窄間距技術（FPT）和無鉛焊接技術是SMT發(fā)展的必然趨勢

來源：發(fā)布時間：2025-08-18

FPT是指將引腳間距在0.635－0.3mm之間的SMD和長＊寬小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術。

由于計算機、通信、航空航天等電子技術飛速發(fā)燕尾服，促使半導體集成電路的集成度越來越高，SMC越來越小，SMD的引腳間距也越來越窄。目前，0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業(yè)和***電子裝備中的通信器件。

而為了防止鉛對環(huán)境和人體危害，元鉛焊接也迅速地被提到議事日程上，日本已研制出無鉛焊接并應用到實際生產中，美國和歐洲也在加緊研究。由于目前無鉛焊接的焊接溫度較高，因此焊接設、PCB材料及焊盤表面鍍錫的工藝、元器件耐高溫性能及端頭電極工藝、再流焊與波峰焊接工藝等等一系列新技術有待研究和解決。

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標簽：窄間距技術無鉛焊接技術 SMT發(fā)展

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