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深圳高溫錫膏生產(chǎn)廠家

來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-07-15

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力
5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號(hào)損耗
焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導(dǎo)電率接近純錫。
阻抗一致性設(shè)計(jì)
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接，橋連率＜0.03%。
工藝兼容，適配精密制程
支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）；100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。
低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路，抗彎折性能優(yōu)，適配折疊屏與穿戴設(shè)備。深圳高溫錫膏生產(chǎn)廠家

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高效生產(chǎn)，良品率提升 20%
100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn)，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測(cè)顯示，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板，經(jīng)過 3 米跌落測(cè)試后焊點(diǎn)無脫落，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
環(huán)保先行，貼合全球趨勢(shì)
無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn)，助力品牌商應(yīng)對(duì)國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝，全程可追溯，為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。
優(yōu)勢(shì)
精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設(shè)計(jì)，微小焊點(diǎn)也能完美成型 工藝兼容：適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝，靈活應(yīng)對(duì)小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持：提供 DFM 可焊性分析，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
河北無鉛錫膏國產(chǎn)廠家高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強(qiáng)度衰減＜5%，適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長期服役場(chǎng)景。

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【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長期高頻使用，焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震，長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無脫落；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場(chǎng)景。
適配多種板材，工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試，25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價(jià)比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)；助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報(bào)告，確保質(zhì)量可控。

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行
消防報(bào)警、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測(cè)試，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配，穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損，適合消防設(shè)備高溫場(chǎng)景；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性，保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng)。
高可靠性設(shè)計(jì)，減少失效風(fēng)險(xiǎn)
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa，經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂；助焊劑殘留物少，避免長期使用中的電路腐蝕，確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行。
多規(guī)格適配，滿足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)?？焖偕a(chǎn)，100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡(jiǎn)單易操作，適配老舊設(shè)備與臨時(shí)產(chǎn)線。
新能源高壓部件焊接：耐高溫抗腐蝕雙保障！

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【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī)，焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）。
超細(xì)顆粒，適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷，解決細(xì)線路橋連問題。
低溫工藝，保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接，避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷，實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。
助焊劑殘留少無需清洗，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。安徽高溫錫膏國產(chǎn)廠家

免清洗錫膏方案：低殘留易操作，適配自動(dòng)化產(chǎn)線，減少清洗工序與成本。深圳高溫錫膏生產(chǎn)廠家

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強(qiáng)化性能，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場(chǎng)景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試無脫落，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長期振動(dòng)需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)，提升焊接效率。
詳細(xì)參數(shù)，助力選型
  • 熔點(diǎn)范圍：低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃，覆蓋不同焊接溫度需求；
  • 顆粒度：主流 25~45μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度。
深圳高溫錫膏生產(chǎn)廠家

標(biāo)簽： 光刻膠 錫膏 錫片