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高溫款:挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導(dǎo)電性強,適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款(YT-688T),精細(xì)控制用量,告別浪費,小型精密器件焊接同樣游刃有余。
中溫款:平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,熔點適中,焊接窗口更寬,有效降低能耗與設(shè)備損耗。無論是消費電子的 PCB 主板,還是智能家居的集成芯片,25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實現(xiàn)焊點的零缺陷連接。100g 哈巴焊款(YT-810T),專為波峰焊工藝設(shè)計,上錫速度提升 30%,生產(chǎn)效率肉眼可見!
無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,橋連率低至 0.1%。山東有鉛錫膏工廠
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時,對電路板焊接要求極高,需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,易產(chǎn)生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時,空洞率低于 2%,保障了信號傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時間老化測試,心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),拓展市場份額。肇慶有鉛錫膏低溫固化(150℃)減少基板變形,提升 SiC 模塊長期可靠性。
高溫高濕錫膏方案:抗腐蝕耐老化,適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備,長期使用穩(wěn)定。山東有鉛錫膏工廠
一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時,原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,焊點可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫(比較高 80℃)、振動,焊點易開裂,導(dǎo)致信號傳輸異常,售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,熔點 217℃,能承受高溫環(huán)境。焊點剪切強度達(dá) 45MPa,經(jīng) 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時,特殊助焊劑配方減少了殘留,避免腐蝕。改進(jìn)后,傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),滿足了汽車電子對高可靠性的嚴(yán)格要求,助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,贏得更多車企訂單。山東有鉛錫膏工廠