【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率<5%,優(yōu)于行業(yè)平均水平(20%)。
超細(xì)顆粒,適配超薄焊盤(pán)
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤(pán),配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無(wú)塌陷,解決細(xì)線路橋連問(wèn)題。
低溫工藝,保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接,避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷,實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。
中小批量生產(chǎn)周期縮短 15%,年節(jié)省維護(hù)成本超 150 萬(wàn)元?;葜轃釅汉稿a膏國(guó)產(chǎn)廠商
高效生產(chǎn),良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn),比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測(cè)顯示,使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,經(jīng)過(guò) 3 米跌落測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)脫落,高低溫循環(huán)(-40℃~85℃)500 次零開(kāi)裂,超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
環(huán)保先行,貼合全球趨勢(shì)
無(wú)鹵配方通過(guò) SGS 認(rèn)證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國(guó) SJ/T 11364 無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn),助力品牌商應(yīng)對(duì)國(guó)際環(huán)保法規(guī)。從原料采購(gòu)到生產(chǎn)包裝,全程可追溯,為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書(shū)。
優(yōu)勢(shì)
精度優(yōu)先:專為 0402 以上封裝設(shè)計(jì),微小焊點(diǎn)也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝,靈活應(yīng)對(duì)小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持:提供 DFM 可焊性分析,協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
汕頭中溫?zé)o鹵錫膏國(guó)產(chǎn)廠家助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°,250℃回流焊中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊盤(pán)緊密結(jié)合。
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境,焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過(guò)防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場(chǎng)景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長(zhǎng)設(shè)備壽命
無(wú)鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí),絕緣電阻下降<10%,優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長(zhǎng)至 500 小時(shí)。
助焊劑優(yōu)化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤(rùn)濕性。
多規(guī)格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn),500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。每批次提供防潮性能檢測(cè)報(bào)告,質(zhì)量可控。
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選
藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細(xì)顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細(xì)顆粒,精細(xì)填充
顆粒度中值 25μm,為常規(guī)焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 95%,解決微型元件的焊盤(pán)露銅問(wèn)題。配合激光噴印技術(shù),單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi),材料利用率提升至 99%。
低溫焊接,保護(hù)元件安全
138℃低熔點(diǎn)工藝,避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),適合多層板疊焊工藝。
小包裝設(shè)計(jì),適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開(kāi)即用,無(wú)需分裝攪拌,減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn)。提供《微型元件焊接參數(shù)表》,指導(dǎo)鋼網(wǎng)開(kāi)孔與印刷壓力設(shè)置。
智能硬件錫膏方案:低溫焊微型元件,適配傳感器與模組,保護(hù)熱敏器件。
高溫款:挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無(wú)鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿、導(dǎo)電性強(qiáng),適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景。特別推出的 100g 針筒款(YT-688T),精細(xì)控制用量,告別浪費(fèi),小型精密器件焊接同樣游刃有余。
中溫款:平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,熔點(diǎn)適中,焊接窗口更寬,有效降低能耗與設(shè)備損耗。無(wú)論是消費(fèi)電子的 PCB 主板,還是智能家居的集成芯片,25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接。100g 哈巴焊款(YT-810T),專為波峰焊工藝設(shè)計(jì),上錫速度提升 30%,生產(chǎn)效率肉眼可見(jiàn)!
消費(fèi)電子錫膏:細(xì)膩顆粒焊 0201 元件,良率高,適配手機(jī)主板與耳機(jī)模組。天津半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏報(bào)價(jià)
無(wú)鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,滿足醫(yī)療設(shè)備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求?;葜轃釅汉稿a膏國(guó)產(chǎn)廠商
【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。
高鉛合金筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,熔點(diǎn)達(dá) 296℃,遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),助力規(guī)?;庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝
針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,確保焊盤(pán)覆蓋均勻、無(wú)空洞。實(shí)測(cè)顯示,在 250℃回流焊環(huán)境下,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn),有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開(kāi)裂等難題。
惠州熱壓焊錫膏國(guó)產(chǎn)廠商