在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產(chǎn)場景中,"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效!
100g 針筒款:研發(fā)調試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低溫激光錫膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用醫(yī)用級針筒包裝,適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm(低溫款 20~38μm)均勻顆粒,在 0.5mm 焊盤上也能實現(xiàn) ±5% 的定量控制,研發(fā)打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。
200g 便攜裝:中小批量性價比之選
低溫 SD-528(Sn42Bi58)與高溫 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)特別推出 200g 規(guī)格,專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間(常溫 48 小時性能穩(wěn)定),配合提供的《小批量焊接工藝指南》,即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設置。
新能源高壓部件焊接:耐高溫抗腐蝕雙保障!東莞中溫錫膏價格
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點不能有有害物質殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī),守護兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證,不含鉛、鎘等有害元素;助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,避免接觸過敏風險,符合玩具行業(yè)嚴苛標準。
耐沖擊抗跌落,提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點經(jīng)過 50 次 3 米跌落測試無開裂,適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,減少虛焊導致的功能失效。
高性價比小規(guī)格,適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn),100g 針筒裝適合樣品打樣,減少材料浪費。工藝簡單易操作,手工焊接與半自動設備均能適配。
福建高溫激光錫膏國產(chǎn)廠商有鉛錫膏錫渣率<0.3%,45MPa 剪切強度適配常規(guī)焊接,成本較同行低 15%。
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應對高空嚴苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設備需承受高壓、低溫、劇烈振動,焊點可靠性直接關系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候,適應極端工況
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,焊點剪切強度保持率≥85%;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,適合微型導航模塊焊接。
超精細工藝,適配微型化需求
20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,橋連率<0.05%;每批次錫膏提供 18 項檢測報告,從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用,焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng)過 1000 次開關機沖擊測試無脫落;中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,焊點電阻波動<5%,適合冰箱變頻模塊、空調主控板等場景。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補焊小批量調試,25~45μm 顆粒均能實現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標準裝適配全自動生產(chǎn)線,200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費;助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報告,確保質量可控。
半導體高鉛錫膏(Sn10Pb88Ag2)耐 296℃高溫,封裝焊點抗熱循環(huán) 500 次無開裂。
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設備穩(wěn)定連接
手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。
細膩顆粒應對微型化挑戰(zhàn) 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,減少橋連風險。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點飽滿無空洞,保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,焊點電阻變化率<5%,優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環(huán)境,設備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,減少因焊點失效導致的售后問題。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補焊,適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),100g 針筒裝方便小批量調試,減少材料浪費。助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本,尤其適合對清潔度要求高的消費電子產(chǎn)線。
無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,滿足醫(yī)療設備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求。安徽半導體封裝高鉛錫膏國產(chǎn)廠家
消費電子錫膏:細膩顆粒焊 0201 元件,良率高,適配手機主板與耳機模組。東莞中溫錫膏價格
【物聯(lián)網(wǎng)設備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設備連接
物聯(lián)網(wǎng)設備趨向微型化、低功耗,對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。
微米級工藝,適配微型元件
低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒度 20~38μm,在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,印刷后長時間保持形態(tài),解決多層板對位焊接的移位問題。
低缺陷率,提升生產(chǎn)效率
經(jīng)過全自動光學檢測(AOI)驗證,使用吉田錫膏的焊點缺陷率<0.05%,遠低于行業(yè)平均水平。100g 針筒裝適配半自動點膠機,小批量生產(chǎn)時材料利用率提升至 95% 以上。
環(huán)保合規(guī),適應全球標準
無鉛無鹵配方通過多項國際認證,助力物聯(lián)網(wǎng)設備廠商應對不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯,為產(chǎn)品出口提供質量背書。
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