米至幾十毫米）為主要對象，其加工精度一般在毫米或者亞毫米級；（2）精密激光加工技術，以薄板（0．1～1．0mm）為主要加工對象，其加工精度一般在十微米級；（3）激光微細加工技術，針對厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對象，其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級。精密加工中，激光束聚焦光斑直徑可達微米級，能實現復雜微小結構的加工。

用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。創(chuàng)新無止境，激光加工帶領未來。德陽激光精密加工工藝

可在半導體晶圓上進行精密劃片，切口整齊，崩邊小，不影響芯片性能。吉林激光精密加工推薦

割時,一股與光束同軸氣流由切割頭噴出，將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的氣體和被切割材料產生熱效反應,則此反應將提供切割所需的附加能源；氣流還有冷卻已切割面，減少熱影響區(qū)和保證聚焦鏡不受污染的作用)。與傳統(tǒng)的板材加工方法相比,激光切割其具有高的切割質量(切口寬度窄、熱影響區(qū)小、切口光潔)、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀)、寬泛的材料適應性等優(yōu)點。激光焊接技術激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。吉林激光精密加工推薦