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惠州高溫錫膏生產(chǎn)廠家

來源： 發(fā)布時間：2025-07-07

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案。
界面張力優(yōu)化，提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。
度結(jié)合，應(yīng)對熱應(yīng)力
焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配，減少不良率
  • 兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時內(nèi)可保持膏體形態(tài)；
  • 500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設(shè)備調(diào)試難度。
100g 針筒裝直接對接點膠機，材料利用率超 95%；200g 鋁膜裝滿足中小批量需求，開封后 48 小時性能穩(wěn)定。惠州高溫錫膏生產(chǎn)廠家

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【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學與科創(chuàng)項目高效完成
高校實驗室、科創(chuàng)比賽、電子實訓課程中，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案。
小包裝設(shè)計，適配教學場景
100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機點涂，避免整罐開封浪費；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實訓，鋁膜密封延長使用時間。顆粒度細膩，適合 0402 以上封裝元件焊接，降低初學者操作難度。
環(huán)保安全，符合教學要求
無鉛無鹵配方通過 SGS 認證，焊接時煙霧少，保護師生健康；助焊劑殘留物少，電路板清潔簡單，避免腐蝕風險。配套提供焊接演示視頻與工藝指南，助力教學高效開展。
穩(wěn)定性能，保障項目落地
焊點飽滿光澤，經(jīng)過簡單彎折測試無開裂，滿足課程設(shè)計與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求。支持回流焊與手工焊，適配實驗室現(xiàn)有設(shè)備。
北京低溫無鹵錫膏添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點剪切強度至 50MPa，冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率＜2%。

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某工業(yè)自動化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時，面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機械強度衰減等問題，導致信號傳輸中斷，售后返修率高達 12%。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。

解決方案：采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展，潤濕角≤15°，確保焊點與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點剪切強度提升至 50MPa，經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學腐蝕風險。

【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應(yīng)對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
高溫錫膏焊點經(jīng) 1000 小時高溫老化后強度衰減＜5%，適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長期服役場景。

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某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機時，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時間老化測試，心電圖機性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴格的醫(yī)療行業(yè)標準，拓展市場份額。高溫錫膏方案：耐 150℃長期運行，焊點牢固，適配汽車電子與工業(yè)電源。黑龍江中溫錫膏國產(chǎn)廠商

高溫高濕錫膏方案：抗腐蝕耐老化，適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備，長期使用穩(wěn)定?；葜莞邷劐a膏生產(chǎn)廠家

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。
細膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接，減少因焊點失效導致的售后問題。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本，尤其適合對清潔度要求高的消費電子產(chǎn)線。
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標簽： 光刻膠 錫片 錫膏