5G 基站用低損耗絕緣加工件,采用微波介質(zhì)陶瓷(MgTiO?)經(jīng)流延成型工藝制備。將陶瓷粉體(粒徑≤1μm)與有機(jī)載體混合流延成 0.1mm 厚生瓷片,經(jīng) 900℃燒結(jié)后介電常數(shù)穩(wěn)定在 20±0.5,介質(zhì)損耗 tanδ≤0.0003(10GHz)。加工時(shí)通過精密沖孔技術(shù)(孔徑精度 ±5μm)制作三維多層電路基板,層間對(duì)位誤差≤10μm,再經(jīng)低溫共燒(LTCC)工藝實(shí)現(xiàn)金屬化通孔互聯(lián),通孔電阻≤5mΩ。成品在 5G 毫米波頻段(28GHz)下,信號(hào)傳輸損耗≤0.5dB/cm,且熱膨脹系數(shù)與銅箔匹配(6×10??/℃),滿足基站天線陣列的高密度集成與低損耗需求。注塑加工件的網(wǎng)格紋理通過模具蝕紋實(shí)現(xiàn),防滑效果明顯且美觀。杭州 IATF16949加工件設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體封裝用注塑加工件,需達(dá)到 Class 10 級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn),選用環(huán)烯烴共聚物(COC)與氣相二氧化硅復(fù)合注塑。將 5% 疏水型二氧化硅(比表面積 300m2/g)混入 COC 粒子,通過真空干燥(溫度 80℃,時(shí)間 24h)去除水分,再經(jīng)熱流道注塑(模具溫度 120℃,注射壓力 150MPa)成型,制得粒子析出量≤0.1 個(gè) /ft2 的封裝載體。加工時(shí)采用激光微雕技術(shù),在 0.2mm 厚薄膜上雕刻出精度 ±2μm 的導(dǎo)電路徑槽,槽壁粗糙度 Ra≤0.1μm,避免金屬化過程中產(chǎn)生毛刺。成品在 150℃真空環(huán)境中放氣率≤1×10??Pa?m3/s,且通過 1000 次熱循環(huán)(-40℃~125℃)測(cè)試,翹曲量≤50μm,滿足高級(jí)芯片封裝的高精度與低污染要求。杭州熱加工件ODM/OEM代工絕緣加工件的槽道設(shè)計(jì)合理,便于導(dǎo)線穿插,提高設(shè)備組裝效率。
深海油氣開采注塑加工件選用超耐蝕 PEEK 與石墨烯納米片復(fù)合注塑,原料中添加 8% 氧化石墨烯(層數(shù)≤5)經(jīng)超聲剝離(功率 800W,時(shí)間 2h)均勻分散,使材料在 3.5% NaCl 溶液中的腐蝕速率≤0.001mm / 年。加工時(shí)采用高壓注塑(注射壓力 250MPa)配合模溫分段控制(前段 180℃,后段 120℃),在防噴器密封件上成型 2mm 厚的唇形結(jié)構(gòu),配合公差 ±0.01mm。成品經(jīng) 150MPa 水壓測(cè)試(模擬 15000 米深海)保持 48 小時(shí)無泄漏,且在 H?S 濃度 1000ppm 環(huán)境中浸泡 3000 小時(shí)后,拉伸強(qiáng)度保留率≥90%,為深海油氣田的開采設(shè)備提供長(zhǎng)效密封絕緣部件。
航空發(fā)動(dòng)機(jī)用耐高溫注塑加工件,采用聚酰亞胺(PI)與碳化硅晶須復(fù)合注塑成型。添加 20% 碳化硅晶須(長(zhǎng)徑比 10:1)通過超聲輔助混煉(功率 500W,溫度 350℃)均勻分散,使材料在 300℃高溫下的彎曲強(qiáng)度達(dá) 180MPa,熱導(dǎo)率提升至 1.2W/(m?K)。加工時(shí)運(yùn)用高壓 RTM 工藝(注射壓力 15MPa,溫度 280℃),在渦輪增壓器隔熱罩上成型 0.8mm 厚的蜂窩狀結(jié)構(gòu),蜂窩孔尺寸公差 ±0.03mm,配合氣相沉積法(PVD)在表面制備 5μm 厚的二硅化鉬涂層,耐氧化溫度提升至 1200℃。成品經(jīng) 1000 小時(shí) 300℃熱老化后,失重率≤0.5%,且在發(fā)動(dòng)機(jī)振動(dòng)(振幅 ±1mm,頻率 500Hz)測(cè)試中無開裂,為航空發(fā)動(dòng)機(jī)的高溫區(qū)域提供輕量化隔熱絕緣部件。耐候性注塑件添加抗 UV 助劑,在戶外長(zhǎng)期使用不易老化褪色。
智能電網(wǎng)用智能型絕緣加工件,集成傳感與絕緣功能。在環(huán)氧樹脂絕緣板中嵌入光纖光柵傳感器,通過埋置工藝控制傳感器與絕緣材料的熱膨脹系數(shù)差≤1×10??/℃,避免溫度變化產(chǎn)生應(yīng)力集中。加工時(shí)需采用微銑削技術(shù)制作直徑0.5mm的傳感槽,槽壁粗糙度Ra≤0.8μm,確保光纖埋置后信號(hào)衰減≤0.3dB。成品在運(yùn)行中可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度(精度±1℃)與局部放電量(分辨率0.1pC),在110kV變電站中應(yīng)用時(shí),通過云端平臺(tái)實(shí)現(xiàn)絕緣狀態(tài)的預(yù)測(cè)性維護(hù),將設(shè)備檢修周期延長(zhǎng)至傳統(tǒng)方式的2倍。這款絕緣件具有抗腐蝕特性,在酸堿環(huán)境中仍能保持良好絕緣性。壓鑄加工件非標(biāo)定制
該注塑件采用食品級(jí) PE 材料,符合 FDA 認(rèn)證,適用于廚房用具生產(chǎn)。杭州 IATF16949加工件設(shè)計(jì)
航空航天用耐極端溫度絕緣加工件,采用納米氣凝膠與芳綸纖維復(fù)合體系。通過超臨界干燥工藝制備密度只 0.12g/cm3 的氣凝膠氈,再與芳綸紙經(jīng)熱壓復(fù)合(溫度 220℃,壓力 3MPa),使材料在 - 270℃液氮環(huán)境中收縮率≤0.3%,在 300℃高溫下熱導(dǎo)率≤0.015W/(m?K)。加工時(shí)運(yùn)用激光切割技術(shù)避免氣凝膠孔隙塌陷,切割邊緣經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理后,與鈦合金框架的粘結(jié)強(qiáng)度≥18MPa。成品在近地軌道運(yùn)行時(shí),可耐受 ±150℃的晝夜溫差循環(huán) 10000 次以上,且體積電阻率在極端溫度下均≥1013Ω?cm,滿足航天器電纜布線系統(tǒng)的絕緣與熱防護(hù)需求。杭州 IATF16949加工件設(shè)計(jì)