工藝流程
? 目的:去除基板表面油污、顆粒,增強(qiáng)感光膠附著力。
? 方法:
? 化學(xué)清洗(硫酸/雙氧水、去離子水);
? 表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化處理)。
涂布(Coating)
? 方式:
? 旋涂:半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域,厚度控制精確(納米至微米級(jí)),轉(zhuǎn)速500-5000rpm;
? 噴涂/輥涂:PCB/MEMS領(lǐng)域,適合大面積或厚膠(微米至百微米級(jí),如負(fù)性膠可達(dá)100μm)。
? 關(guān)鍵參數(shù):膠液黏度、涂布速度、基板溫度(影響厚度均勻性)。
前烘(Soft Bake)
? 目的:揮發(fā)溶劑,固化膠膜,增強(qiáng)附著力和穩(wěn)定性。
? 條件:
? 溫度:60-120℃(正性膠通常更低,如90℃;負(fù)性膠可至100℃以上);
? 時(shí)間:5-30分鐘(根據(jù)膠厚調(diào)整,厚膠需更長(zhǎng)時(shí)間)。
曝光(Exposure)
? 光源:
? 紫外光(UV):G線(436nm)、I線(365nm)用于傳統(tǒng)光刻(分辨率≥1μm);
? 深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程(分辨率至20nm);
? 極紫外(EUV):13.5nm,用于7nm以下制程(只能正性膠適用)。
? 曝光方式:
? 接觸式/接近式:掩膜版與膠膜直接接觸(PCB、MEMS,低成本但精度低);
? 投影式:通過物鏡聚焦(半導(dǎo)體,分辨率高,如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm)。
吉田質(zhì)量管控與認(rèn)證壁壘。中山3微米光刻膠工廠
先進(jìn)制程瓶頸突破
KrF/ArF光刻膠的量產(chǎn)能力提升直接推動(dòng)7nm及以下制程的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。例如,恒坤新材的KrF光刻膠已批量供應(yīng)12英寸產(chǎn)線,覆蓋7nm工藝,其工藝寬容度較日本同類型產(chǎn)品提升30%。這使得國(guó)內(nèi)晶圓廠(如中芯國(guó)際)在DUV多重曝光技術(shù)下,能夠以更低成本實(shí)現(xiàn)接近EUV的制程效果,緩解了EUV光刻機(jī)禁運(yùn)的壓力。此外,武漢太紫微的T150A光刻膠通過120nm分辨率驗(yàn)證,為28nm成熟制程的成本優(yōu)化提供了新方案。
EUV光刻膠研發(fā)加速
盡管EUV光刻膠目前完全依賴進(jìn)口,但國(guó)內(nèi)企業(yè)已啟動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。久日新材的光致產(chǎn)酸劑實(shí)現(xiàn)噸級(jí)訂單,科技部“十四五”專項(xiàng)計(jì)劃投入20億元支持EUV光刻膠研發(fā)。華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的“雙非離子型光酸協(xié)同增強(qiáng)響應(yīng)”技術(shù),將EUV光刻膠的靈敏度提升至0.5mJ/cm2,較傳統(tǒng)材料降低20倍曝光劑量。這些突破為未來(lái)3nm以下制程的技術(shù)儲(chǔ)備奠定基礎(chǔ)。
新型光刻技術(shù)融合
復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的功能型光刻膠,在全畫幅尺寸芯片上集成2700萬(wàn)個(gè)有機(jī)晶體管,實(shí)現(xiàn)特大規(guī)模集成(ULSI)水平。這種技術(shù)突破不僅拓展了光刻膠在柔性電子、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的應(yīng)用,還為碳基芯片、量子計(jì)算等顛覆性技術(shù)提供了材料支撐。
安徽高溫光刻膠國(guó)產(chǎn)廠商耐高溫光刻膠 JT-2000,250℃環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行,圖形保真度超 95%,用于納米結(jié)構(gòu)制造!
市場(chǎng)拓展
? 短期目標(biāo):2025年前實(shí)現(xiàn)LCD光刻膠國(guó)內(nèi)市占率10%,半導(dǎo)體負(fù)性膠進(jìn)入中芯國(guó)際、華虹供應(yīng)鏈,納米壓印膠完成臺(tái)積電驗(yàn)證。
? 長(zhǎng)期愿景:成為全球的半導(dǎo)體材料方案提供商,2030年芯片光刻膠營(yíng)收占比超40%,布局EUV光刻膠和第三代半導(dǎo)體材料。
. 政策與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
? 受益于廣東省“強(qiáng)芯工程”和東莞市10億元半導(dǎo)體材料基金,獲設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼(30%)和稅收減免,加速KrF/ArF光刻膠研發(fā)。
? 與松山湖材料實(shí)驗(yàn)室、華為終端建立聯(lián)合研發(fā)中心,共同攻關(guān)光刻膠關(guān)鍵技術(shù),縮短客戶驗(yàn)證周期(目前平均12-18個(gè)月)。
. 挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)
? 技術(shù)壁壘:ArF/EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口,計(jì)劃2026年建成中試線,突破分辨率和靈敏度瓶頸(目標(biāo)曝光劑量<10mJ/cm2)。
? 供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn):部分原材料(如樹脂)進(jìn)口占比超60%,正推進(jìn)“國(guó)產(chǎn)替代計(jì)劃”,與鼎龍股份、久日新材建立戰(zhàn)略合作為原材料供應(yīng)。
技術(shù)挑戰(zhàn):
? 技術(shù)壁壘:EUV光刻膠、3nm以下制程材料仍處研發(fā)階段,光刻膠分辨率、靈敏度與國(guó)際水平存在差距(如東京應(yīng)化ArF膠分辨率達(dá)14nm)。
? 供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn):樹脂、光引發(fā)劑等原材料自給率不足8%,部分依賴進(jìn)口(如日本信越化學(xué));美國(guó)對(duì)華技術(shù)封鎖可能影響設(shè)備采購(gòu)。
? 客戶驗(yàn)證:光刻膠需通過晶圓廠全流程測(cè)試,驗(yàn)證周期長(zhǎng)(1-2年),國(guó)內(nèi)企業(yè)在頭部客戶滲透率較低。
未來(lái)展望:
? 短期(2025-2027年):KrF/ArF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)提升至10%-15%,南大光電、上海新陽(yáng)等企業(yè)實(shí)現(xiàn)28nm-7nm制程產(chǎn)品量產(chǎn),部分替代日本進(jìn)口。
? 中期(2028-2030年):EUV光刻膠進(jìn)入中試驗(yàn)證階段,原材料自給率提升至30%,國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球市場(chǎng)份額突破15%。
? 長(zhǎng)期(2030年后):實(shí)現(xiàn)光刻膠全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控,技術(shù)指標(biāo)對(duì)標(biāo)國(guó)際前列,成為全球半導(dǎo)體材料重要供應(yīng)商。
松山湖半導(dǎo)體材料廠家吉田,全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn)!
光刻膠系列:
厚板光刻膠 JT - 3001,具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能,符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),保質(zhì)期 1 年;
水油光刻膠 SR - 3308,容量 5L;SU - 3 負(fù)性光刻膠,分辨率優(yōu)異,對(duì)比度良好,曝光靈敏度高,光源適應(yīng),重量 100g;
液晶平板顯示器負(fù)性光刻膠 JT - 1000,有 1L 裝和 100g 裝兩種規(guī)格,分辨率高,準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性好;
JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠,耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿,耐高溫達(dá) 250°C,長(zhǎng)期可靠性高,粘接強(qiáng)度高,重量 100g;
LCD 正性光刻膠 YK - 200,具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力,重量 100g;
半導(dǎo)體正性光刻膠 YK - 300,具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性,重量 100g;
耐腐蝕負(fù)性光刻膠 JT - NF100,重量 1L。
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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以全球化視野布局市場(chǎng),通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控與完善的服務(wù)體系贏得客戶信賴。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認(rèn)證,更以進(jìn)口原材料和精細(xì)化生產(chǎn)流程保障品質(zhì),例如錫膏產(chǎn)品采用無(wú)鹵無(wú)鉛配方,符合環(huán)保要求,適用于電子產(chǎn)品制造。其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球,與富士康、聯(lián)想等企業(yè)保持長(zhǎng)期合作,并在全國(guó)重點(diǎn)區(qū)域設(shè)立辦事處,提供本地化技術(shù)支持與售后服務(wù)。
作為廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè),吉田半導(dǎo)體始終將技術(shù)研發(fā)視為核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司投入大量資源開發(fā)新型光刻膠及焊接材料,例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏,滿足精密電子組裝的需求。同時(shí),依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì),公司強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同,縮短交付周期,為客戶提供高效解決方案。未來(lái),吉田半導(dǎo)體將持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新與全球合作,助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺(tái)階。
中山3微米光刻膠工廠